【技术实现步骤摘要】
本申请涉及射频，特别是涉及一种射频前端模组。
技术介绍
1、功率放大器是一种能够增加给定输入信号的功率幅度，将输入信号功率放大到足以驱动输出负载的水平的电子放大器，可运用于射频放大、音频放大等多种应用场景。
2、功率放大器工作时会产生热量，使得功率放大器内部或者周围的电路元器件处于过热的不良环境下，极易引起元器件的损坏。
3、为了避免功率放大器过热损坏，相关技术通过温度检测电路检测功率放大器的工作温度，然而，如何提升对功率放大器的工作温度检测的灵敏度，是当前亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种射频前端模组，能够提升对功率放大器的工作温度测量的灵敏度。
2、为了实现上述目的，本申请提供了一种射频前端模组，包括：基板；第一芯片，所述第一芯片内集成有功率放大器；第二芯片，所述第二芯片内集成有温度检测电路，用于检测所述功率放大器的工作温度；其中，所述第一芯片和所述第二芯片在所述基板上层叠设置。
3、可选地，所述基板包括安装面，所述第一芯片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置于所述基板的安装面；所述第二芯片叠设于所述第一芯片的所述第二表面。
4、可选地，所述基板包括安装面，所述第二芯片包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面设置于所述基板的安装面；所述第一芯片叠设于所述第二芯片的所述第四表面。
5、可选地，所述第一芯片与所述第二芯片之间还设有连接层。
6、可选地，所述连接层为
7、可选地，所述温度检测电路包括：检测电阻，所述检测电阻的第一端用于接收具有正温度系数的电流，所述检测电阻的第二端接地；其中，所述检测电阻的第一端为所述温度检测电路的输出端。
8、可选地，所述检测电阻为可调电阻。
9、可选地，所述第二芯片内还集成有带隙基准电路，所述带隙基准电路包括电流输出端；所述检测电阻的第一端与所述带隙基准电路的所述电流输出端连接，以接收所述具有正温度系数的电流。
10、可选地，所述温度检测电路包括：电流源，用于输出检测电流；温度检测元件，与所述电流源连接，用于基于所述检测电流生成具有负温度系数的检测电压。
11、可选地，所述温度检测元件为二极管，所述二极管的阳极与所述电流源的输出端连接，所述二极管的阴极接地；或者，所述温度检测元件为三极管，所述三极管的基极和集电极分别与所述电流源的输出端连接，所述三极管的发射极接地。
12、可选地，所述电流源为可调电流源，用于输出可调的检测电流。
13、上述射频前端模组将集成有功率放大器的第一芯片与集成有温度检测电路的第二芯片层叠设置，使得第一芯片和第二芯片具有直接或间接的接触，第一芯片内部功率放大器的工作温度能够快速传导至第二芯片，并被第二芯片中的温度检测电路所检测，从而提升温度检测电路对功率放大器的温度检测灵敏度。
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1.一种射频前端模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述基板包括安装面，所述第一芯片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置于所述基板的安装面；所述第二芯片叠设于所述第一芯片的所述第二表面。
3.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述基板包括安装面，所述第二芯片包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面设置于所述基板的安装面；所述第一芯片叠设于所述第二芯片的所述第四表面。
4.根据权利要求1-3任一项所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片之间还设有连接层。
5.根据权利要求4所述的射频前端模组，其特征在于，所述连接层为导热胶层。
6.根据权利要求1-3任一项所述的射频前端模组，其特征在于，所述温度检测电路包括：
7.根据权利要求6所述的射频前端模组，其特征在于，所述检测电阻为可调电阻。
8.根据权利要求6所述的射频前端模组，其特征在于，所述第二芯片内还集成有带隙基准电路，所述带隙基准电路包括电流输出端；所述检测电
9.根据权利要求4所述的射频前端模组，其特征在于，所述温度检测电路包括：
10.根据权利要求9所述的射频前端模组，其特征在于，
11.根据权利要求9或10所述的射频前端模组，其特征在于，所述电流源为可调电流源，用于输出可调的所述检测电流。
...【技术特征摘要】
1.一种射频前端模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述基板包括安装面，所述第一芯片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置于所述基板的安装面；所述第二芯片叠设于所述第一芯片的所述第二表面。
3.根据权利要求1所述的射频前端模组，其特征在于，所述基板包括安装面，所述第二芯片包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面设置于所述基板的安装面；所述第一芯片叠设于所述第二芯片的所述第四表面。
4.根据权利要求1-3任一项所述的射频前端模组，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片之间还设有连接层。
5.根据权利要求4所述的射频前端模组，其特征在于，所述连接层为导热胶层。
...【专利技术属性】
技术研发人员：高天宝，倪建兴，
申请(专利权)人：锐石创芯深圳科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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