【技术实现步骤摘要】
实施例涉及半导体元件封装和包括该半导体元件封装的自动聚焦装置。
技术介绍
1、包括诸如gan、algan等化合物的半导体元件可以具有许多优点，例如宽且易于调节的带隙能量等，并且可以不同地用于半导体器件、光接收元件和各种二极管。
2、特别地，使用包括iii-v族元素或ii-vi族元素的化合物半导体材料的诸如发光二极管或激光二极管的发光器件随着薄膜生长技术和元件材料的发展具有可以实现诸如红光、绿光、蓝光和紫外光的各种颜色的光的优点。此外，使用包括iii-v族元素或ii-vi族元素的化合物半导体材料的诸如发光二极管或激光二极管的发光器件可以通过使用荧光材料或组合颜色实现高效率的白光。与诸如荧光灯、白炽灯等的传统光源相比，发光元件具有诸如低功耗、半永久寿命、快速响应速度、安全性和环境友好性的优点。
3、此外，使用包括iii-v族元素或ii-vi族元素的化合物半导体材料制造的诸如光电探测器或太阳能电池的光接收元件可以通过随着元件材料的发展吸收各种波长范围的光产生光电流而利用从伽马射线到无线电波长的各种波长范围的光。此外，光接收元件具有诸如快速响应速度、安全性、环境友好性和元件材料的简单控制的优点，并且因此可以容易地用于功率控制、微波电路或通信模块。
4、因此，半导体器件越来越多地应用于光通信装置的传输模块、替代构成液晶显示器(lcd)器件的背光的冷阴极荧光灯(ccfl)的发光二极管背光、可替代荧光灯或白炽灯泡的白色发光二极管照明装置、汽车前灯、交通信号灯以及检测气体和火灾的传感器。此外，半导体器件可广泛
5、发光器件可以例如被提供作为pn结二极管，其具有使用元素周期表上的iii-v族元素或ii-vi族元素将电能转换成光能的特性，并且可以通过调节化合物半导体的组成比来实现各种波长。
6、因为半导体器件的应用领域被多样化，所以需要半导体器件具有高输出和高电压驱动。由于半导体器件的高功率和高电压驱动，半导体器件封装的温度通常由从半导体器件产生的热量升高。
7、因此，需要一种用于有效率地耗散从半导体器件封装产生的热量的方法。另外，为了使产品小型化，强烈要求半导体器件封装的小型化。因此，越来越需要能够在以小尺寸被设置的同时有效率地散发从半导体器件产生的热量的半导体器件封装。
8、此外，半导体器件封装可以应用于诸如人体运动识别的应用领域。在这种情况下，当从半导体器件封装提供的强光直接入射到人身上时，该人可能受伤。当从半导体器件封装发射的强光直接入射到人眼上时，存在人可能失去视力的风险。因此，正在对半导体器件封装进行研究，该半导体器件封装能够在应用于诸如人体运动的应用领域时防止强光直接入射到人身上。
技术实现思路
1、技术问题
2、实施例可以提供一种半导体元件封装，其以小尺寸被设置并且具有优异的散热特性。
3、实施例可以提供一种半导体元件封装，其具有优异的机械稳定性并且能够安全地保护布置在其内部的元件免受外部冲击。
4、实施例可以提供一种半导体元件封装，其能够提供高功率光并防止湿气渗入其中。
5、实施例可以提供一种能够防止强光直接入射到人身上的半导体元件封装。
6、实施例可以提供一种自动聚焦装置，其以小尺寸被设置，具有优异的散热特性，并且能够提供高输出的光并防止强光直接入射到人身上。
7、技术解决方案
8、根据实施例的半导体元件封装包括：第一衬底；半导体元件，其被布置在第一衬底上；第一电极和第二电极，其被布置在第一衬底上并且电连接到半导体元件；壳体，其被布置在第一衬底上，被布置在半导体元件周围，并且在其上部区域中具有台阶；扩散部件，其被布置在壳体的台阶上并布置在半导体元件上；多个通孔，其穿过第一衬底和壳体。
9、根据实施例的半导体元件封装包括：第一衬底；半导体元件，其被布置在第一衬底上；壳体，其被布置在第一衬底上，布置在半导体元件周围，并且在其上部区域中具有台阶；扩散部件，其被布置在壳体的台阶上并布置在半导体元件上；第二衬底，其被布置在第一衬底下面；以及保护层，其具有沿着扩散部件的边缘布置的第一区域和从第一区域延伸并经由壳体接触第二衬底的第二区域。
10、根据实施例的半导体元件封装包括：第一衬底；半导体元件，其被布置在第一衬底上；壳体，其被布置在第一衬底上并且被布置在半导体元件周围；扩散部件，其被布置在壳体上并布置在半导体元件上；电极焊盘，其被布置在扩散部件的上表面上；第二衬底，其被布置在第一衬底下面并包括电连接到电极焊盘的第一区域的第一端子和电连接到电极焊盘的第二区域的第二端子；第一连接布线，其用于将电极焊盘的第一区域电连接到第一端子；以及第二连接布线，其将电极焊盘的第二区域电连接到第二端子。
11、根据实施例的半导体元件封装包括：第一衬底；第一电极，其被布置在第一衬底上；第二电极，其被布置在第一衬底上，并且布置成与第一电极间隔开；半导体元件，其被布置在第一电极上；连接布线，其电连接到第二电极和半导体元件；壳体，其被布置在第一衬底上并被布置在半导体元件周围；扩散部件，其被布置在壳体上并且布置在半导体元件上；电极焊盘，其被布置在扩散部件上；第一结合部分，其被布置在第一衬底下面并且通过设置在第一衬底中的第一通孔电连接到第一电极；以及第二结合部分，其被布置在第一衬底下面并且通过设置在第一衬底中的第二通孔电连接到第二电极。
12、根据实施例的自动聚焦装置包括：半导体元件封装；以及光接收单元，其用于接收从半导体元件封装发射的光的反射光。
13、本专利技术的有益效果
14、根据实施例的半导体元件封装，存在散热特性优异同时提供小尺寸的优点。
15、根据实施例的半导体元件封装，存在机械稳定性优异并且可以安全地保护布置在其内部的元件免受外部冲击的优点。
16、根据实施例的半导体元件封装，存在提供高功率的光并且防止水分渗入其中的优点。
17、根据实施例的半导体元件封装，存在可以防止强光直接入射到人身上的优点。
18、根据实施例的自动聚焦装置，存在其以小尺寸提供，具有优异的散热特性，并且可以提供高输出光，并且可以防止强光直接入射到人身上的优点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体元件封装，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体元件封装，进一步包括：
3.根据权利要求2所述的半导体元件封装，
4.根据权利要求3所述的半导体元件封装，进一步包括：
5.根据权利要求3或4所述的半导体元件封装，
6.根据权利要求3或4所述的半导体元件封装，
7.根据权利要求6所述的半导体元件封装。
8.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体元件封装，
9.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体元件封装，
10.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体元件封装，
11.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体元件封装，进一步包括：
12.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体元件封装，
13.一种半导体元件封装，包括：
【技术特征摘要】
1.一种半导体元件封装，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体元件封装，进一步包括：
3.根据权利要求2所述的半导体元件封装，
4.根据权利要求3所述的半导体元件封装，进一步包括：
5.根据权利要求3或4所述的半导体元件封装，
6.根据权利要求3或4所述的半导体元件封装，
7.根据权利要求6所述的半导体元件封装。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李建和，金度烨，金明燮，金伯俊，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：
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