【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片数据自检，具体为一种基于人工智能的芯片数据自检系统及方法。
技术介绍
1、随着芯片制造行业的不断发展，芯片制造工艺不断迈向更加先进的节点，人工智能技术的快速发展推动了芯片需求的增长，为了满足智能计算的高功能和低功耗要求，芯片制造技术在芯片上集成了更多的功能和模块。伴随着物联网的普及，现代科技对芯片的可靠性和安全性要求也越来越高，工厂自动化和智能制造的发展使得芯片制造商通过对芯片进行自动化检测以确保芯片的性能和各功能的可用性。在芯片制造和设计过程中，使用自检技术可以有效地提高芯片的质量和可靠性。
2、当前常用芯片内部集成测试电路和故障模拟注入的方法对芯片的性能和容忍性进行自检，为了适应不断发展的芯片设计和制造需求，近年来，机器学习和神经网络等人工智能技术也开始在芯片数据自检中得到广泛应用。现代芯片具有非常高的复杂性，对于出厂芯片，芯片制造商在设计和制造过程中对芯片的各项参数进行了规定，当客户使用出厂芯片进行连接集成时，需要根据芯片的数据手册了解芯片的引脚排列和功能。但是，由于科技的高速发展，芯片制造商需要与时俱进，结合发展趋势，对芯片的引脚排列和布线进行优化，避免芯片连接时引脚之间的过长连线，避免因信号干扰、串扰、电磁辐射引起的芯片数据异常和设备故障。若芯片的自检过程没有对芯片的实际使用场景进行模拟检测，可能会导致客户使用芯片的体验感较差，增加客户流失的风险。
3、因此，为了解决上述问题或部分问题，本专利技术提供了一种基于人工智能的芯片数据自检系统及方法。
技术
1、本专利技术的目的在于提供一种基于人工智能的芯片数据自检系统及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种基于人工智能的芯片数据自检方法，包括以下步骤：
3、s1：对芯片进行第一检测，包括功能测试、电气特性测试、时序测试、外观测试和引脚连通性测试；通过在理论上检测芯片的可用性和合格度；
4、s2：根据第一检测得到的芯片相关数据和市场反馈数据，筛选市场反馈数据中涉及芯片引脚的相关部分数据，对芯片的引脚设计合理度进行分析；
5、s3：对第一检测结果合格的芯片进行第二检测，通过当前芯片的第一检测报告获取芯片的引脚排列相关信息，使用测试设备或设计工具对芯片进行连接检测，验证s2的分析结果；
6、s4：根据第二检测的评估结果，对芯片的引脚排列进行优化，对芯片的第一检测标准进行反馈，并调整芯片的自检数据标准。
7、进一步的，所述s1包括：
8、步骤s1-1：对芯片的外观进行检查，包括封装是否完整、引脚是否正常排列、有无焊接问题；并使用相关测试设备检查芯片的引脚之间的连通性，以确保引脚没有短路或断路情况；
9、步骤s1-2：通过外接功能检测设备对芯片包含的功能模块进行检测，包括模拟电路的输入输出特性和数字电路的逻辑功能，通过输入预定的测试信号，检查芯片是否能够按照设计要求正确地处理信号并输出预期结果；通过测试设备检测芯片的电气特性和时序特性，包括供电电流、工作电压范围、功耗、时钟频率等。这些测试可以确定芯片在正常工作条件下的电性能参数。测试芯片的时序特性，包括信号的传输延迟、时钟的稳定性；有助于确定芯片在高速和同步操作中是否能满足时序要求。
10、步骤s1-3：对各芯片的第一检测结果进行记录并生成相应的第一检测报告。所述第一检测报告用于记录芯片在上述各项检测中的表现，通过检测芯片得到的基本数据，可以评估芯片的质量和性能，并作为产品交付给客户或用于后续质量追溯。
11、优选的，将芯片置于不同的温度环境下，并进行功能和电性能测试。这可以检验芯片在不同温度下的工作可靠性和稳定性；通过加速老化测试或其他可靠性测试方法，检测芯片在长时间使用中是否会出现性能下降、失效或故障。
12、进一步的，所述s2包括：
13、步骤s2-1：获取芯片的第一检测报告，第一检测报告中包含芯片的型号参数、尺寸、工作电压范围、功能描述、接口说明、特性检测结果和修复建议；所述功能描述包括芯片所具备的主要功能模块、功能描述、支持的通信协议、处理能力、存储容量等；分析芯片的功能、性能和特性，了解其主要用途和应用领域，这可以帮助确定芯片连接的外部器件和所需的信号类型。
14、根据芯片的第一检测报告，确定与芯片连接的外部器件类型，包括传感器、驱动器、通信模块等；
15、步骤s2-2：获取任意型号芯片x的市场反馈数据，对芯片x的反馈数据进行整合，筛选得到涉及芯片引脚的相关部分数据：
16、z1：对收集的数据进行分类和标注，对不同来源的数据进行归纳；
17、z2：对分类后的数据进行分析和挖掘；通过对芯片使用者反馈数据进行关键词或术语筛选，提取出芯片引脚的第一相关部分；其中，所述关键词包括引脚名称、引脚功能、引脚类型等第一类别关键词，还包括对芯片引脚的关键词拓展，例如关于引脚常见问题的相关关键词；分析对出厂芯片的反馈中是否涉及对芯片的引脚排列合理性反馈；
