System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 无线通讯装置及壳体总成制造方法及图纸_技高网

无线通讯装置及壳体总成制造方法及图纸

技术编号:41834267 阅读:1 留言:0更新日期:2024-06-27 18:17
本申请是关于一种壳体总成及一种无线通讯装置。壳体总成包含金属壳体及塑料包覆体。金属壳体包含内侧面及外侧面,内侧面及外侧面彼此相对,金属壳体包含镂空部及天线部,镂空部设置于天线部的一侧。塑料包覆体设置于金属壳体上,完全地覆盖金属壳体的外侧面、部分地覆盖金属壳体的内侧面,且填充于镂空部的中。无线通讯装置则具有壳体总成及射频信号模块。射频信号模块电性连接壳体总成的天线部。借此,保持无线通讯装置及其壳体总成的结构刚性且降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种无线通讯装置及壳体总成,特别是关于一种包含金属及塑料的壳体总成及无线通讯装置。


技术介绍

1、随着科技产业的蓬勃发展,人们对于各种无线通讯的需求增加,故电子产品内需设置更多的用以收发无线信号的天线。

2、电子产品(或称无线通讯装置)内的天线多设置于壳体内部,而为了避免遮蔽无线信号(电磁波)而导致收讯不良,壳体多且采塑料或玻璃来制成。然而,塑料或玻璃壳体的耐用度、结构强度较不足,易因外力撞击而破裂)。另一方面,亦有用金属制成的壳体,其耐用度及结构强度较佳。为了避免遮挡无线信号,在对应天线位置处该金属壳体会有镂空区,然后镂空区内再填充塑料。

3、然而,如图1a及图1b所示,金属壳体2与塑料4(图中灰色部分)之间的连接介面会因为金属与塑料的材料特性不同(例如收缩率、平滑度)而有断差,造成外观上的不美观。因此,需要额外的打磨等制程来使金属壳体2与塑料4之间的介面为平顺。但是,如图1c及图1d所示,一旦天线的数目增加,金属壳体的挖空区也会增加,导致金属壳体2与塑料4之间的介面亦变大,且形状复杂,更使外观设计如何配合天线配置成为一大难题。再者,金属壳体2及塑料4之间的介面断差需要更多的打磨制程来改善或消除,甚至还要多道喷漆制程,才能使金属壳体2具有平顺触感及外观。这些额外的制程无疑将增加生产成本。

4、综上,无线通讯装置及其壳体总成仍有改善的必要。

5、另需说明的是,上述的
技术实现思路
是用于帮助对本专利技术所欲解决问题的理解,其不必然是本领域已公开或公知者。


<p>技术实现思路

1、本专利技术的一目的在于提供一种无线通讯装置及一种壳体总成,虽然该壳体总成具有金属及塑料的介面,但可减少使用打磨等制程来改善介面断差,以降低生产成本。此外,壳体总成的一部分亦可做为天线来收发无线信号。

2、为达上述目的,本专利技术所提供的壳体总成包含一金属壳体及一塑料包覆体。金属壳体包含一内侧面及一外侧面,内侧面及外侧面彼此相对,金属壳体包含一镂空部及一天线部,镂空部紧邻于天线部的一侧。塑料包覆体设置于金属壳体上,塑料包覆体完全地覆盖金属壳体的外侧面,又部分地覆盖金属壳体的内侧面,且填充于镂空部之中。

3、本专利技术所提供的无线通讯装置可包含一壳体总成及一射频信号模块。壳体总成包含一金属壳体及一塑料包覆体。金属壳体包含一内侧面及一外侧面,内侧面及外侧面彼此相对,金属壳体包含一镂空部及一天线部,镂空部设置于天线部的一侧。塑料包覆体设置于金属壳体上,塑料包覆体完全地覆盖金属壳体的外侧面,又部分地覆盖金属壳体的内侧面,且填充于镂空部之中。射频信号模块可电性连接壳体总成的天线部。

4、于一实施例中,金属壳体与塑料包覆体的材料交界位于金属壳体的内侧面上,或位于镂空部之中。

5、于一实施例中,塑料包覆体填满镂空部,或者,塑料包覆体薄于该金属壳体。

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【技术保护点】

1.一种壳体总成,包含:

