【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子，具体而言，涉及一种芯片封装结构及集成电路板。
技术介绍
1、芯片封装结构通常指的是将芯片封装在外壳当中。例如，利用一系列技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，最终所形成的整体结构即为芯片封装结构。
2、目前，芯片或器件使用环境较为恶劣时，常用的封装形式主要为气密性封装。然而，这类封装形式导致了内部芯片散热的受限。在部分芯片功耗较高的而产生一定热量的情况下，通过芯片之间发生热辐射和热传导，通常会导致芯片温度的进一步升高。进而影响芯片的正常工作。
3、也就是说，目前的芯片封装结构在工作的情况下，其内部芯片存在过热或散热不良，从影响芯片工作的现象。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种芯片封装结构及集成电路板，通过将不同的芯片安装于封装芯片壳体中不同的封装体上，并且不同的封装体之间热传导效率较低，进而能够一定程度上限制芯片之间的热传导，最终能够降低芯片工作过程中，工作芯片的温度。
2、第一方面，本申请提供了一种芯片封装结构，包括第一封装体、第二封装体、第一芯片以及第二芯片；所述第一封装体与第二封装体连接，并基于所述第一封装体的第一封装内表面与第二封装体的第二封装内表面形成封装空间；所述第一封装内表面上未与所述第二封装体接触的部分具有隔热部；所述第一芯片与第二芯片分别隔离地设置于所述封装空间内；所述第一芯片设置于所述隔热部之上，所述第二芯片设置于所述第二封装体之上。
3、上述芯
4、结合第一方面，可选地，其中，所述第一芯片包括低发热芯片，所述第二芯片包括高发热芯片。
5、上述芯片封装结构，通过将低发热芯片设置于第一封装体的隔热部上，高发热芯片设置于第二封装体上，一定程度上限制了高发热芯片将所产生的热量向低发热芯片传输，进而降低了芯片封装结构工作过程中低发热芯片的温度。
6、结合第一方面，可选地，所述第二封装体由高导热材料制成。
7、上述芯片封装结构，通过采用高导热材料制成用于设置高发热芯片的第二封装体，使得高发热芯片所产生的热量向能够通过该高导热材料更容易地向外界传输。也即是提高了高发热芯片的散热效率。进而，进一步降低了芯片封装结构工作过程中内部芯片的温度。
8、结合第一方面，可选地，所述第一封装体包括第一基板；所述第二封装体包括第二基板与围板；所述围板的一端与所述第二封装体连接，并环绕所述第二基板的中部；所述围板的另一端与所述第一封装体连接，并环绕所述第一基板的中部；所述第二芯片设置于所述第二基板之上。
9、上述芯片封装结构，通过上述描述可知，第一基板与第二基板通常是相对设置的。因此，在第一芯片设置于第一基板上的基础之上，将第二芯片设置于第二基板之上，相较于将二芯片设置于围板之上的方式而言，第一芯片与第二芯片之间的热传导路径更长，进而使得第一芯片与第二芯片之间热传导的效率更低。
10、结合第一方面，可选地，第一基板的边缘设置有凹陷部；所述围板的另一端设置与所述凹陷部匹配的凸起部。
11、上述芯片封装结构，通过在第一基板设置凹陷部以及在围板设置相应的凸起部，使得在第一封装体与第二封装体安装的过程中，更加容易定位，进而使得在第一封装体与第二封装体之间安装的位置更准确。此外，通过凸起部与凹陷部之间的连接，增大了第一封装体与第二封装体之间的接触面积，并且凹陷部的侧壁与还起到了防止凸起部沿第一基板所在平面滑动的作用，进而提高了第一封装体与第二封装体之间安装的稳定性。
12、结合第一方面，可选地，所述凸起部具有朝向所述凹陷部的端面以及与所述端面相邻的侧面；所述凹陷部具有朝向所述凸起部的底壁以及与所述底壁相邻的侧壁；所述端面通过密封粘接材料与所述底壁连接，所述侧面通过所述密封粘接材料与所述侧壁连接。
13、上述芯片封装结构，通过密封胶将凸起部端面与侧面分别与凹陷部的底壁与侧壁连接，相较于焊接等方式而言，不会因焊接处空间受限而难以进行焊接。进而提高了第一封装体与第二封装体之间安装的便利性。
14、结合第一方面，可选地，所述第一基板内设置有至少两根一端分别连接于所述第一芯片的第一电连接线；所述第二基板内部设置有至少两根一端分别连接于所述第二芯片的第二电连接线；所述围板与所述第一基板的连接处、所述围板上凸起部之外的位置设置有电连接件；所述第一电连接线的另一端通过所述电连接件分别与所述第二电连接线的另一端电连接。
15、上述芯片封装结构，由于第一电连接线与第二电连接线之间连接处位于第一封装体与第二封装体之间的连接处，并且第一封装体与第二封装体之间的连接处通常具有一定的缝隙，进而使得第一电连接线与第二电连接线之间的连接处具有一定的可活动空间。因此，如果第一电连接线与第二电连接线之间连接处的位置发生了活动，便极有可能导致第一电连接线之间和/或第二电连接线之间的短路。那么，通过电连接件对各第一电连接线与第二电连接线之间连接处进行的固定，一定程度上限制了各第一电连接线与各第二电连接线之间没必要的短接，进而提高了芯片封装结构中芯片工作的稳定性。
