【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测量，具体涉及一种高低温循环的芯片测试方法。
技术介绍
1、随着半导体行业的迅速发展，芯片广泛应用于各个领域。芯片在出厂前必须经过高低温环境测试，用来模拟芯片在不同环境中的性能。目前常用的高低温性能测试方法是通过测试机台加三温分选机进行组合测试。然而，这种测试方法的设备成本较高，且灵活性受限，对测试产品的种类有一定限制。这种测试方法更适用于芯片生产厂家中产品种类较少但数量较大的情况；对于小批量、多品种的测试需求，这种测试方法的灵活性和经济性可能不太理想。
2、对于小批量，多种类的芯片高低温循环测试，目前常规采用的是热流罩对芯片进行升降温的方式进行测试。利用空气压缩机干燥洁净的空气通入制冷剂/加热剂进行低温/高温处理，经由外部管路到达被测芯片所在热流罩位置，对芯片进行降温/升温。这种高低温测试方法每测试一只芯片就需要经过一次高低温处理过程。然而，该方法在处理小批量、多品种的芯片时，存在时间成本大量增加，检测效率较低的缺陷。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种高低温循环的芯片测试方法，以解决现有的问题。
2、本专利技术的一种高低温循环的芯片测试方法采用如下技术方案：
3、本专利技术一个实施例提供了一种高低温循环的芯片测试方法，该方法包括以下步骤：
4、获取芯片工作的电流时序数据序列；
5、对电流时序数据序列进行拟合获取电流数据拟合波形；设置时间窗口，对电流时序数据序列均匀划分获取各时间窗口
6、根据高低温区间调控因子实现对热流罩温度的控制；完成高低温循环的芯片测试。
7、优选的，所述对电流时序数据序列进行拟合获取电流数据拟合波形，包括：
8、将电流时序数据序列作为局部多项式拟合算法的输入，拟合算法的输出为电流数据拟合波形。
9、优选的，所述根据各时间窗口的电流数据拟合波形的趋势变化周期特征获取各时间窗口的波形脉冲宽度凌乱系数，具体为：
10、获取各时间窗口的电流数据拟合波形的波峰和波谷；将各波峰与各波峰的后一波峰之间的数据作为各周期；
11、对于各时间窗口，获取各周期的脉冲宽度；计算时间窗口所有周期的脉冲宽度的均值、方差；预设大于零的调节参数；计算所述方差与所述调节参数的和值；计算各周期的脉冲宽度与所述均值的差值；计算所述差值与所述和值的比值的绝对值；将时间窗口所有周期所述绝对值的均值作为时间窗口的波形脉冲宽度凌乱系数。
12、优选的，所述获取各周期的脉冲宽度，具体为：
13、分别将各时间窗口的波峰、波谷按照时间顺序排序组成波峰序列、波谷序列；
14、分别计算波峰序列、波谷序列中各元素与各元素的后一元素对应时间点的差值相反数；计算波峰序列所述差值相反数与波谷序列所述差值相反数的和值；将所述和值的二分之一作为各周期的脉冲宽度。
15、优选的，所述对各时间窗口的电流数据拟合波形进行分解获取pr分量，具体为：
16、将各时间窗口的电流数据拟合波形采用时间尺度分解算法获取预设数量个pr分量。
17、优选的，所述根据各pr分量的数据分布获取各时间窗口的pr分量稠密程度，包括：
18、对各pr分量进行离散化，离散化后的pr分量的数据个数与各时间窗口的电流时序数据子序列的数据个数一致；
19、各时间窗口的pr分量稠密程度表达式为：
20、，
21、式中，表示时间窗口x内的pr分量稠密程度，为pr分量的个数，m表示pr分量中的数据个数，表示时间窗口x中第t个pr分量的第k个值，表示时间窗口x中第t个pr分量的均值。
22、优选的，所述根据所有时间窗口的波形脉冲宽度凌乱系数的数据分布特征以及时间变化特征获取各时间窗口的波形脉冲宽度序列走势系数，具体为：
23、将所有时间窗口的波形脉冲宽度凌乱系数按照时间顺序排序组成波形脉冲宽度序列；将波形脉冲宽度序列均匀分割成m个子窗口，其中m为预设值；各时间窗口的波形脉冲宽度序列走势系数表达式为：
24、，
25、式中，表示时间窗口x内的波形脉冲宽度序列走势系数，表示波形脉冲宽度序列中的子窗口个数，、分别表示波形脉冲宽度序列中第j个子窗口内波形脉冲宽度凌乱系数的最大值、最小值，、分别表示波形脉冲宽度序列中第j个子窗口内波形脉冲宽度凌乱系数的最大值、最小值所对应的时间点，表示波形脉冲宽度序列的第j个子窗口。
26、优选的，所述各时间窗口的波形脉冲宽度序列翘度指数为各时间窗口的pr分量稠密程度以及波形脉冲宽度序列走势系数的乘积。
