【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传输阀密封控制，具体为一种半导体cvd设备用高真空隔离传输阀。
技术介绍
1、半导体领域在相邻腔室间的晶圆传输，需要采用阀装置进行腔室间的腔压转换。目前，实现腔室间真空转换大都采用的是单侧密封传输阀，进行相邻腔室间气压的密封和隔断，最后两侧气压一致，实现晶圆的传输。
2、现有的传输阀多采用直接贴合密封的方式，在密封时与腔室之间的密封性较差，阀板的四周在于腔体壁抵触时四周难以保证与腔体壁之间进行充分的抵触，仅通过密封圈的设置难以做到紧密的密封，使得设备在使用过程中泄漏率较高，从而影响传输过程中原料的稳定性。为此，提出一种半导体cvd设备用高真空隔离传输阀。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种便于提升传输阀阀板与腔体内壁之间密封性能的半导体cvd设备用高真空隔离传输阀，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：半导体cvd设备用高真空隔离传输阀，包括腔体壁、阀板、壳体、驱动机构、密封机构和固定盒，所述阀板能够与所述腔体壁相插接，所述驱动机构包括与所述固定盒内壁沿竖直方向滑动连接的升降板，所述升降板上设有用于在所述阀板上移到设定位置后控制所述阀板沿水平方向插入所述腔体壁内部的推动件，所述驱动机构用于通过所述升降板和所述推动件的运行，使得所述阀板移动到所述腔体壁的开口处后插入到所述腔体壁的内壁进行封闭操作，所述阀板的移动轨迹呈l形，所述密封机构包括安装于所述阀板四周的四组密封板，所述腔体壁上开设有斜槽
3、优选的，所述驱动机构包括固定安装于所述升降板上侧的升降盒，所述升降盒的内壁沿水平方向滑动连接有滑动板，所述滑动板的侧面固定连接有与所述阀板固定连接的连接板，所述推动件用于通过气压控制所述升降盒上移到设定位置后使得所述滑动板在所述升降盒内沿水平方向滑动，便于控制阀板沿l形轨迹进入到腔体壁的内部进行封闭。
4、优选的，所述推动件包括固定安装于所述滑动板侧面的拉簧，所述拉簧的一端与所述升降盒固定连接，所述升降盒和所述升降板上均开设有与所述升降盒内壁相连通的连通管，所述固定盒上开设有能够与所述连通管的底端相连通的第一弯管，所述固定盒上设有用于对所述固定盒内进行充气的充气件，便于通过气压控制所述升降盒上移到设定位置后使得所述滑动板在所述升降盒内沿水平方向滑动。
5、优选的，所述密封机构还包括四组安装于所述阀板四个拐角位置的挡块，所述挡块上开设有两组导向槽，所述密封板的两端均固定连接有与所述导向槽内壁滑动连接的导向块，所述密封板上开设有与所述挡块滑动连接的限位槽，所述连接板上开设有四组分别于四组所述密封板滑动连接的滑动槽，所述连接板上设有用于通过所述升降盒内的气体控制所述密封板滑动状态的控制件，便于对阀板四周的位置进行紧密封闭。
6、优选的，所述控制件包括固定安装于所述密封板上的弹性拉绳，所述弹性拉绳的一端与所述连接板固定连接，所述升降盒内固定连接有与所述滑动板滑动连接的固定块，所述固定块上开设有与所述升降盒相连通的第二弯管，所述滑动板上开设有能够与所述第二弯管相连通的第三弯管，所述连接板上开设有用于连通所述第三弯管和所述滑动槽的连通槽，所述阀板上设有用于增加所述阀板四周与所述腔体壁之间密封性的密封件，便于通过所述升降盒内的气体控制所述密封板滑动状态。
7、优选的，所述密封件包括固定安装于所述阀板四周的第一橡胶圈，所述阀板上固定连接有气囊圈，所述气囊圈的外壁与所述第一橡胶圈的内壁相贴合，所述阀板上开设有用于连通所述滑动槽和所述气囊圈的第四弯管，便于增加所述阀板四周与所述腔体壁之间密封性。
8、优选的，所述充气件包括安装于机体上的电动伸缩杆，所述固定盒的底端侧面连通连接有充气管，所述充气管的内壁滑动连接有充气板，所述电动伸缩杆的伸缩端与所述充气板的侧面固定连接，便于对所述固定盒内进行充气。
9、优选的，所述固定盒的上侧内壁开设有水平槽，所述水平槽内沿水平方向滑动连接有锥形块，所述锥形块的一侧固定连接有与所述固定盒固定连接的弹簧，便于便于对到达顶端位置的升降板进行初步的限位，避免在充气管处于抽气状态时升降板直接下移影响阀板的水平移动。
