【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光模块，具体涉及一种双排透镜及osfp封装的800g sr8光模块。
技术介绍
1、传统osfp封装的800g sr8光模块结构如下：pcb板以及两个固定在pcb板上的透镜，两个透镜的mt侧各耦合一个mt插芯，透镜mt侧的mt插芯经光纤与一个沿竖向分布的光口侧mt插芯相耦合，透镜mt侧的mt插芯和光口侧mt插芯各具有8个光口，传统透镜mt侧的mt插芯为单排mt插芯，其为水平方向摆放（受限于尺寸影响，其无法竖向摆放），而osfp封装协议中为了节约水平方向的空间要求光口侧mt插芯竖向摆放，具体如图1、图2所示，此时，光口侧mt插芯与透镜mt侧的mt插芯之间具有90°夹角，由于光口侧mt插芯与透镜mt侧的mt插芯之间的夹角为90°，所以导致光口侧mt插芯与透镜mt侧的mt插芯之间的光纤要扭转90°，而光纤扭曲会导致光纤本身插损变大，反射变差，mt插芯受力变大，最终让光路稳定性变差。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是提供一种双排透镜及osfp封装的800g sr8光模块，以解决现有技术中光纤扭曲会导致光纤本身插损变大，反射变差，mt插芯受力变大，最终让光路稳定性变差的问题。
2、本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种双排透镜，包括：结构块，结构块的mt侧沿竖向分布两排与反射面相耦合的非球透镜阵列，结构块的芯片侧分布两排垂直其mt侧并与反射面相耦合的非球透镜阵列。
3、本专利技术的有益效果是：将该双排透镜应用于osfp封装的800
4、在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。
5、进一步，非球透镜阵列具有4个按预设间距分布的非球透镜。
6、进一步，结构块的mt侧设有一个沿竖向分布并与mini双排mt插芯相适配的插口，结构块mt侧的非球透镜阵列处在插口内。
7、进一步，结构块的mt侧在插口内设有与mini双排mt插芯相适配的导针。
8、进一步，结构块芯片侧的两排非球透镜阵列之间的间距为0.5mm～1mm，结构块mt侧的两排非球透镜阵列之间的间距为0.5mm～1mm。
9、基于上述技术方案，本专利技术还提供一种osfp封装的800g sr8光模块，包括：pcb板以及双排透镜，pcb板上固定至少一个双排透镜，每个双排透镜的mt侧各固定一个沿竖向分布的mini双排mt插芯；mini双排mt插芯上具有两排沿竖向分布的光口，mini双排mt插芯上每排光口所具有的光口数量与双排透镜mt侧每排非球透镜阵列所具有的非球透镜数量相同；mini双排mt插芯的两排光口与双排透镜mt侧的两排非球透镜阵列对应耦合。
10、采用上述进一步的有益效果为：在相同通道的情况下，采用mini双排mt插芯替换现有技术中的单排mt插芯可以缩小mt插芯的尺寸，让双排透镜的mt侧可以使用一个沿竖向分布的mini双排mt插芯与其耦合，使得mini双排mt插芯与光口侧mt插芯之间的夹角为0°，这样处于mini双排mt插芯与光口侧mt插芯之间的光纤由扭曲90°变为不用扭曲，从而消除对光纤的影响，避免mt插芯受力，有效提升光路稳定性，并且还可以大幅度节省空间；此外，由于mini双排mt插芯竖向分布，因此，pcb板上可以在mini双排mt插芯的两侧区域布局更高电子元器件，减少pcb板布局难度。
11、进一步，每个mini双排mt插芯各经光纤与一个沿竖向分布的光口侧mt插芯相耦合。
12、进一步，pcb板上于每个双排透镜芯片侧布置两排垂直于双排透镜mt侧的光芯片，每排光芯片所具有的光芯片数量与双排透镜芯片侧非球透镜阵列所具有的非球透镜数量相同；两排光芯片与双排透镜芯片侧的两排非球透镜阵列对应耦合。
13、进一步，pcb板上于每个双排透镜芯片侧布置两个电芯片，两个电芯片分别位于两排光芯片的外侧，每排光芯片分别与其外侧的电芯片金丝键合。
14、采用上述进一步的有益效果为：让发热量大的电芯片位于光芯片外侧，可以使得两个光芯片之间的间距变大，有利于散热。
15、进一步，双排透镜的数量为两个，且两个双排透镜并排固定在pcb板上。
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1.一种双排透镜，其特征在于，包括：结构块（110），所述结构块（110）的MT侧沿竖向分布两排与反射面相耦合的非球透镜阵列（120），所述结构块（110）的芯片侧分布两排垂直其MT侧并与反射面相耦合的非球透镜阵列（120）。
