中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶的配制方法技术

本发明专利技术提供了一种中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶的配制方法，将３０克～５０克石墨粉、２０克～３０克挥发性溶剂和５克～１０克塑料胶粘剂混合均匀形成，较佳地，石墨粉为３０克，挥发性溶剂为３０克，塑料胶粘剂为５克；或者石墨粉为４０克，挥发性溶剂为２５克，塑料胶粘剂为８克；或者石墨粉为５０克，挥发性溶剂为２０克，塑料胶粘剂为１０克，挥发性溶剂是乙醇或丙酮，塑料胶粘剂为１０２多用塑料胶粘剂，还混入３～８克着色导电粉，本发明专利技术配制的半导电胶能很好地修补中压交联电缆外半导电屏蔽，修补后外观质量好，对电缆质量和使用寿命没有影响，降低使用成本，节约资源，且操作简单方便，易被用户接受，适于大规模推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电缆
，更具体地，涉及电缆修补
，特别是指一种中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶的配制方法。
技术介绍
6kV 35kV交联聚乙烯电缆与低压电缆最大的不同有内外半导电屏蔽层，在生产 过程绝缘线芯难免有碰擦现象，当然中压电缆绝缘原则上是不能修补，但外半导电层却不 同，由于挤包在绝缘的外层，很容易碰伤、擦破，如果都采取分段措施，势必会给企业造成经 济损失，因此在国内电缆行业中，有的厂家采用自粘性半导电包带绕包，这种方法主要存在 两个问题 1、包带与绝缘层结合不紧密，容易与绝缘产生间隙，影响产品质量； 2、外观质量不好3.绕包后绝缘线芯外径大。 因此一般用户不愿意接收这种修补工艺。为了解决半导电包带绕包外屏蔽修补 方法存在的问题，需要开发一种新的半导电层修补工艺，其操作简单方便，修补后外观质量 好，对电缆质量和使用寿命没有影响，用户容易接受。
技术实现思路
本专利技术的主要目的就是针对以上存在的问题与不足，提供一种中压交联电缆外半 导电屏蔽修补用半导电胶的配制方法，该配制方法配制的中压交联电缆外半导电屏蔽修补 用半导电胶能很好地修补中压交联电缆外半导电屏蔽，修补后外观质量好，对电缆质量和 使用寿命没有影响，降低使用成本，节约资源，且操作简单方便，易被用户接受，适于大规模 推广应用。 为了解决上述目的，本专利技术提供了一种中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶的配制方法，其特点是，将30克 50克石墨粉、20克 30克挥发性溶剂和5克 10克塑料胶粘剂混合均匀形成所述中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶。 较佳地，所述石墨粉为30克，所述挥发性溶剂为30克，所述塑料胶粘剂为5克。 较佳地，所述石墨粉为40克，所述挥发性溶剂为25克，所述塑料胶粘剂为8克。 较佳地，所述石墨粉为50克，所述挥发性溶剂为20克，所述塑料胶粘剂为10克。 较佳地，所述挥发性溶剂是乙醇或丙酮。 较佳地，所述塑料胶粘剂为102多用塑料胶粘剂。当然还可以选用其它的塑料胶 粘剂。 较佳地，还混入3 8克着色导电粉，所述着色导电粉的颜色与所要修补的中压交联电缆外半导电屏蔽的颜色接近或相同。 更佳地，所述着色导电粉为3克、5克或8克。 更佳地，所述着色导电粉是褐色铜粉或灰色银粉。当然还可以根据所要修补的中 压交联电缆外半导电屏蔽的颜色选用其它的着色导电粉。 本专利技术的有益效果在于 1、本专利技术将石墨粉、挥发性溶剂和塑料胶粘剂混合均匀形成中压交联电缆外半导 电屏蔽修补用半导电胶，其能很好地修补中压交联电缆外半导电屏蔽，修补质量好，对电缆 质量和使用寿命没有影响，降低使用成本，节约资源。 2、本专利技术配制的中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶还包括着色导电粉， 其颜色与所要修补的中压交联电缆外半导电屏蔽的颜色接近或相同，从而修补后修补区域 的颜色与周围外半导电屏蔽的颜色接近或相同，修补后外观好。 3、本专利技术配制的中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶可现配现用，容易分 散涂覆，修补后能快速凝结干固，与交联聚乙烯绝缘层接合紧密不易脱落，具有一定的韧性 和强度，且外观好，方便实用。 4、本专利技术配制的中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶导电率好，小于本体 半导电层体积电阻值。具体实施例方式为了能够更清楚地理解本技术的
