【技术实现步骤摘要】
本技术涉及短棒粘接，尤其是涉及一种硅棒拼接系统。
技术介绍
1、在单晶硅棒机加工过程中，长晶棒在开方之前需进行标棒制备，制备过程中会产出一定比例的非标短棒。
2、非标短棒需按照长度、直径及产品类别进行匹配拼接，目前的拼接工艺流程如图1所示，其仅支持自动双拼工艺，多拼方式则是由人工采用线下搬运式粘接，存在作业强度大，人工成本高，粘棒效率低，影响产品周转，制约产能释放，无法匹配自动化产线的需求的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种硅棒拼接系统，以解决现有技术中存在的非标短棒多拼方式则是由人工采用线下搬运式粘接，存在作业强度大，人工成本高，粘棒效率低，影响产品周转，制约产能释放，无法匹配自动化产线的需求的问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
2、为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
3、本技术提供的一种硅棒拼接系统，包括依次设置的斜度测量模块、晶线测量模块、涂胶模块和粘棒模块，其中：
4、所述斜度测量模块包括测量装置，用于测量所述待拼接硅棒的端面斜度；
5、所述晶线测量模块包括转动机构，用于测量所述待拼接硅棒的晶线，并通过所述转动机构使两组所述待拼接硅棒的晶线对齐、斜度互补；
6、所述涂胶模块对位于下方的待拼接硅棒的端面涂胶；
7、所述粘棒模块包括上手爪和下手爪，两组所述待拼接硅棒分别置于所述上手爪、所述下手爪处，通过所述上手爪下压使两组所
8、优选地，还包括发料模块和获取模块，所述发料模块和所述获取模块设置于所述斜度测量模块之前，其中：
9、所述发料模块包括多个待拼接硅棒；
10、所述获取模块包括机械手，用于通过所述机械手获取所述发料模块中的待拼接硅棒。
11、优选地，所述测量装置采用红外测距传感器。
12、优选地，所述晶线测量模块还包括第一视觉传感器，通过所述第一视觉传感器识别晶线位置。
13、优选地，所述机械手上设置第二视觉传感器，所述机械手将所述待拼接硅棒置于所述粘棒模块后通过所述第二视觉传感器再次识别晶线位置。
14、优选地，所述粘棒模块还包括旋转台，所述旋转台设置于所述下手爪的底部，用于通过所述旋转台旋转再次使两组所述待拼接硅棒的晶线对齐。
15、本技术提供的一种硅棒拼接系统，通过设置斜度测量模块、晶线测量模块、涂胶模块和粘棒模块，采用斜度测量模块测量待拼接硅棒的斜度，通过使待拼接硅棒端面的斜度互补，判定第一硅棒、第二硅棒的粘接面，可有效保障面斜量通过率，减少因面斜导致的黏结面溢胶、缺胶等异常，采用二次对齐第一硅棒与第二硅棒的晶线，可有效避免晶线偏差，提升拼棒良率，实现线上多段短棒拼接，且有效避免线下人工移动搬运单晶的安全风险，减少单晶流转时间，提升生产效率，降低人工成本。
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1.一种硅棒拼接系统，其特征在于：包括依次设置的斜度测量模块、晶线测量模块、涂胶模块和粘棒模块，其中：
2.根据权利要求1所述的硅棒拼接系统，其特征在于：还包括发料模块和获取模块，所述发料模块和所述获取模块设置于所述斜度测量模块之前，其中：
3.根据权利要求1或2所述的硅棒拼接系统，其特征在于：所述测量装置采用红外测距传感器。
4.根据权利要求1所述的硅棒拼接系统，其特征在于：所述晶线测量模块还包括第一视觉传感器，通过所述第一视觉传感器识别晶线位置。
5.根据权利要求2所述的硅棒拼接系统，其特征在于：所述机械手上设置第二视觉传感器，所述机械手将所述待拼接硅棒置于所述粘棒模块后通过所述第二视觉传感器再次识别晶线位置。
6.根据权利要求5所述的硅棒拼接系统，其特征在于：所述粘棒模块还包括旋转台，所述旋转台设置于所述下手爪的底部，用于通过所述旋转台旋转再次使两组所述待拼接硅棒的晶线对齐。
【技术特征摘要】
1.一种硅棒拼接系统，其特征在于：包括依次设置的斜度测量模块、晶线测量模块、涂胶模块和粘棒模块，其中：
2.根据权利要求1所述的硅棒拼接系统，其特征在于：还包括发料模块和获取模块，所述发料模块和所述获取模块设置于所述斜度测量模块之前，其中：
3.根据权利要求1或2所述的硅棒拼接系统，其特征在于：所述测量装置采用红外测距传感器。
4.根据权利要求1所述的硅棒拼接系统，其特征在于：所述晶线测...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志剑，邢玉军，通拉嘎达来，栗钢，赵鑫，王慧慧，解新宇，马龙，韩会，潘国双，郭军磊，
申请(专利权)人：宁夏中环光伏材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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