18、z3：通过对市场中的同类型芯片产品的调研数据与芯片x的相关数据进行比较，根据对比结果，提取芯片引脚区别相关数据设为芯片引脚的第二相关部分；
19、优选的，通过跟踪行业新闻、科技媒体等渠道或独立第三方机构的报道，了解关于特定型号芯片的评测和评论，根据市场反应了解目标市场的需求和趋势。
20、步骤s2-3：根据筛选得到涉及芯片引脚的相关部分数据，对芯片x的引脚排列合理度进行分析：
21、h1：对芯片引脚的第一相关部分进行分析，将数据转换为可用于时间序列分析的格式，按照时间顺序对单位时间范围内的反馈数据量进行排列，使用相关的软件工具，将时间序列数据可视化并进行初步分析，查看数据的走势和变化情况，识别数据量变化规律，使用时间序列方法对数据量变化规律进行挖掘；对数据量变化波动值超过数据量历史平均波动值β的变化波动进行标记；记录被标记的时间数据集t，t＝{t1,t2,...,tk},k表示被标记的时间点数量；
22、h2：对芯片引脚的第二相关部分进行分析，将市场同类型芯片与芯片x的引脚区别进行标记，记为q＝{q1,q2,...,qn}，n表示市场中与芯片x的引脚排列存在区别的同类型芯片数量，qn表示被标记的第n个市场同类型芯片；其中，对任意一个被标记的市场同类型芯片qy，qy∈q存在表示市场同类型芯片y的第j个引脚位置的引脚定义为i；
23、h3：获取相邻两标记时间点之间的芯片销量数据集l，l＝{l1,l2,...,lk-1},通过移动平均法对任意两相邻时间点之间的芯片销量数据ls进行分析，若芯片数据ls的数据变化呈下降趋势，则认为当前市场反馈对芯片x存在负影响；将芯片销量数据ls映射在由x轴和y轴组成的直角坐标系中，得到一组数据点(xσ，yσ)，其中，x轴表示时间，y轴表示芯片销量，σ∈[1，p]，p表示数据点的数量；沿本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基于人工智能的芯片数据自检方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的芯片数据自检方法，其特征在于：所述S1包括：
3.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的芯片数据自检方法，其特征在于：所述S2包括：
4.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的芯片数据自检方法，其特征在于：所述S3包括：
5.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的芯片数据自检方法，其特征在于：述S4包括：
6.一种基于人工智能的芯片数据自检系统，其特征在于：所述系统包括：第一检测模块、芯片市场数据分析模块、第二检测模块和芯片数据优化模块；
7.根据权利要求6所述的一种基于人工智能的芯片数据自检系统，其特征在于：所述第一检测模块包括芯片外观检测单元、芯片功能检测单元、芯片电气检测单元、芯片时序检测单元和芯片引脚检测单元；
8.根据权利要求6所述的一种基于人工智能的芯片数据自检系统，其特征在于：所述芯片市场数据分析模块包括反馈数据获取单元、市场反馈分析单元和反馈结果输出单元；
9.
10.根据权利要求6所述的一种基于人工智能的芯片数据自检系统，其特征在于：所述芯片数据优化模块包括芯片数据整合单元、引脚排列优化单元和数据更新反馈单元；
...【技术特征摘要】
1.一种基于人工智能的芯片数据自检方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的芯片数据自检方法，其特征在于：所述s1包括：
3.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的芯片数据自检方法，其特征在于：所述s2包括：
4.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的芯片数据自检方法，其特征在于：所述s3包括：
5.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的芯片数据自检方法，其特征在于：述s4包括：
6.一种基于人工智能的芯片数据自检系统，其特征在于：所述系统包括：第一检测模块、芯片市场数据分析模块、第二检测模块和芯片数据优化模块；
7.根据权利要求6...
【专利技术属性】
技术研发人员：付强，邹毅，
申请(专利权)人：常州满旺半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。