【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板制造领域，尤其涉及到一种内嵌式多层电路板。
技术介绍
1、电路板常用的传统设计方法是使用smt贴片技术，将电子元器件安装在电路板的表面上后，再通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装，而今由于移动电话等电子设备的尺寸不断减小，功能不断增强，对内部电路板的集成体积要求以及信号频率要求也不断增强，而smt贴片技术生产的电路板只能将电子元器件安装在表面无法缩小电路板的体积以及增强信号频率，因此急提供一种新型电路板。
技术实现思路
1、本技术解决的问题是如何提供一种内嵌式多层电路板，能够内嵌电子元器件，在减小电路板的体积的同时提高信号频率。
2、为解决上述问题，本技术提供一种内嵌式多层电路板，包括层叠设置的多层基板，相邻的所述基板之间设置有导电线路层，在内部的所述基板上开设有安装槽，以内嵌设置电子元器件，所述电子元器件与所述导电线路层电连接，各所述导电线路层电连接。
3、可选地，所述导电线路层为铜箔层，以在所述铜箔层上蚀刻形成电路图案进行布线。
4、可选地，至少一个所述电子元器件的两侧开设容置槽，以容置绝缘板进行同层绝缘。
5、可选地，至少一个位于外侧的基板弯折设置以与相邻的所述基板围合形成容置空间，以容置所述绝缘板进行绝缘处理。
6、可选地，还包括中间层，所述中间层垫设在至少一组相邻的两个所述基板之间，所述中间层受热熔化粘连相邻的两基板后，固化增加所述多层电路板的厚度。
7、可选地，所述中间层为玻纤布浸渍上
8、可选地，所述基板为玻璃纤维增强塑料或聚酰亚胺材料制成。
9、可选地，所述导电线路层通过过孔电连接。
10、可选地，所述过孔的孔壁由金属电镀形成导电柱，以连通各所述导电线路层。
11、可选地，位于最外侧的所述基板的外侧面上还设置有电子元器件，所述电子元器件通过所述过孔电连接至内侧的所述导电线路层。
12、相对于现有技术的有益效果，本技术中内嵌式多层电路板包括层叠设置的多层基板，其中，基板是制造电路板的基本材料，各基板之间设置有导电线路层，基板能够层压黏合相邻的导电线路层，且进行层与层之间的绝缘处理，保证不同层之间电子元器件的正常运行，在内部的基板上开设有安装槽，以内嵌设置电子元器件，电子元器件的引脚与相邻的导电线路层电连接，各导电线路层电连接，从而将多层电路板上的电子元器件进行集成，可以理解的是，将电子元器件嵌入到多层基板中可以减小电路板的体积，且由于内嵌电子元器件使得电路板表面的焊点减少，也能够增加电路板的可靠性，同时还能够增强信号频率，如当电子元器件为电容等无源器件时，内嵌设置能够有效减少振荡，获得更好的信号传输和降低干扰，从而达到更高的电性能。
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1.一种内嵌式多层电路板，其特征在于，包括层叠设置的多层基板(1)，相邻的所述基板(1)之间设置有导电线路层(2)，内部的所述基板(1)上开设有安装槽，以内嵌设置电子元器件(5)，所述电子元器件(5)与所述导电线路层(2)电连接，各所述导电线路层(2)电连接。
2.根据权利要求1所述的内嵌式多层电路板，其特征在于，所述导电线路层(2)为铜箔层，以在所述铜箔层上蚀刻形成电路图案进行布线。
3.根据权利要求1所述的内嵌式多层电路板，其特征在于，至少一个所述电子元器件(5)的两侧开设容置槽，以容置绝缘板(3)进行同层绝缘。
4.根据权利要求3所述的内嵌式多层电路板，其特征在于，至少一个位于外侧的基板(1)弯折设置以与相邻的所述基板(1)围合形成容置空间，以容置所述绝缘板(3)进行绝缘处理。
5.根据权利要求1所述的内嵌式多层电路板，其特征在于，还包括中间层(4)，所述中间层(4)垫设在至少一组相邻的两个所述基板(1)之间，所述中间层(4)受热熔化粘连相邻的两基板(1)后，固化增加所述多层电路板的厚度。
6.根据权利要求5所述的
7.根据权利要求1所述的内嵌式多层电路板，其特征在于，所述基板(1)为玻璃纤维增强塑料或聚酰亚胺材料制成。
8.根据权利要求1所述的内嵌式多层电路板，其特征在于，各所述导电线路层(2)通过过孔电连接。
9.根据权利要求8所述的内嵌式多层电路板，其特征在于，所述过孔的孔壁由金属电镀形成导电柱，以连通各所述导电线路层(2)。
10.根据权利要求8所述的内嵌式多层电路板，其特征在于，位于外侧的所述基板(1)的外侧面上设置有电子元器件(5)，所述电子元器件(5)通过所述过孔电连接至内侧的所述导电线路层(2)。
...【技术特征摘要】
1.一种内嵌式多层电路板，其特征在于，包括层叠设置的多层基板(1)，相邻的所述基板(1)之间设置有导电线路层(2)，内部的所述基板(1)上开设有安装槽，以内嵌设置电子元器件(5)，所述电子元器件(5)与所述导电线路层(2)电连接，各所述导电线路层(2)电连接。
2.根据权利要求1所述的内嵌式多层电路板，其特征在于，所述导电线路层(2)为铜箔层，以在所述铜箔层上蚀刻形成电路图案进行布线。
3.根据权利要求1所述的内嵌式多层电路板，其特征在于，至少一个所述电子元器件(5)的两侧开设容置槽，以容置绝缘板(3)进行同层绝缘。
4.根据权利要求3所述的内嵌式多层电路板，其特征在于，至少一个位于外侧的基板(1)弯折设置以与相邻的所述基板(1)围合形成容置空间，以容置所述绝缘板(3)进行绝缘处理。
5.根据权利要求1所述的内嵌式多层电路板，其特征在于，还包括中间层(4)，所述中间...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈海兴，唐健，
申请(专利权)人：深圳市捷顺科技实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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