2.如权利要求1所述的壳体总成,其特征在于,该塑料包覆体进一步完全地填满该镂空部。

3.如权利要求2所述的壳体总成,其特征在于,该塑料包覆体更进一步部分地覆盖该金属壳体的该内侧面。

4.如权利要求1所述的壳体总成,其特征在于,该天线部构成该金属壳体的该至少一侧边。

5.如权利要求4所述的壳体总成,其特征在于,该天线部构成该金属壳体的上侧边框及/或下侧边框。

6.如权利要求1所述的壳体总成,其特征在于,该镂空部包含延伸并穿出该金属壳体的该至少一侧边的开放式孔洞。

7.如权利要求1所述的壳体总成,其特征在于,该镂空部具有反映该天线部的设计的形状。

8.如权利要求1所述的壳体总成,其特征在于,该金属壳体与该塑料包覆体的一材料交界位于该金属壳体的该内侧面上。

9.如权利要求1所述的壳体总成,其特征在于,该金属壳体与该塑料包覆体的一材料交界位于该镂空部之中。

10.如权利要求1所述的壳体总成,其特征在于,当该金属壳体包含多个镂空部及多个天线部时,该多个镂空部及该多个天线部中的对应组分别被设置于该金属壳体的该第一区域、该第二区域及该第三区域的至少二个中。

11.一种无线通讯装置,包含:

12.如权利要求11所述的无线通讯装置,其特征在于,该塑料包覆体进一步完全地填满该镂空部。

13.如权利要求12所述的无线通讯装置,其特征在于,该塑料包覆体更进一步地覆盖该金属壳体的该内侧面。

14.如权利要求11所述的无线通讯装置,其特征在于,该天线部构成该金属壳体的该至少一侧边。

15.如权利要求14所述的无线通讯装置,其特征在于,该天线部构成该金属壳体的上侧边框及/或下侧边框。

16.如权利要求11所述的无线通讯装置,其特征在于,该镂空部包含延伸并穿出该金属壳体的该至少一侧边的开放式孔洞。

17.如权利要求11所述的无线通讯装置,其特征在于,该镂空部具有反映该天线部的设计的形状。

18.如权利要求11所述的无线通讯装置,其特征在于,该金属壳体与该塑料包覆体的一材料交界位于该金属壳体的该内侧面上。

19.如权利要求11所述的无线通讯装置,其特征在于,该金属壳体与该塑料包覆体的一材料交界位于该镂空部之中。

20.如权利要求11所述的无线通讯装置,其特征在于,当该金属壳体包含多个镂空部及多个天线部时,该多个镂空部及该多个天线部中的对应组分别被设置于该金属壳体的该第一区域、该第二区域及该第三区域的至少二个中。

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【技术特征摘要】

1.一种壳体总成,包含:

2.如权利要求1所述的壳体总成,其特征在于,该塑料包覆体进一步完全地填满该镂空部。

3.如权利要求2所述的壳体总成,其特征在于,该塑料包覆体更进一步部分地覆盖该金属壳体的该内侧面。

4.如权利要求1所述的壳体总成,其特征在于,该天线部构成该金属壳体的该至少一侧边。

5.如权利要求4所述的壳体总成,其特征在于,该天线部构成该金属壳体的上侧边框及/或下侧边框。

6.如权利要求1所述的壳体总成,其特征在于,该镂空部包含延伸并穿出该金属壳体的该至少一侧边的开放式孔洞。

7.如权利要求1所述的壳体总成,其特征在于,该镂空部具有反映该天线部的设计的形状。

8.如权利要求1所述的壳体总成,其特征在于,该金属壳体与该塑料包覆体的一材料交界位于该金属壳体的该内侧面上。

9.如权利要求1所述的壳体总成,其特征在于,该金属壳体与该塑料包覆体的一材料交界位于该镂空部之中。

10.如权利要求1所述的壳体总成,其特征在于,当该金属壳体包含多个镂空部及多个天线部时,该多个镂空部及该多个天线部中的对应组分别被设置于该金属壳体的该第一区域、该第二区域及该第三区域的至少二个中。

11.一种无线通讯装置,包含:...

【专利技术属性】
技术研发人员:王志光孙金锴朱俊龙叶东欣
申请(专利权)人:宏达国际电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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