【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电力输送，具体为一种半导电屏蔽材料挤出加工装置。
技术介绍
1、电力电缆导体和绝缘的屏蔽主要是缓和电缆内部电场应力集中，消除导体绞合的影响，改善电缆内部电场径向分布，以提高电缆的电气强度，直接或者间接改善电缆的使用寿命，交联型屏蔽料具有更好的耐温性能。
2、在中国技术专利申请公开说明书cn216400475u公开的一种半导电屏蔽材料挤出加工装置，包括挤出机构、下料机构和混合机构，所述挤出机构包括挤出机本体和第一电机，所述下料机构包括下料盒和两个第二齿轮，所述混合机构包括第二电机和两个阻隔板，所述下料机构固定于挤出机构一端顶部，所述混合机构固定于下料机构顶端内部，本技术通过第二电机工作带动螺杆转动，通过螺杆转动带动固定架和阻隔板上下移动，通过阻隔板上下移动使得原料通过通孔上下移动，从而使得该高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置，混合效果较好。
3、但是该半导电屏蔽材料挤出加工装置缺少缓冲、固定的作用，造成在实际使用时，工作人员无法缓解振动，影响装置整体结构，使装置出现损坏、掉落等后果。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导电屏蔽材料挤出加工装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种半导电屏蔽材料挤出加工装置，包括挤出机构本体，所述挤出机构本体外表面一侧固定安装有下料盒，所述下料盒外表面固定安装有第二齿轮，所述下料盒内顶壁固定安装有滑槽，所述下料盒内顶壁固定安装
4、优选的，所述挤出机构本体底端固定安装有第二电机，所述第二电机底端固定安装有支撑腿。
5、优选的，所述下料盒内底壁固定安装有挤出装置，所述下料盒顶端固定安装有第一电机，所述第一电机外表面一侧固定安装有固定杆。
6、优选的，所述第二齿轮底端活动安装有第一齿轮，所述第一齿轮内顶壁固定安装有圆杆，所述圆杆外表面一侧固定连接于第二电机外表面一侧。
7、优选的，所述缓冲底座底端四周均固定安装有支撑脚垫，所述支撑脚垫底端均固定安装有防滑垫。
8、优选的，所述第二齿轮内部开设有多个槽孔，所述第二齿轮外表面滑动安装有滑块，所述第二齿轮外表面固定安装有固定架，所述固定架底端开设有螺纹孔。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、1.该一种半导电屏蔽材料挤出加工装置，通过挤出机构本体、缓冲底座、缓冲弹簧以及下料盒的设置，使用时，工作人员将半导体材料放入挤出机构本体中，该装置开始工作，产生向下的作用力，缓冲底座与缓冲弹簧相互配合，抵消了部分作用力，保护了下料盒的使用安全，从而达到了保护整体结构正常使用，减小装置工作时振动幅度的效果。
11、该一种半导电屏蔽材料挤出加工装置，通过第二齿轮、转动轴、移动板以及下料盒的设置，使用时，工作人员将第二齿轮转动带动转动轴和移动板转动，使移动板转动对下料盒内部的原料进行挤压下移，转动轴与移动板相互配合，从而达到了该高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置，在进行料时不会卡料，增加生产效率的效果。
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1.一种半导电屏蔽材料挤出加工装置，其特征在于：包括挤出机构本体(1)，所述挤出机构本体(1)外表面一侧固定安装有下料盒(2)，所述下料盒(2)外表面固定安装有第二齿轮(4)，所述下料盒(2)内顶壁固定安装有滑槽(14)，所述下料盒(2)内顶壁固定安装有转动轴(15)，所述转动轴(15)外表面两侧均固定安装有移动板(16)，所述挤出机构本体(1)底部固定安装有缓冲底座(10)，所述缓冲底座(10)内顶壁固定安装有缓冲弹簧(11)。
2.根据权利要求1所述的一种半导电屏蔽材料挤出加工装置，其特征在于：所述挤出机构本体(1)底端固定安装有第二电机(6)，所述第二电机(6)底端固定安装有支撑腿(7)。
3.根据权利要求1所述的一种半导电屏蔽材料挤出加工装置，其特征在于：所述下料盒(2)内底壁固定安装有挤出装置(21)，所述下料盒(2)顶端固定安装有第一电机(5)，所述第一电机(5)外表面一侧固定安装有固定杆(13)。
4.根据权利要求1所述的一种半导电屏蔽材料挤出加工装置，其特征在于：所述第二齿轮(4)底端活动安装有第一齿轮(3)，所述第一齿轮(3)
5.根据权利要求1所述的一种半导电屏蔽材料挤出加工装置，其特征在于：所述缓冲底座(10)底端四周均固定安装有支撑脚垫(8)，所述支撑脚垫(8)底端均固定安装有防滑垫(9)。
6.根据权利要求1所述的一种半导电屏蔽材料挤出加工装置，其特征在于：所述第二齿轮(4)内部开设有多个槽孔(19)，所述第二齿轮(4)外表面滑动安装有滑块(20)，所述第二齿轮(4)外表面固定安装有固定架(17)，所述固定架(17)底端开设有螺纹孔(18)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导电屏蔽材料挤出加工装置，其特征在于：包括挤出机构本体(1)，所述挤出机构本体(1)外表面一侧固定安装有下料盒(2)，所述下料盒(2)外表面固定安装有第二齿轮(4)，所述下料盒(2)内顶壁固定安装有滑槽(14)，所述下料盒(2)内顶壁固定安装有转动轴(15)，所述转动轴(15)外表面两侧均固定安装有移动板(16)，所述挤出机构本体(1)底部固定安装有缓冲底座(10)，所述缓冲底座(10)内顶壁固定安装有缓冲弹簧(11)。
2.根据权利要求1所述的一种半导电屏蔽材料挤出加工装置，其特征在于：所述挤出机构本体(1)底端固定安装有第二电机(6)，所述第二电机(6)底端固定安装有支撑腿(7)。
3.根据权利要求1所述的一种半导电屏蔽材料挤出加工装置，其特征在于：所述下料盒(2)内底壁固定安装有挤出装置(21)，所述下料盒(2)顶端固定安...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝西存，李月恒，李千，刘猛，郭子豪，
申请(专利权)人：宁晋县双力高分子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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