【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路生产加工附属装置的，特别是涉及一种sop封装集成电路引脚整形夹具。
技术介绍
1、众所周知，集成电路是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；在对集成电路进行封装加工完成后，通常需要引脚整形设备对集成电路外端的引脚进行整形，使其保持在同一水平面上；
2、现有的一种sop封装集成电路引脚整形设备在使用时，通常会通过夹具组件对封装完成后的集成电路进行夹持，防止在进行整形时发生移动；但现有的sop封装集成电路引脚整形设备在使用时发现，现有的夹具只能对指定尺寸的集成电路进行夹持固定，当需要对不同规格才尺寸的集成电路进行整形时，需要更换相对应的夹具，从而降低了对集成电路引脚进行整形加工的工作效率和效果，因此导致实用性较差。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提供一种当需要对不同规格尺寸的集成电路引脚进行整形工作时，工作人员可以快捷的对其进行夹持固定，不用更换夹具，从而提高了对集成电路引脚进行整形加工的工作效率和效果，因此增强了实用性的sop封装集成电路引脚整形夹具。
2、本技术的一种sop封装集成电路引脚整形夹具，包括工作台，还包括固定板、安装架、螺纹筒、第一螺杆、两组第一滑块、连接块、夹板、回弹组件和整形机构，工作台顶部设置有一组固定板，固定板顶
3、本技术的一种sop封装集成电路引脚整形夹具，回弹组件包括连接弹簧和伸缩杆，第一螺杆底部和伸缩杆顶部连接，并且伸缩杆底部和连接块凹槽底部连接，伸缩杆外侧设置有连接弹簧。
4、本技术的一种sop封装集成电路引脚整形夹具，整形机构包括两组第二螺杆、两组第二滑块、两组支撑板、两组连接杆、两组压块、调节组件和辅助组件，固定板顶部左端和右端分别设置有一组滑槽，并且两组第二螺杆分别和固定板滑槽一端转动连接，并且两组第二螺杆一端分别穿过支撑板滑槽和辅助组件一端连接，两组第二滑块分别和第二螺杆螺纹连接，并且两组第二滑块分别和固定板滑槽滑动连接，两组第二滑块顶部分别和支撑板底部连接，两组支撑板一端分别通过调节组件和连接杆顶部连接，并且连接杆底部分别设置有一组压块。
5、本技术的一种sop封装集成电路引脚整形夹具，调节组件包括两组第三螺杆、两组第三滑块和两组固定块，两组支撑板一端分别设置有一组滑槽，并且两组第三螺杆底部分别和滑槽底部转动连接，两组第三滑块分别和第三螺杆螺纹连接，并且两组第三滑块分别和支撑板滑槽滑动连接，两组第三滑块另一端分别和固定块一端连接，两组固定块底部分别和连接杆顶部连接。
6、本技术的一种sop封装集成电路引脚整形夹具，辅助组件包括两组旋转把手和两组连接齿轮，两组第二螺杆一端分别设置有一组连接齿轮，两组旋转把手一端分别设置有凹槽，并且两组旋转把手凹槽内壁均匀设置有多组齿条，两组连接齿轮分别通过齿条啮合和旋转把手凹槽卡装，并且两组旋转把手一端分别和固定板一端转动连接。
7、本技术的一种sop封装集成电路引脚整形夹具，还包括第一把手，第一螺杆顶部设置有一组第一把手。
8、本技术的一种sop封装集成电路引脚整形夹具，还包括海绵垫，夹板底部设置有海绵垫。
9、本技术的一种sop封装集成电路引脚整形夹具，还包括两组第二把手，两组第三螺杆顶部分别设置有一组第二把手。
10、与现有技术相比本技术的一种sop封装集成电路引脚整形夹具有益效果为：将封装完成后的集成电路放置在固定板顶部，旋转第一螺杆，使得第一螺杆通过连接块带动夹板向下移动，直至夹板底部和集成电路顶部紧贴，同时当夹板和集成电路接触时会产生作用力，使得通过两组第一滑块，开始对回弹组件进行压缩，在该过程中减少因挤压产生的冲击对集成电路造成的伤害，然后再通过整形机构开始对集成电路两端引脚进行挤压整形即可，工作人员可以快捷的对其进行夹持固定，不用更换夹具，从而提高了对集成电路引脚进行整形加工的工作效率和效果，因此增强了实用性。
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1.一种sop封装集成电路引脚整形夹具，包括工作台(1)，其特征在于，还包括固定板(2)、安装架(3)、螺纹筒(4)、第一螺杆(5)、两组第一滑块(6)、连接块(7)、夹板(8)、回弹组件和整形机构，工作台(1)顶部设置有一组固定板(2)，固定板(2)顶部前端设置有安装架(3)，安装架(3)顶部设置有预留孔，并且安装架(3)预留孔设置有螺纹筒(4)，第一螺杆(5)分别和螺纹筒(4)螺纹连接，连接块(7)顶部设置有凹槽，并且连接块(7)凹槽左端和右端分别设置有一组滑槽，两组第一滑块(6)分别和滑槽滑动连接，并且两组第一滑块(6)另一端分别和第一螺杆(5)一端连接，第一螺杆(5)底部通过回弹组件和连接块(7)凹槽底部连接，并且连接块(7)底部和夹板(8)顶部转动连接，固定板(2)顶部左端和右端分别设置右端整形机构。
2.如权利要求1所述的一种sop封装集成电路引脚整形夹具，其特征在于，回弹组件包括连接弹簧(9)和伸缩杆(10)，第一螺杆(5)底部和伸缩杆(10)顶部连接，并且伸缩杆(10)底部和连接块(7)凹槽底部连接，伸缩杆(10)外侧设置有连接弹簧(9)。
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