【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其是一种用于声表面波滤波器的表面散热结构及电子设备。
技术介绍
1、现阶段的saw(surface acoustics wave，表声波滤波器)滤波器，由于工作频率的提高，器件集成度的提高，造成散热效果成为了制约滤波器性能的关键因素之一。而滤波器器件在工作过程中会产生大量的热量，如果不能有效导出热量，温度升高也会极大地影响滤波器的性能。
2、现有saw滤波器的设计往往通过焊接的通孔部分进行散热，但受限于通孔中的金属箔面积，以及通孔必须设置在焊接连接点的问题，散热效果不能符合产品逐步提高的散热需要；在另一方面，saw滤波器由于尺寸和有效工作区域的限制，无法在滤波器热量较高的传输通路增加散热凸块，以热传导的方式将热直接传导到芯片外。
3、因此，现有的saw滤波器尚没有较好的设计方案，以适应逐步提高的产品散热需求。
技术实现思路
1、本技术旨在提供一种用于声表面波滤波器的表面散热结构及电子设备，以解决上述现有技术问题。
2、本技术的第一方面，提出了一种用于声表面波滤波器的表面散热结构，所述表面散热结构包括：基板；其中，所述基板包括：
3、底部功能层；
4、表面金属层和散热金属层；
5、其中，所述表面金属层和所述散热金属层设置于所述底部功能层靠近声表面波滤波器芯片的一侧表面，所述表面金属层被配置为连接接地焊盘，所述散热金属层被配置为连接所述表面金属层。
6、可选的，所述底部功能层包括至少
7、可选的，所述底部功能层还包括连接所述中间金属层和所述中间金属层之间的第一连接金属层。
8、可选的，所述底部功能层还包括连接所述中间金属层和所述表面金属层之间的第二连接金属层。
9、可选的，所述表面金属层经所述接地焊盘和焊接凸块与声表面波滤波器芯片连接。
10、可选的，所述基板与所述声表面波滤波器芯片之间构成热辐射区域，所述散热金属层包括设置于所述热辐射区域之内的第一金属散热部和设置于所述热辐射区域之外的第二金属散热部。
11、可选的，所述第一金属散热部被配置为连接所述表面金属层，并沿所述底部功能层靠近声表面波滤波器芯片的一侧表面向所述热辐射区域之内延伸。
12、可选的，所述第二金属散热部被配置为连接所述表面金属层，并沿所述底部功能层靠近声表面波滤波器芯片的一侧表面向所述热辐射区域之外延伸。
13、本技术的第二方面，提出了一种电子设备，包括如前所述的表面散热结构。
14、本技术的有益效果体现在：提供了一种用于声表面波滤波器的表面散热结构及电子设备，在底部功能层设置用于与表面金属层连接的散热金属层，增大表面金属层的散热面积，以实现更高效的热辐射散热效果，解决了目前saw滤波器受限于通孔用于散热的金属箔面积影响以及saw滤波器本身的尺寸影响，导致散热效果无法适应逐步提高的产品散热需求的问题。
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1.一种用于声表面波滤波器的表面散热结构，其特征在于，所述表面散热结构包括：基板；其中，所述基板包括：
2.根据权利要求1所述的用于声表面波滤波器的表面散热结构，其特征在于，所述底部功能层包括至少一个绝缘层和设置于相邻所述绝缘层之间的中间金属层。
3.根据权利要求2所述的用于声表面波滤波器的表面散热结构，其特征在于，所述底部功能层还包括连接所述中间金属层和所述中间金属层之间的第一连接金属层。
4.根据权利要求3所述的用于声表面波滤波器的表面散热结构，其特征在于，所述底部功能层还包括连接所述中间金属层和所述表面金属层之间的第二连接金属层。
5.根据权利要求1所述的用于声表面波滤波器的表面散热结构，其特征在于，所述表面金属层经所述接地焊盘和焊接凸块与声表面波滤波器芯片连接。
6.根据权利要求1所述的用于声表面波滤波器的表面散热结构，其特征在于，所述基板与所述声表面波滤波器芯片之间构成热辐射区域，所述散热金属层包括设置于所述热辐射区域之内的第一金属散热部和设置于所述热辐射区域之外的第二金属散热部。
7.根据权利要求
8.根据权利要求6所述的用于声表面波滤波器的表面散热结构，其特征在于，所述第二金属散热部被配置为连接所述表面金属层，并沿所述底部功能层靠近声表面波滤波器芯片的一侧表面向所述热辐射区域之外延伸。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任意一项所述的表面散热结构。
...【技术特征摘要】
1.一种用于声表面波滤波器的表面散热结构，其特征在于，所述表面散热结构包括：基板；其中，所述基板包括：
2.根据权利要求1所述的用于声表面波滤波器的表面散热结构，其特征在于，所述底部功能层包括至少一个绝缘层和设置于相邻所述绝缘层之间的中间金属层。
3.根据权利要求2所述的用于声表面波滤波器的表面散热结构，其特征在于，所述底部功能层还包括连接所述中间金属层和所述中间金属层之间的第一连接金属层。
4.根据权利要求3所述的用于声表面波滤波器的表面散热结构，其特征在于，所述底部功能层还包括连接所述中间金属层和所述表面金属层之间的第二连接金属层。
5.根据权利要求1所述的用于声表面波滤波器的表面散热结构，其特征在于，所述表面金属层经所述接地焊盘和焊接凸块与声表面波滤波器芯片连接。
...【专利技术属性】
技术研发人员：姜伟，高安明，路晓明，
申请(专利权)人：浙江星曜半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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