27、优选的，所述根据所有时间窗口的波形脉冲宽度序列翘度指数的分布获取高低温区间调控因子，具体为：
28、预设大于零的调参系数；计算所有时间窗口的波形脉冲宽度序列翘度指数的均值；计算所述均值与所述调参系数的比值的相反数；将所述相反数作为以自然常数为底数的指数函数的指数；将1与所述指数函数的计算结果的差值作为高低温区间调控因子。
29、优选的，所述根据高低温区间调控因子实现对热流罩温度的控制，具体步骤包括：
30、设定调控阈值，当高低温区间调控因子大于等于调控阈值时，则增加冲击试验机热流罩内通入制冷剂/加热剂的量，若高低温区间调控因子小于调控阈值时，则减少冲击试验机热流罩内通入制冷剂/加热剂的量。
31、本专利技术至少具有如下有益效果：
32、本专利技术主要通过分析电流波形的脉冲宽度大小，构建波形脉冲宽度凌乱系数，采用固有时间尺度分解算法将电流数据分解为不同频率特征的分量，构建波形脉冲宽度序列翘度指数，分别从时域和频域的角度获取了芯片电流的波形特征，根据不同品种的芯片在运行时产生的电流波形特征的差异以识别出不同品种的芯片，进而对高低温冲击试验机热流罩温度范围进行调控，对不同的芯片测试具有灵活性，能够对多种类芯片进行测试，弥补了现有方法在处理小批量、多品种的芯片时，存在时间成本大，检测效率较低的缺陷。
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1.一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述对电流时序数据序列进行拟合获取电流数据拟合波形，包括：
3.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述根据各时间窗口的电流数据拟合波形的趋势变化周期特征获取各时间窗口的波形脉冲宽度凌乱系数，具体为：
4.如权利要求3所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述获取各周期的脉冲宽度，具体为：
5.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述对各时间窗口的电流数据拟合波形进行分解获取PR分量，具体为：
6.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述根据各PR分量的数据分布获取各时间窗口的PR分量稠密程度，包括：
7.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述根据所有时间窗口的波形脉冲宽度凌乱系数的数据分布特征以及时间变化特征获取各时间窗口的波形脉冲宽度序列走势系数，具体为：
9.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述根据所有时间窗口的波形脉冲宽度序列翘度指数的分布获取高低温区间调控因子，具体为：
10.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述根据高低温区间调控因子实现对热流罩温度的控制，具体步骤包括：
...【技术特征摘要】
1.一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述对电流时序数据序列进行拟合获取电流数据拟合波形，包括：
3.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述根据各时间窗口的电流数据拟合波形的趋势变化周期特征获取各时间窗口的波形脉冲宽度凌乱系数，具体为：
4.如权利要求3所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述获取各周期的脉冲宽度，具体为：
5.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述对各时间窗口的电流数据拟合波形进行分解获取pr分量，具体为：
6.如权利要求1所述的一种高低温循环的芯片测试方法，其特征在于，所述根据各pr分量的数据...
【专利技术属性】
技术研发人员：高小康，郑泳辉，刘成君，
申请(专利权)人：北京七星华创微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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