16、结合第一方面，可选地，所述电连接件在所述端面朝向方向上的厚度与所述密封粘接材料在所述端面朝向方向上的厚度相等。
17、上述芯片封装结构，由于在一般情况下，凸起部的端面与凹陷部的底壁之间的距离，同围板与所述第一基板的连接处、所述围板上凸起部之外的位置与第一基板上相对应位置的距离一致。因此，电连接件的厚度与密封粘接材料的厚度相等，既可以使得电连接件分别与第一封装体与第二封装体充分接触，又可以使得密封粘接材料分别与第一封装体与第二封装体充分接触。进而进一步提高了第一封装体与第二封装体之间安装的稳定性以及气密性。
18、结合第一方面，可选地，所述电连接件包括第一焊接件；所述第一焊接件用于通过热熔连接所述第一电连接线与第二电连接线；所述第一基板背向所述封装空间的一面设置有第二焊接件；所述第二焊接件用于通过热熔将所述第一基板与印刷电路板连接；其中，所述第一焊接件的热熔点高于所述第二焊接件的热熔点。
19、上述芯片封装结构，通过将第二焊接件设置于第一基板之上，在第一基板整体均为导热率较低的材料所制成的情况下，能够一定程度上限制芯片的热量向印刷电路板传输。此外，在芯片封装结构中第一封装体与第二封装体之间已完成的情况下，通过对第二焊接件进行热熔，以将芯片封装结构固定于印刷电路板上时，由于第一焊接件的热熔点可以高于第二焊接件的热熔点，因此一定程度上避免了第一焊接件的再次熔化而影响第一封装体与第二封装体之间的连接。
20、第二方面，本申请提供了一种集成电路板，包括印刷电路板以及第一方面所描述本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括第一封装体、第二封装体、第一芯片以及第二芯片；
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，其中，所述第一芯片包括低发热芯片，所述第二芯片包括高发热芯片。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二封装体由高导热材料制成。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装体包括第一基板；
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，第一基板的边缘设置有凹陷部；
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凸起部具有朝向所述凹陷部的端面以及与所述端面相邻的侧面；
7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一基板内设置有至少两根一端分别连接于所述第一芯片的第一电连接线；
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电连接件在所述端面朝向方向上的厚度与所述密封粘接材料在所述端面朝向方向上的厚度相等。
9.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电连接件包括第一焊接件；<...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括第一封装体、第二封装体、第一芯片以及第二芯片；
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，其中，所述第一芯片包括低发热芯片，所述第二芯片包括高发热芯片。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二封装体由高导热材料制成。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一封装体包括第一基板；
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，第一基板的边缘设置有凹陷部；
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：李岚清，严魁锡，石先玉，王昊，孙瑜，万里兮，
申请(专利权)人：成都万应微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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