【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件，具体指一种双面pcb板的制备方法、双面pcb板及电子器件。
技术介绍
1、随着电子设备的不断小型化和性能的提高，印刷电路板(pcb)的散热问题成为了设计工程师面临的重大挑战之一。特别是在高性能计算、高速数据处理和功率电子等应用中，热量管理对于确保设备稳定运行至关重要。金属基线路板(mcmb)由于其出色的热导率和机械强度，被认为是解决这些散热问题的有效手段。
2、然而，现有的金属基pcb技术存在一些关键的限制。传统的mcmb设计通常只进行单面加工，这意味着线路只能布置板面在一侧，这限制了电路设计的灵活性，并可能导致不必要的材料浪费和成本增加，在一些复杂的应用场景中只能通过增加产品的布线面积实现目的，由此导致产品面积增大，重量变重，无法满足未来线路板的集成要求与成产成本。此外，单面加工还限制了pcb的密度和复杂性，这在现代电子设备中是一个重要的考虑因素。
3、现阶段制备双面mcmb的最大障碍是金属基材的高电导率导致在双面布线时容易发生短路。这是因为金属基材不仅导热性强，而且导电性也强，使得在另一面布线时，导电层与基材之间可能会形成不期望的电气连接。这个问题严重限制了金属基双面pcb的商业化和大规模应用。因此，研究和开发具有良好散热性能、高集成度和低成本的金属基双面pcb已经成为电子电路领域的当务之急。
技术实现思路
1、为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中金属基pcb板难以制备双面线路的问题，提供一种双面pcb板的制备方
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种双面pcb板的制备方法，其包括如下步骤：s1、在金属基板外依次设置绝缘介质层以及导电层，得到pcb板本体；s2、在所述pcb板本体上制备至少一个第一通孔，所述第一通孔沿厚度方向贯穿所述pcb板本体后，在所述第一通孔内部填充绝缘材料；s3、待所述绝缘材料固化后，在至少一个所述第一通孔中心制备第二通孔，所述第二通孔直径小于所述第一通孔，且所述第二通孔与所述第一通孔之间为绝缘层，得到pcb板半成品；s4、对所述pcb板半成品进行金属化加工，使所述金属基板厚度方向相对的两个所述导电层之间电连接，得到目标双面pcb板。
3、在本专利技术的一个实施例中，步骤s1具体为：在金属基板外依次设置多层所述绝缘介质层以及多层所述导电层，其中，多层所述绝缘介质层与多层所述导电层交替设置，相邻的所述绝缘层与所述导电层之间压合连接。
4、在本专利技术的一个实施例中，步骤s3中，所述第二通孔直径小于所述第一通孔至少0.3mm。
5、在本专利技术的一个实施例中，步骤s4中，所述金属化加工为金属化电镀，电镀层与所述金属基板厚度方向相对的两个所述导电层连接，且所述电镀层填充所述第二通孔。
6、在本专利技术的一个实施例中，步骤s2中，所述绝缘材料为玻璃纤维增强塑料、陶瓷基复合材料、聚酰亚胺、高温聚合物以及硅橡胶中的一种或多种。
7、在本专利技术的一个实施例中，所述金属基板的基材为铜、铝、钢、钛、镍、钼、陶瓷金属化材料、钛合金以及不锈钢中的一种或多种；所述绝缘介质层基材为：玻璃纤维及环氧树脂混合物、环氧树脂、聚酰亚胺、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯中的一种或多种。
8、本专利技术还提供一种双面pcb板，其采用上述的双面pcb板的制备方法加工得到，其包括：pcb板本体，所述pcb板本体上包括由内至外依次设置的金属基板、绝缘介质层以及导电层，且所述pcb板本体上设有至少一个第一通孔，所述第一通孔内部设有与其同心设置的第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔之间为绝缘层；电连层，所述电连层中至少部分连接所述导电层，且所述电连层中至少部分填充至少一个所述第二通孔，以使所述金属基板厚度方向相对的两个所述导电层之间电连接。
9、在本专利技术的一个实施例中，所述pcb板本体厚度为0.4～0.6mm。
10、本专利技术还提供一种电子器件，其包括至少一个上述的双面pcb板及多个终端元件。
11、在本专利技术的一个实施例中，所述终端元件包括电阻、电阻、电感、晶体管、二极管、触发器、继电器以及保险丝中的一种或多种。
12、本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
13、本专利技术所述的双面pcb板的制备方法、双面pcb板及电子器件，通过在pcb板本体中设置的第一通孔实现导电层与金属基板之间良好的绝缘效果，之后通过第二通孔实现其双面电导通，由此能够在彻底避免短路的情况下实现pcb板的双面布线，相比于常规pcb板结构来说，本申请兼具能够避免短路、制备简单以及适用范围广泛等显著优势，是一种具有广阔使用前景的新型双面pcb板的制备方法、双面pcb板及电子器件。
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1.一种双面PCB板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的双面PCB板的制备方法，其特征在于：步骤S1具体为：在金属基板外依次设置多层所述绝缘介质层以及多层所述导电层，其中，多层所述绝缘介质层与多层所述导电层交替设置，相邻的所述绝缘层与所述导电层之间压合连接。
3.根据权利要求1所述的双面PCB板的制备方法，其特征在于：步骤S3中，所述第二通孔直径小于所述第一通孔至少0.3mm。
4.根据权利要求1所述的双面PCB板的制备方法，其特征在于：步骤S4中，所述金属化加工为金属化电镀，电镀层与所述金属基板厚度方向相对的两个所述导电层连接，且所述电镀层填充所述第二通孔。
5.根据权利要求1所述的双面PCB板的制备方法，其特征在于：步骤S2中，所述绝缘材料为玻璃纤维增强塑料、陶瓷基复合材料、聚酰亚胺、高温聚合物以及硅橡胶中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的双面PCB板的制备方法，其特征在于：所述金属基板的基材为铜、铝、钢、钛、镍、钼、陶瓷金属化材料、钛合金以及不锈钢中的一种或多种；所述绝缘介质层基材
7.一种双面PCB板，其特征在于：采用权利要求1～6中任意一项所述的双面PCB板的制备方法加工得到，其包括：
8.根据权利要求7所述的双面PCB板，其特征在于：所述PCB板本体厚度为0.4～0.6mm。
9.一种电子器件，其特征在于：包括至少一个权利要求6或7所述的双面PCB板及多个终端元件。
10.根据权利要求9所述的电子器件，其特征在于：所述终端元件包括电阻、电阻、电感、晶体管、二极管、触发器、继电器以及保险丝中的一种或多种。
...【技术特征摘要】
1.一种双面pcb板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的双面pcb板的制备方法，其特征在于：步骤s1具体为：在金属基板外依次设置多层所述绝缘介质层以及多层所述导电层，其中，多层所述绝缘介质层与多层所述导电层交替设置，相邻的所述绝缘层与所述导电层之间压合连接。
3.根据权利要求1所述的双面pcb板的制备方法，其特征在于：步骤s3中，所述第二通孔直径小于所述第一通孔至少0.3mm。
4.根据权利要求1所述的双面pcb板的制备方法，其特征在于：步骤s4中，所述金属化加工为金属化电镀，电镀层与所述金属基板厚度方向相对的两个所述导电层连接，且所述电镀层填充所述第二通孔。
5.根据权利要求1所述的双面pcb板的制备方法，其特征在于：步骤s2中，所述绝缘材料为玻璃纤维增强塑料、陶瓷基复合材料、聚酰亚胺、高温聚合物...
【专利技术属性】
技术研发人员：李亚军，奚琳，张江，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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