【技术实现步骤摘要】
本公开涉及复合部件器件及其制造方法。
技术介绍
1、以往，作为垂直堆叠的系统级封装结构体，例如有日本特表2018－514088号公报(专利文献1)的图10所记载的垂直堆叠系统级封装(垂直堆叠sip)。该垂直堆叠sip包含第一至第三层模塑料(molding compound)(125、155、185)、配置在模塑料间的第一至第三再布线层(130、160、190)以及将第一至第三再布线层(130、160、190)间电连接的第二至第三层导电柱(140、170)而构成。在模塑料(125、155、185)，分别密封有模具(电子部件)(110、142、172)。在第二模塑料(155)中，一对模具(142)背靠背地堆叠。
2、专利文献1：日本特表2018－514088号公报
3、然而，本专利技术人发现了在上述那样的垂直堆叠sip中，存在如下问题。即，在一对模具(142)背靠背地堆叠的第二模塑料(155)中，通过模具(142)的向垂直方向的堆叠而树脂量增加，由此有第二模塑料(155)中的内部应力增加，产生翘曲的担忧。
4、另外，在垂直堆叠sip的制造中，依次堆叠各模塑料来制造。由于每次形成各模塑料都要进行加热，因此难以释放封装内的热量，模具(142)容易受到热损伤。而且，由于该热损伤被保持原样地累积，因此存在模具劣化而部件寿命变短，垂直堆叠sip的长期可靠性降低的担忧。
5、并且，如上述那样，由于每次形成各模塑料都进行加热，因此已经形成的模塑料被多次加热。由此，垂直堆叠sip存在累积热历史而长期可
技术实现思路
1、因此，本公开的目的在于提供一种能够抑制翘曲的产生的复合部件器件。本公开的另一个目的在于提供一种制造抑制翘曲的产生，并具有较高的长期可靠性的复合部件器件的方法。
2、本专利技术人为了解决上述课题而进行了深入研究，发现在具备多个第一复合部件层的复合部件器件中，使在第一复合部件层内产生的应力与在相邻的第一复合部件层内产生的应力相抵消。基于这样的技术见解，想到了具有将多个第一复合部件层以两个为一组相互相向的反转层的本公开。即，本公开包含以下的方式。
3、为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的复合部件器件是堆叠多个内置第一电子部件的第一复合部件层而布置的复合部件器件，
4、上述第一复合部件层具备电子部件层和再布线层，其中，上述电子部件层具有第一主面以及与该第一主面对置的第二主面，上述再布线层设置于该第一主面，
5、上述多个第一复合部件层中的至少两个第一复合部件层构成以两个为一组形成为上述第二主面相互相向的反转层，
6、上述电子部件层具有上述第一电子部件、密封上述第一电子部件的第一树脂密封部、配置为包围上述第一电子部件的侧壁部以及贯通该侧壁部并与上述再布线层电连接的电子部件层贯通孔，
7、上述第一电子部件与上述再布线层直接接合。
8、在本公开的一个方式的复合部件器件中，多个第一复合部件层构成以两个为一组配置为第一复合部件层的第二主面相对的反转层。通过像这样形成构成反转层的一组第一复合部件层，能够将树脂密封部分为两部分。由此，能够降低内部应力，能够抑制复合部件器件整体的翘曲的产生。
9、另外，通过形成构成反转层的一组第一复合部件层，在反转层中的各第一复合部件层内产生的内部应力的方向容易相互正相反，由此，反转层内的内部应力容易被抵消，而抑制复合部件器件整体的翘曲的产生。
10、因此，本方式的复合部件器件能够抑制翘曲的产生。
11、作为本公开的另一个方式的复合部件器件的制造方法是制造上述的复合部件器件的方法，
12、该方法包含如下工序：
13、电子部件粘合工序，使上述第一电子部件与具有格子状的侧壁部以及底面部的硅基底层粘合，使得上述第一电子部件的部件电极经由电子部件粘合层与上述硅基底层的上述底面部接触；
14、电子部件密封工序，用树脂密封上述第一电子部件形成树脂密封部；
15、电子部件层前体制作工序，通过去除上述硅基底层和上述电子部件粘合层使得上述部件电极的整个表面露出来制作电子部件层前体；
16、电子部件层前体粘合工序，通过使得两个上述电子部件层前体的上述部件电极未露出的主面相互相向地使上述电子部件层前体粘合，来制作一对电子部件层前体；
17、反转层前体制作工序，在贯通上述一对电子部件层前体的侧壁部的电子部件层贯通孔以及上述一对电子部件层前体的上述部件电极露出的一个主面形成再布线层来制作反转层前体；
18、反转层制作工序，在位于上述一个主面的相反侧的上述反转层前体的另一个主面形成再布线层，来形成反转层；
19、堆叠工序，将另外制作出的上述一对电子部件层前体以及另外制作出的上述电子部件层前体的一方堆叠于上述反转层前体的上述再布线层；以及
20、布线形成工序，在上述堆叠后的一对电子部件层前体以及上述堆叠后的电子部件层前体的一方形成电子部件层贯通孔以及再布线层，
21、组合了上述堆叠工序和上述布线形成工序而成的工序被执行0次以上。
22、在本方式的复合部件器件的制造方法中，能够并列地加工电子部件层前体。因此，在堆叠工序以及布线形成工序中堆叠的反转层或者复合部件层中难以累积热历史。由此，通过抑制对电子部件的热损伤，能够抑制电子部件的劣化。
23、因此，本方式的复合部件器件的制造方法能够提供具有较高的长期可靠性的复合部件器件。
24、根据本公开的一方式的复合部件器件，能够抑制翘曲的产生。根据本公开的另一个方式的复合部件器件的制造方法，能够制造具有较高的长期可靠性的复合部件器件。
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1.一种复合部件器件，是堆叠多个内置第一电子部件的第一复合部件层而成的复合部件器件，
2.根据权利要求1所述的复合部件器件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的复合部件器件，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的复合部件器件，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的复合部件器件，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的复合部件器件，其中，
7.根据权利要求6所述的复合部件器件，其中，
8.根据权利要求1～7中任一项所述的复合部件器件，其中，
9.根据权利要求1或2所述的复合部件器件，其中，
10.根据权利要求1～9中任一项所述的复合部件器件，其中，
11.根据权利要求1～10中任一项所述的复合部件器件，其中，
12.根据权利要求11所述的复合部件器件，其中，
13.根据权利要求12所述的复合部件器件，其中，
14.根据权利要求11～13中任一项所述的复合部件器件，其中，
15.根据权利要求1～14中任
16.根据权利要求1～15中任一项所述的复合部件器件，其中，
17.一种复合部件器件的制造方法，是制造权利要求1～16中任一项所述的复合部件器件的方法，该方法包含如下工序：
18.根据权利要求17所述的复合部件器件的制造方法，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种复合部件器件，是堆叠多个内置第一电子部件的第一复合部件层而成的复合部件器件，
2.根据权利要求1所述的复合部件器件，其中，
3.根据权利要求1或2所述的复合部件器件，其中，
4.根据权利要求1～3中任一项所述的复合部件器件，其中，
5.根据权利要求1～4中任一项所述的复合部件器件，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的复合部件器件，其中，
7.根据权利要求6所述的复合部件器件，其中，
8.根据权利要求1～7中任一项所述的复合部件器件，其中，
9.根据权利要求1或2所述的复合部件器件，其中，
10.根据权利要求1～9中任一...
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