【技术实现步骤摘要】
本公开涉及功率半导体贴装加工，具体地，涉及一种料盘模组。
技术介绍
1、igbt是大功率开关元件中应用最为广泛的功率器件，是新能源变换与传输的核心器件，市场空间极为广阔。目前最先进的功率半导体器件封装工艺是以铜框架作为基板，通过3d形状的铜片将功率半导体芯片电极与铜框架的引出管脚进行互连，主要包括芯片贴装，回流焊，铜片键合，再次回流焊等工序。
技术实现思路
1、本公开的目的在于针对相关技术中的技术问题，提供一种料盘模组。具体方案如下：
2、本公开实施例提供一料盘模组，包括：一种料盘模组，包括：框架料带，包括多个第一框架，多个所述第一框架等间距排布；料盘主体，设置有多个容纳槽，多个所述容纳槽矩阵排布，配置为容纳所述框架料带；夹持组件，设置于所述料盘主体，配置为限制所述框架料带的位置；铜带框架，设置有多个第二框架，所述铜带框架用于覆盖至少部分的所述料盘主体，以使所述第二框架与所述第一框架连接。
3、在一些实施例中，所述料盘主体包括第一凹陷部，所述第一凹陷部朝向远离所述铜带框架的方向凹陷；所述铜带框架包括第一凸起部，所述第一凸起部朝向所述第一框架方向凸起，且与所述第一凹陷部正对，配置为与所述第一凹陷部连接，其中，所述第一凹陷部与所述第一凸起部相匹配。
4、在一些实施例中，所述第一框架包括：焊盘，配置为与所述第二框架连接；引脚，所述引脚与所述焊盘连接，配置为与所述焊盘导通，其中，且所述引脚所在平面高于所述焊盘所在平面。
5、在一些实施例中，所
6、在一些实施例中，所述铜带框架包括：铜带框架主体，所述铜带框架主体配置为连接所述第二框架和所述安全扣，其中，所述第二框架具有与所述铜带框架主体连接的初始状态，以及与所述铜带框架主体分离的工作状态。
7、在一些实施例中，所述安全扣包括：安全扣本体，与所述铜带框架主体活动连接；端帽，设置于所述安全扣本体远离所述铜带框架主体的一端，并与所述安全扣本体垂直，其中，响应于所述安全扣处于初始位置，所述安全扣本体和所述端帽位于所述铜带框架主体所在平面的下方；响应于所述安全扣处于工作位置，所述安全扣本体与所述铜带框架主体处于同一平面，所述端帽与所述铜带框架主体所在平面垂直。
8、在一些实施例中，所述安全扣与所述引脚位置正对，响应于所述第二框架与所述第一框架连接，所述引脚推抵所述安全扣，使所述安全扣由所述初始位置切换至工作位置。
9、在一些实施例中，所述夹持组件包括：第一夹持板，可拆卸地设置于所述容纳槽，配置为与所述焊盘止抵；第二夹持板，设置于所述料盘主体，配置为与所述第一夹持板共同作用以夹持所述焊盘；弹性件，所述弹性件两端分别与所述第一夹持板和所述第二夹持板连接，配置为限制所述框架料带的移动。
10、在一些实施例中，所述容纳槽包括：限位通孔，贯穿设置于所述容纳槽，所述限位通孔内部设置有第一卡接部，配置为连接所述第一夹持板。
11、在一些实施例中，所述第二夹持板包括：侧开槽，设置于所述第二夹持板正对所述第一夹持板的一侧，配置为容纳至少部分的所述引脚。
12、本公开实施例的上述方案与相关技术相比，至少具有以下有益效果：
13、本公开提供的料盘模组中，第一框架和第二框架分别设置于框架料带和铜带框架中，可以通过料盘主体和铜带框架的组装直接完成多个第一框架和第二框架的连接。在加工过程中，对第二框架贴装的加工精度要求较低，工艺动作简单，且校准和连接速度快，节省加工时间，提高了生产效率的同时提高了成品率。
14、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种料盘模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的料盘模组，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的料盘模组，其特征在于，所述第一框架包括：
4.根据权利要求3所述的料盘模组，其特征在于，所述铜带框架包括：
5.根据权利要求4所述的料盘模组，其特征在于，所述铜带框架包括：
6.根据权利要求5所述的料盘模组，其特征在于，所述安全扣包括：
7.根据权利要求5所述的料盘模组，其特征在于，
8.根据权利要求3所述的料盘模组，其特征在于，所述夹持组件包括：
9.根据权利要求8所述的料盘模组，其特征在于，所述容纳槽包括：
10.根据权利要求8所述的料盘模组，其特征在于，所述第二夹持板包括：
【技术特征摘要】
1.一种料盘模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的料盘模组，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的料盘模组，其特征在于，所述第一框架包括：
4.根据权利要求3所述的料盘模组，其特征在于，所述铜带框架包括：
5.根据权利要求4所述的料盘模组，其特征在于，所述铜带框架包括：
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：田玉鑫，刘轩，蔡佳霖，刘春雨，樊璐，孙海波，韩墨迪，
申请(专利权)人：长春光华微电子设备工程中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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