技术实现思路
，特举以下实施例详细说明。 实施例1中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶配制 将30克石墨粉、30克丙酮、5克102多用塑料胶粘剂和3克褐色铜粉混合搅拌均 匀成为半导电胶l。 将40克石墨粉、25克丙酮、8克102多用塑料胶粘剂和5克褐色铜粉混合搅拌均 匀成为半导电胶2。 将50克石墨粉、20克丙酮、10克102多用塑料胶粘剂和8克褐色铜粉混合搅拌均 匀成为半导电胶3。 将30克石墨粉、30克乙醇、5克102多用塑料胶粘剂和3克灰色银粉混合搅拌均 匀成为半导电胶4。 将40克石墨粉、25克丙酮、8克102多用塑料胶粘剂和5克灰色银粉混合搅拌均 匀成为半导电胶5。 实施例2中压交联电缆外半导电屏蔽修补 将实施例1配制的半导电胶1-5分别对具有相同大小破损的中压交联电缆外半导 电屏蔽层进行修补，修补过程如下首先将外半导电层修平，然后将配制好的半导电胶体均 匀涂覆在绝缘表面，很快涂层就干了 ，然后用干布擦试表面，涂层不应脱落，再用万用表测 量电阻值，电阻值均小于等于本体外半导电层电阻值。在外半导电层外重叠绕包一层铜带， 然后进行局放试验和工频耐压试验，试验应符合国家标准GB12706-2002规定的在1. 73U0 放电量小于5PC，工频耐压3. 5U0不发生击穿。样品经检测，均符合GB12706-2002标准规 定。 综上所述，本专利技术配制的中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶能很好地修补中压交联电缆外半导电屏蔽，修补后外观质量好，对电缆质量和使用寿命没有影响，降低使用成本，节约资源，且操作简单方便，易被用户接受，适于大规模推广应用。 在此说明书中，本专利技术已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本专利技术的精神和范围。因此，说明书应被认为是说明性的而非限制性的。权利要求一种，其特征在于，将30克～50克石墨粉、20克～30克挥发性溶剂和5克～10克塑料胶粘剂混合均匀形成所述中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶。2. 根据权利要求1所述的，其特征在于，所述石墨粉为30克，所述挥发性溶剂为30克，所述塑料胶粘剂为5克。3. 根据权利要求1所述的，其特征在于，所述石墨粉为40克，所述挥发性溶剂为25克，所述塑料胶粘剂为8克。4. 根据权利要求1所述的，其特征在于，所述石墨粉为50克，所述挥发性溶剂为20克，所述塑料胶粘剂为10克。5. 根据权利要求1所述的，其特征在于，所述挥发性溶剂是乙醇或丙酮。6. 根据权利要求1所述，其特征在于，所述塑料胶粘剂为102多用塑料胶粘剂。7. 根据权利要求1所述的，其特征在于，还混入3 8克着色导电粉，所述着色导电粉的颜色与所要修补的中压交联电缆外半导电屏蔽的颜色接近或相同。8. 根据权利要求7所述的，其特征在于，所述着色导电粉为3克、5克或8克。9. 根据权利要求7所述的，其特征在于，所述着色导电粉是褐色铜粉或灰色银粉。全文摘要本专利技术提供了一种，将30克～50克石墨粉、20克～30克挥发性溶剂和5克～10克塑料胶粘剂混合均匀形成，较佳地，石墨粉为30克，挥发性溶剂为30克，塑料胶粘剂为5克；或者石墨粉为40克，挥发性溶剂为25克，塑料胶粘剂为8克；或者石墨粉为50克，挥发性溶剂为20克，塑料胶粘剂为10克，挥发性溶剂是乙醇或丙酮，塑料胶粘剂为102多用塑料胶粘剂，还混入3～8克着色导电粉，本专利技术配制的半导电胶能很好地修补中压交联电缆外半导电屏蔽，修补后外观质量好，对电缆质量和使用寿命没有影响，降低使用成本，节约资源，且操作简单方便，易被用户接受，适于大规模推广应用。文档编号H01B1/24GK101740159SQ200910200600公开日2010年6月16日 申请日期2009年12月23日 优先权日2009年12月23日专利技术者叶晓燕, 林少东, 赵翠琴 申请人:上海德力西集团有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶的配制方法，其特征在于，将３０克～５０克石墨粉、２０克～３０克挥发性溶剂和５克～１０克塑料胶粘剂混合均匀形成所述中压交联电缆外半导电屏蔽修补用半导电胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林少东，赵翠琴，叶晓燕，
申请(专利权)人：上海德力西集团有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]