10、优选的，所述斜槽内壁固定连接有第二橡胶圈，便于在密封板与斜槽内壁抵触时增加接触位置的密封性。
11、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
12、1.本专利技术提供的一种半导体cvd设备用高真空隔离传输阀，解决了现有真空隔离传输阀使用时阀板与腔体内壁之间间隙较大，密封性能较差的问题，通过电动伸缩杆推动充气板在充气管内滑动，将充气管内的气体推入到固定盒内，从而使得固定盒内气压上升，升降板和升降盒被顶起，当升降板的底部移动到固定盒的顶端位置时，此时锥形块恰好卡入到升降板的底部，对升降板的下移起到一定程度的阻挡作用，且此时的连通管底端恰好与第一弯管的上侧相连通，即可将充气管内后续输入的气体通过连通管输入到升降盒内，从而使得升降盒内气压增加，推动滑动板沿水平方向滑动，即可带动连接板和阀板逐渐插入到腔体壁的腔体内部，完成初步的封闭，阀板配备了硫化的密封圈（第一橡胶圈和第二橡胶圈），为最大程度地减少粒子的产生和生成，经实验测得该阀体的泄漏率：<1×10-9mbarl/s，该阀体的使用寿命大大延长，循环开闭次数：≥300万次。
13、2.本专利技术提供的一种半导体cvd设备用高真空隔离传输阀，在滑动板滑动的过程中，第三弯管逐渐与第二弯管的一端相连通，从而使得升降盒内的部分气体通过第二弯管进入到第三弯管内，再通过第三弯管进入连通槽内，输入到滑动槽内，使得滑动槽内的气压增加，密封板被推向四周，同时带动四周的挡块向外侧滑动，从而使得挡块与密封板之间构成均匀外移的框形插入到斜槽内部，同时随着阀板的移动将密封板与斜槽之间形成阶梯状的密封结构，配合上斜槽内部的第二橡胶圈，即可进一步增加阀板周围与腔体壁之间的密封性，在密封板移动到设定位置后，第四弯管与滑动槽之间的连通打开，滑动槽内的气体会通过第四管道进入到气囊圈内，使得气囊圈充气膨胀，将第一橡胶圈向外推动，从而使得第一橡胶圈与腔体壁之间的贴合更加紧密。
14、3.本专利技术提供的一种半导体cvd设备用高真空隔离传输阀，当需要解除密封时，通过电动伸缩杆带动充气板反向滑动即可将固定盒内的气体抽出，保证气囊圈内的气体优先被抽出后再使得密封板进行滑动，挡住第四弯管后，密封板被弹性拉绳拉动完全复位，最后再使得滑动板在升降盒内滑动，阀板从腔体壁内部抽出，当升降盒内的气压降低到设定值后，固定盒内气压继续降低，升降板逐渐将锥形块推入到水平槽内部，解除锥形块对升降板的限位支撑，直到升降板与阀板一起下移到最低处后，即可完成传输阀的开启功能。
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1.半导体CVD设备用高真空隔离传输阀，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体CVD设备用高真空隔离传输阀，其特征在于：所述驱动机构（4）包括固定安装于所述升降板（5）上侧的升降盒（10），所述升降盒（10）的内壁沿水平方向滑动连接有滑动板（11），所述滑动板（11）的侧面固定连接有与所述阀板（2）固定连接的连接板（12），所述推动件（6）用于通过气压控制所述升降盒（10）上移到设定位置后使得所述滑动板（11）在所述升降盒（10）内沿水平方向滑动。
3.根据权利要求2所述的半导体CVD设备用高真空隔离传输阀，其特征在于：所述推动件（6）包括固定安装于所述滑动板（11）侧面的拉簧（13），所述拉簧（13）的一端与所述升降盒（10）固定连接，所述升降盒（10）和所述升降板（5）上均开设有与所述升降盒（10）内壁相连通的连通管（15），所述固定盒（3）上开设有能够与所述连通管（15）的底端相连通的第一弯管（16），所述固定盒（3）上设有用于对所述固定盒（3）内进行充气的充气件（17）。
4.根据权利要求2所述的半导体CVD设备用高真空隔离
