【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机散热，尤其是涉及一种散热模组及计算机设备。
技术介绍
1、目前，计算机的散热功能依托于内部四组vpx加固冷板，集成电路及高功率热源设置在加固冷板的内部，通过加固冷板的金属结构传导散热。
2、当加固冷板内的高功率热源，例如，内置芯片的功耗非常大时，由于热源在每一级的传导中都会损失能量，即热阻变大，因此，此加固冷板很难实现散热，使得内置芯片无法高度集成在加固冷板内，也就无法快速插拔实现应有的功能和便捷的维修性能。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术的第一个目的是提供一种散热模组，以提高计算机设备内的加固冷板的散热效率。
2、本技术的第二个目的是提供一种计算机设备。
3、为了实现上述第一个目的，本技术提供了如下方案：
4、一种散热模组，用于待散热设备的机箱散热，所述散热模组包括：
5、具有导流通道的模组壳体，所述机箱内设置有容纳腔，所述模组壳体可拆卸安装至所述容纳腔内，且所述模组壳体至少一侧外壁能够与所述机箱内的待散热器件贴合；
6、导热板，所述导热板的一端与所述模组壳体用于贴合所述待散热器件的侧壁连接，另一端延伸至所述导流通道内；
7、冷风供给件，所述冷风供给件安装在所述模组壳体上，且用于将外界冷风自所述导流通道的一端输送另一端。
8、在一个具体的实施方案中，所述导热板的个数为多个；
9、多个所述导热板沿着第一方向间隔设置。
10、在另一个具体的实施方
11、所述导冷管的长度方向与所述第一方向平行或者倾斜设置；
12、所述导冷管的个数至少为1个，且当所述导冷管的个数大于或者等于2个时，各个所述导冷管沿着第二方向依次间隔设置；
13、所述第二方向与所述导冷管的长度方向垂直。
14、在另一个具体的实施方案中，所述导冷管平齐或者凹陷于所述模组壳体用于贴合所述待散热器件的外壁。
15、在另一个具体的实施方案中，所述模组壳体的外壁及所述机箱的内壁中，一者上开设有导槽，另一者上设置有与所述导槽滑动连接的导轨。
16、在另一个具体的实施方案中，所述导轨设置在所述模组壳体上；
17、所述模组壳体包括第一盒体及第二盒体，所述第一盒体的两侧分别设置有第一翻边，所述第二盒体的两侧分别设置有第二翻边，所述第二盒体扣设在所述第一盒体上，且所述第一盒体上两侧的第一边沿分别与所述第二盒体上对应侧的第二边沿连接，以形成所述导轨。
18、在另一个具体的实施方案中，所述模组壳体上设置有与所述机箱抵接的限位件，所述限位件与所述机箱通过紧固件可拆卸连接。
19、在另一个具体的实施方案中，所述限位件设置在所述机箱的一端，且所述模组壳体靠近所述限位件的一端开设有容纳所述冷风供给件的缺口；
20、所述冷风供给件的出风口与所述导流通道的一端连通，所述冷风供给件设置进风口的一端与所述限位件平齐。
21、根据本技术的各个实施方案可以根据需要任意组合，这些组合之后所得的实施方案也在本技术范围内，是本技术具体实施方式的一部分。
22、本技术提供的散热模组，以待散热器件为集成高功率热源的加固冷板为例，使用时，将散热模组安装至机箱的容纳腔内，机箱内的加固冷板与模组壳体的外壁贴合。加固冷板内热源产生的热量传递至散热模组的模组壳体上，并通过导热板传递至模组壳体的导流通道，冷风供给件工作，将外界冷风输送至导流通道，冷风将导热板及导流通道的热量带到外界，从而实现待散热设备的散热，相对于热传导的散热方式，本技术提高了加固冷板的散热效率，使得加固冷板内集成高功率热源也能实现快速散热，以满足使用需求。此外，由于散热模组为一个整体，且与机箱可拆卸连接，便于散热模组的拆卸维护。
23、为了实现上述第二个目的，本技术提供了如下方案：
24、一种计算机设备，包括机箱、加固冷板及如上述中任意一项所述的散热模组；
25、所述加固冷板安装在所述机箱内；
26、所述机箱设置有容纳腔，且所述容纳腔的一端敞口，所述容纳腔的敞口一端设置在所述机箱的正面，所述机箱的背面开设有多个与所述容纳腔连通的散热孔；
27、所述散热模组自所述容纳腔的敞口一端安装到所述容纳腔内，且与所述加固冷板贴合。
28、在一个具体的实施方案中，所述加固冷板包括导冷板、安装板及分别安装在所述安装板上的多个电器件，所述导冷板扣设在所述安装板上，且罩设各个所述电器件；
29、和/或，所述加固冷板及所述散热模组的个数均为多个，且沿着所述机箱的顶端到底端的方向，多个所述散热模组间隔设置，且各个所述散热模组的两侧分别贴合1个所述加固冷板。
30、由于本技术提供的计算机设备包括上述任意一项中的散热模组，因此，上述散热模组所具有的有益效果均是本技术公开的计算机设备所包含的。
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1.一种散热模组，其特征在于，用于待散热设备的机箱散热，所述散热模组包括：
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述导热板的个数为多个；
3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述模组壳体用于贴合所述待散热器件的外壁处设置有导冷管；
4.根据权利要求3所述的散热模组，其特征在于，所述导冷管平齐或者凹陷于所述模组壳体用于贴合所述待散热器件的外壁。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的散热模组，其特征在于，所述模组壳体的外壁及所述机箱的内壁中，一者上开设有导槽，另一者上设置有与所述导槽滑动连接的导轨。
6.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述导轨设置在所述模组壳体上；
7.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述模组壳体上设置有与所述机箱抵接的限位件，所述限位件与所述机箱通过紧固件可拆卸连接。
8.根据权利要求7所述的散热模组，其特征在于，所述限位件设置在所述机箱的一端，且所述模组壳体靠近所述限位件的一端开设有容纳所述冷风供给件的缺口；
9.一种计算机设
10.根据权利要求9所述的计算机设备，其特征在于，所述加固冷板包括导冷板、安装板及分别安装在所述安装板上的多个电器件，所述导冷板扣设在所述安装板上，且罩设各个所述电器件；
...【技术特征摘要】
1.一种散热模组，其特征在于，用于待散热设备的机箱散热，所述散热模组包括：
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述导热板的个数为多个；
3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述模组壳体用于贴合所述待散热器件的外壁处设置有导冷管；
4.根据权利要求3所述的散热模组，其特征在于，所述导冷管平齐或者凹陷于所述模组壳体用于贴合所述待散热器件的外壁。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的散热模组，其特征在于，所述模组壳体的外壁及所述机箱的内壁中，一者上开设有导槽，另一者上设置有与所述导槽滑动连接的导轨。
6.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈明，王宁，
申请(专利权)人：天津松果测控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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