【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电发热的，特别涉及一种采用半导体材料和红外辐射的电热膜及其制造方法。
技术介绍
1、随着社会的发展，人们生活水平的提高，电采暖也越来越流行。电供暖是以电为能源进行加热供暖的取暖设备，电供暖具有节能、节电、节地、无环境污染等突出优点，已成为未来供暖的发展趋势。
2、电供暖主要包括电锅炉、电暖器、电热泵、电热膜等方式，其中电热膜以其使用方便、舒适，低投入等优势备受青睐。电热膜主要具有以下优点：电热膜使用寿命长，铺设面积大、升温快、灵活使用降低能源开支；电热膜发热是静态发热，不产生室内灰尘和漂移细菌，确保室内环境清洁；电热膜非常薄，施工工序简单，不会占用房间高度，也不占用空间。
3、电热膜产品种类繁多，按发热层材料分类主要包括高分子、金属和无机非金属。其中，无机非金属材料以其优良的光电性能、稳定、无衰减等优点，在民用电供暖领域应用前景广阔。
4、热传播方式主要包括热传导、热对流和热辐射，其中热辐射是以电磁波形式传递热量，其传热方式以其可给予人体舒适、健康体验而被广泛应用。
5、现有的电热膜多以pet特制聚酯膜为基材，发热体为特制导电油墨、附以银浆和导电的金属汇流条为导电引线，最后经热压下复合而成。
6、在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：
7、1、现有的电热膜热效率过低，并且热辐射占比过低的问题。
8、2、电热膜无法同时兼顾绝缘安全性、防刮耐用性和单向导热高效性。
9、公开于该
技术介绍
部分的信息仅
技术实现思路
1、为了解决现有技术的问题，本专利技术实施例提供了一种电热膜。在安全、方便、耐用等方面也进行了考量，得到的技术方案如下：
2、一种电热膜，从上至下依次包括：绝缘层、导电电极、氧化物半导体层、衬底、红外线高反射层和防刮隔热膜；
3、所述衬底用于支撑电热膜；
4、所述氧化物半导体层用于发热；所述氧化物半导体层的氧空位占比为30％及以上；
5、所述导电电极用于为所述氧化物半导体层供电；
6、所述绝缘层用于对所述导电电极和所述氧化物半导体层进行物理保护和提供电绝缘；
7、所述红外线高反射层用于反射所述氧化物半导体层向下散发的热能，所述红外线高反射层采用在2～50μm波段反射率大于等于80％的金属铝、钼、钨、银和氧化铝中的一种或多种材料制成；
8、所述防刮隔热层用于保护所述红外线高反射层并起到隔热作用。
9、进一步地，所述氧化物半导体层采用金属铟、锡、锌、镓中的一种或多种合金的氧化物制成；所述氧化物半导体层的表面电阻率为200～1000ω/sq。
10、进一步地，所述氧化物半导体层的表面电阻率为300～600ω/sq。
11、进一步地，所述衬底的厚度为0.2mm；所述氧化物半导体厚度为10～200nm；所述导电电极的宽度为3～5mm；所述绝缘层的厚度为0.05～0.5mm；所述红外线高反射层的厚度为10～1000nm。
12、进一步地，所述氧化物半导体厚度为20～50nm；所述绝缘层的厚度为0.05～0.2mm；所述红外线高反射层的厚度为50～200nm。
13、进一步地，所述防刮隔热层采用树脂材料或纳米防刮涂材料制成。
14、一方面，本专利技术实施例还提供了一种电热膜的制造方法，所述方法包括：
15、s1：在厚度为0.2mm的衬底的上方采用磁控溅射的方式进行氧化物半导体层的生长，控制氧化物半导体层的厚度为10～200nm，氧化物半导体层的氧空位占比为30％及以上；
16、s2：在氧化物半导体层上方铺设宽度为3～5mm的导电电极；
17、s3：在导电电极和氧化物半导体层上覆盖厚度为0.05mm～0.5mm的绝缘层；
18、s4：在衬底的下方采用磁控溅射的方式进行红外线高反射层的生长，控制红外线高反射层的厚度为10～1000nm；其中，所述红外线高反射层采用在2～50μm波段反射率大于等于80％的金属铝、钼、钨、银和氧化铝中的一种或多种材料制成；
