【技术实现步骤摘要】
本公开涉及功率半导体贴装加工，具体地，涉及一种倒装芯片框架。
技术介绍
1、igbt是大功率开关元件中应用最为广泛的功率器件，是新能源变换与传输的核心器件，市场空间极为广阔。目前最先进的功率半导体器件封装工艺是以铜框架作为基板，通过3d形状的铜片将功率半导体芯片电极与铜框架的引出管脚进行互连，主要包括芯片贴装，回流焊，铜片键合，再次回流焊等工序。
技术实现思路
1、本公开的目的在于针对相关技术中的技术问题，提供一种倒装芯片框架。具体方案如下：
2、本公开实施例的第一方面提供一种倒装芯片框架，包括：第一框架，所述第一框架包括：第一焊盘，设置有至少一个的焊接区域；引脚架，所述引脚架包括第一架体和至少两个引脚，所述引脚与所述第一焊盘直接或间接连通，所述第一架体具有与所述至少两个引脚连通的初始状态和裁切后与所述至少两个引脚分离的使用状态；第二焊盘，设置于所述引脚架邻近所述第一焊盘的一端；芯片，所述芯片具有正面和反面，所述正面设置有第一电极触点，所述反面设置有第二电极触点，所述第一电极触点与所述第一焊盘和/或第二焊盘连接；第二框架，设置于所述芯片远离所述第一框架的一侧，配置为将所述芯片的所述第二电极触点与所述引脚连通。
3、在一些实施例中，所述引脚包括：第一引脚，与所述第一焊盘连接，配置为与所述第一焊盘导通。
4、在一些实施例中，所述引脚还包括：第二引脚，所述第二引脚邻近所述第一焊盘的一端设置有所述第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘之间具有第一间隙。p>
5、在一些实施例中，所述引脚还包括：第三引脚，设置于所述第一引脚与所述第二引脚之间，所述第三引脚邻近所述第一焊盘的一端与所述第一焊盘之间具有第二间隙。
6、在一些实施例中，所述第一引脚、所述第二引脚以及所述第三引脚大致处于同一平面。
7、在一些实施例中，所述第一引脚、所述第二引脚以及所述第三引脚所在的平面高于所述第一焊盘所在的平面。
8、在一些实施例中，所述第二框架覆盖所述芯片的第二电极触点，并与所述第三引脚连接。
9、在一些实施例中，所述芯片包括：第一芯片，具有一个第一电极触点，所述第一芯片的第一电极触点与所述第一焊盘连接；第二芯片，具有两个第一电极触点，记为第一电极触点一和第一电极触点二，所述第一电极触点一与所述第一焊盘连接，所述第一电极触点二与所述第二焊盘连接。
10、在一些实施例中，所述第一框架贯穿设置有定位孔，配置为使所述第二框架与所述芯片准确定位。
11、本公开实施例的第二方面提供一种框架料带，包括本公开实施例的第一方面提供一种倒装芯片框架，所述多个倒装芯片框架以固定间距排列。
12、本公开实施例的上述方案与相关技术相比，至少具有以下有益效果：
13、本公开提供的倒装芯片框架解决了相关技术中功率半导体器件组装精度要求较高的问题本公开提供的第一框架与芯片在贴装步骤的加工精度要求较低，工艺动作简单，且校准和连接速度快，节省加工时间，提高了生产效率的同时提高了成品率。
14、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
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1.一种倒装芯片框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的倒装芯片框架，其特征在于，所述引脚包括：
3.根据权利要求2所述的倒装芯片框架，其特征在于，所述引脚还包括：
4.根据权利要求3所述的倒装芯片框架，其特征在于，所述引脚还包括：
5.根据权利要求4所述的倒装芯片框架，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的倒装芯片框架，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的倒装芯片框架，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的倒装芯片框架，其特征在于，所述芯片包括：
9.根据权利要求1所述的倒装芯片框架，其特征在于，
10.一种框架料带，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的倒装芯片框架，其特征在于，所述引脚包括：
3.根据权利要求2所述的倒装芯片框架，其特征在于，所述引脚还包括：
4.根据权利要求3所述的倒装芯片框架，其特征在于，所述引脚还包括：
5.根据权利要求4所述的倒装芯片框架，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：田玉鑫，郑立功，刘轩，刘春雨，蔡佳霖，董子煜，
申请(专利权)人：长春光华微电子设备工程中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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