2.根据权利要求1所述的一种双排透镜，其特征在于，所述非球透镜阵列（120）具有4个按预设间距分布的非球透镜。
3.根据权利要求1所述的一种双排透镜，其特征在于，所述结构块（110）的MT侧设有一个沿竖向分布并与mini双排MT插芯（3）相适配的插口（130），所述结构块（110）MT侧的非球透镜阵列（120）处在插口（130）内。
4.根据权利要求3所述的一种双排透镜，其特征在于，所述结构块（110）的MT侧在插口（130）内设有与mini双排MT插芯（3）相适配的导针（140）。
5.根据权利要求1～4任一项所述的一种双排透镜，其特征在于，所述结构块（110）芯片侧的两排非球透镜阵列（120）之间的间距为0.5mm～1mm，所述结构块（110）MT侧的两排非球透镜阵列（120）之间的间距为0.5mm～1m
6.一种OSFP封装的800G SR8光模块，其特征在于，包括：PCB板（2）以及如权利要求1～5任一项所述双排透镜（1），所述PCB板（2）上固定至少一个双排透镜（1），每个双排透镜（1）的MT侧各固定一个沿竖向分布的mini双排MT插芯（3）；所述mini双排MT插芯（3）上具有两排沿竖向分布的光口，所述mini双排MT插芯（3）上每排光口所具有的光口数量与双排透镜（1）MT侧每排非球透镜阵列（120）所具有的非球透镜数量相同；所述mini双排MT插芯（3）的两排光口与所述双排透镜（1）MT侧的两排非球透镜阵列（120）对应耦合。
7.根据权利要求6所述的一种OSFP封装的800G SR8光模块，其特征在于，每个mini双排MT插芯（3）各经光纤（4）与一个沿竖向分布的光口侧MT插芯（5）相耦合。
8.根据权利要求6所述的一种OSFP封装的800G SR8光模块，其特征在于，所述PCB板（2）上于每个双排透镜（1）芯片侧布置两排垂直于双排透镜（1）MT侧的光芯片（6），每排光芯片（6）所具有的光芯片（6）数量与双排透镜（1）芯片侧非球透镜阵列（120）所具有的非球透镜数量相同；两排光芯片（6）与双排透镜（1）芯片侧的两排非球透镜阵列（120）对应耦合。
9.根据权利要求8所述的一种OSFP封装的800G SR8光模块，其特征在于，所述PCB板（2）上于每个双排透镜（1）芯片侧布置两个电芯片（7），两个电芯片（7）分别位于两排光芯片（6）的外侧，每排光芯片（6）分别与其外侧的电芯片（7）金丝键合。
10.根据权利要求6～9任一项所述的一种OSFP封装的800G SR8光模块，其特征在于，所述双排透镜（1）的数量为两个，且两个双排透镜（1）并排固定在所述PCB板（2）上。
...【技术特征摘要】
1.一种双排透镜，其特征在于，包括：结构块（110），所述结构块（110）的mt侧沿竖向分布两排与反射面相耦合的非球透镜阵列（120），所述结构块（110）的芯片侧分布两排垂直其mt侧并与反射面相耦合的非球透镜阵列（120）。
2.根据权利要求1所述的一种双排透镜，其特征在于，所述非球透镜阵列（120）具有4个按预设间距分布的非球透镜。
3.根据权利要求1所述的一种双排透镜，其特征在于，所述结构块（110）的mt侧设有一个沿竖向分布并与mini双排mt插芯（3）相适配的插口（130），所述结构块（110）mt侧的非球透镜阵列（120）处在插口（130）内。
4.根据权利要求3所述的一种双排透镜，其特征在于，所述结构块（110）的mt侧在插口（130）内设有与mini双排mt插芯（3）相适配的导针（140）。
5.根据权利要求1～4任一项所述的一种双排透镜，其特征在于，所述结构块（110）芯片侧的两排非球透镜阵列（120）之间的间距为0.5mm～1mm，所述结构块（110）mt侧的两排非球透镜阵列（120）之间的间距为0.5mm～1mm。
6.一种osfp封装的800g sr8光模块，其特征在于，包括：pcb板（2）以及如权利要求1～5任一项所述双排透镜（1），所述pcb板（2）上固定至少一个双排透镜（1），每个双排透镜（1）的mt侧各固定一个沿竖向分布的mini双排mt插芯（3）；所述mini双排m...
【专利技术属性】
技术研发人员：方文银，彭开盛，
申请(专利权)人：武汉钧恒科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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