19、s5：在红外线高反射层下方设置防刮隔热层。
20、进一步地，所述氧化物半导体层采用金属铟、锡、锌、镓中的一种或多种合金的氧化物制成；所述氧化物半导体层的表面电阻率为200～1000ω/sq。
21、进一步地，所述氧化物半导体层的表面电阻率为300～600ω/sq。
22、进一步地，所述氧化物半导体厚度为20～50nm；所述绝缘层的厚度为0.05～0.2mm；所述红外线高反射层的厚度为50～200nm。
23、与现有技术相比，本专利技术实施例提供的一种电热膜及其制造方法的技术方案带来的有益效果是：
24、(1)采用氧空位含量来调控氧化物半导体的表面电阻率，该方案通过改变材料生长环境中的氧含量即可实现，无需更换原材料，制备方便。
25、(2)考虑了用于地面或墙面供暖时电热膜单向导热需求，可极大减少热损失，提高供热效率。
26、(3)采用多功能一体化的膜系设计，兼顾绝缘安全性、防刮耐用性和单向导热高效性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电热膜，其特征在于，从上至下依次包括：绝缘层、导电电极、氧化物半导体层、衬底、红外线高反射层和防刮隔热膜；
2.根据权利要求1所述的电热膜，其特征在于，所述氧化物半导体层采用金属铟、锡、锌、镓中的一种或多种合金的氧化物制成；所述氧化物半导体层的表面电阻率为200～1000Ω/sq。
3.根据权利要求2所述的电热膜，其特征在于，所述氧化物半导体层的表面电阻率为300～600Ω/sq。
4.根据权利要求1所述的电热膜，其特征在于，所述衬底的厚度为0.2mm；所述氧化物半导体厚度为10～200nm；所述导电电极的宽度为3～5mm；所述绝缘层的厚度为0.05～0.5mm；所述红外线高反射层的厚度为10～1000nm。
5.根据权利要求4所述的电热膜，其特征在于，所述氧化物半导体厚度为20～50nm；所述绝缘层的厚度为0.05～0.2mm；所述红外线高反射层的厚度为50～200nm。
6.根据权利要求1所述的电热膜，其特征在于，所述防刮隔热层采用树脂材料或纳米防刮涂材料制成。
7.一种电热膜的制造方法，其特征在
8.根据权利要求7所述的电热膜的制造方法，其特征在于，所述氧化物半导体层采用金属铟、锡、锌、镓中的一种或多种合金的氧化物制成；所述氧化物半导体层的表面电阻率为200～1000Ω/sq。
9.根据权利要求8所述的电热膜的制造方法，其特征在于，所述氧化物半导体层的表面电阻率为300～600Ω/sq。
10.根据权利要求7所述的电热膜的制造方法，其特征在于，所述氧化物半导体厚度为20～50nm；所述绝缘层的厚度为0.05～0.2mm；所述红外线高反射层的厚度为50～200nm。
...【技术特征摘要】
1.一种电热膜，其特征在于，从上至下依次包括：绝缘层、导电电极、氧化物半导体层、衬底、红外线高反射层和防刮隔热膜；
2.根据权利要求1所述的电热膜，其特征在于，所述氧化物半导体层采用金属铟、锡、锌、镓中的一种或多种合金的氧化物制成；所述氧化物半导体层的表面电阻率为200～1000ω/sq。
3.根据权利要求2所述的电热膜，其特征在于，所述氧化物半导体层的表面电阻率为300～600ω/sq。
4.根据权利要求1所述的电热膜，其特征在于，所述衬底的厚度为0.2mm；所述氧化物半导体厚度为10～200nm；所述导电电极的宽度为3～5mm；所述绝缘层的厚度为0.05～0.5mm；所述红外线高反射层的厚度为10～1000nm。
5.根据权利要求4所述的电热膜，其特征在于，所述氧化物半导体厚度为20～50nm；所述绝缘...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。