5.根据权利要求4所述的半导体CVD设备用高真空隔离传输阀，其特征在于：所述控制件（22）包括固定安装于所述密封板（8）上的弹性拉绳（23），所述弹性拉绳（23）的一端与所述连接板（12）固定连接，所述升降盒（10）内固定连接有与所述滑动板（11）滑动连接的固定块（24），所述固定块（24）上开设有与所述升降盒（10）相连通的第二弯管（25），所述滑动板（11）上开设有能够与所述第二弯管（25）相连通的第三弯管（26），所述连接板（12）上开设有用于连通所述第三弯管（26）和所述滑动槽（21）的连通槽（27），所述阀板（2）上设有用于增加所述阀板（2）四周与所述腔体壁（1）之间密封性的密封件（28）。
6.根据权利要求5所述的半导体CVD设备用高真空隔离传输阀，其特征在于：所述密封件（28）包括固定安装于所述阀板（2）四周的第一橡胶圈（29），所述阀板（2）上固定连接有气囊圈（30），所述气囊圈（30）的外壁与所述第一橡胶圈（29）的内壁相贴合，所述阀板（2）上开设有用于连通所述滑动槽（21）和所述气囊圈（30）的第四弯管（31）。
7.根据权利要求3所述的半导体CVD设备用高真空隔离传输阀，其特征在于：所述充气件（17）包括安装于机体上的电动伸缩杆（32），所述固定盒（3）的底端侧面连通连接有充气管（33），所述充气管（33）的内壁滑动连接有充气板（34），所述电动伸缩杆（32）的伸缩端与所述充气板（34）的侧面固定连接。
8.根据权利要求1所述的半导体CVD设备用高真空隔离传输阀，其特征在于：所述固定盒（3）的上侧内壁开设有水平槽（35），所述水平槽（35）内沿水平方向滑动连接有锥形块（36），所述锥形块（36）的一侧固定连接有与所述固定盒（3）固定连接的弹簧（37）。
9.根据权利要求1所述的半导体CVD设备用高真空隔离传输阀，其特征在于：所述斜槽（9）内壁固定连接有第二橡胶圈（39）。
...【技术特征摘要】
1.半导体cvd设备用高真空隔离传输阀，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体cvd设备用高真空隔离传输阀，其特征在于：所述驱动机构（4）包括固定安装于所述升降板（5）上侧的升降盒（10），所述升降盒（10）的内壁沿水平方向滑动连接有滑动板（11），所述滑动板（11）的侧面固定连接有与所述阀板（2）固定连接的连接板（12），所述推动件（6）用于通过气压控制所述升降盒（10）上移到设定位置后使得所述滑动板（11）在所述升降盒（10）内沿水平方向滑动。
3.根据权利要求2所述的半导体cvd设备用高真空隔离传输阀，其特征在于：所述推动件（6）包括固定安装于所述滑动板（11）侧面的拉簧（13），所述拉簧（13）的一端与所述升降盒（10）固定连接，所述升降盒（10）和所述升降板（5）上均开设有与所述升降盒（10）内壁相连通的连通管（15），所述固定盒（3）上开设有能够与所述连通管（15）的底端相连通的第一弯管（16），所述固定盒（3）上设有用于对所述固定盒（3）内进行充气的充气件（17）。
4.根据权利要求2所述的半导体cvd设备用高真空隔离传输阀，其特征在于：所述密封机构（7）还包括四组安装于所述阀板（2）四个拐角位置的挡块（18），所述挡块（18）上开设有两组导向槽（19），所述密封板（8）的两端均固定连接有与所述导向槽（19）内壁滑动连接的导向块（20），所述密封板（8）上开设有与所述挡块（18）滑动连接的限位槽（38），所述连接板（12）上开设有四组分别于四组所述密封板（8）滑动连接的滑动槽（21），所述连接板（12）上设有用于通过所述升降盒（10）内的气体控制所述密封板（8）滑动状态的控制件（22）。
5.根据权利要求4所述的半导体cvd设备用高真空隔离传输阀，其特征在于：所述控制件（22）包...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎纠，段宇，孙志开，牛建新，
申请(专利权)人：帝京半导体科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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