【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb电路板制作，具体涉及一种提高玻璃基线路附着力的导电胶及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着消费的电子产品高度集成且小型化，对于pcb线路产品的导电及散热要求越来越严格，玻璃作为基板替换传统的环氧树脂板、bt板材有较明显的散热优势，但是采用传统的贴合工艺及溅射+电镀增厚的方案，工艺流程长，成本较高，采用丝网印刷的厚膜工艺，存在附着力均匀性不够，电性能差，产品良率偏低等问题。
2、因此，有必要开发一种新的浆料及其配套线路制作工艺，有效降低成本、提高附着力及其导电性。
技术实现思路
1、为解决现有技术存在的技术问题，本专利技术提供一种提高玻璃基线路附着力的玻璃基纳米压印胶。
2、本专利技术的另一目的在于提供利用所述纳米压印胶制作玻璃基电路的方法。
3、为实现上述专利技术目的，本专利技术采用以下的技术方案：
4、一种玻璃基纳米压印胶，以所述纳米压印胶的总质量为100％计，包括如下原料组分：
5、
6、
7、所述聚合物树脂的结构通式为
8、其中r1、r2为h或ch3或者-(ch2)n-ch3，n代表1-3；r3、r4各自独立地选自含有碳碳双键的烃类或含有醚键和碳碳双键的烃类中的任一种，r5为环状烃链或者h或ch3或者-(ch2)n-ch3，n代表1-3；r6、r7各自独立地选自含有碳碳双键的烃类、含有醚键和碳碳双键的烃类、环氧改性碳碳双键的烃类、有机硅改性碳碳双键的烃类中的任
9、一些优选的实施方案中，所述聚合物树脂选自聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸酯、脂环族环氧丙烯酸酯、环氧改性的丙烯酸树脂中的至少一种。
10、一些具体的实施方案中，所述稀释剂为碳原子数为10～24的疏水性稀释剂，例如月桂酸丙烯酸酯、乙氧化壬基酚丙烯酸酯、异十三烷基甲丙烯酸酯等中的任一种；
11、一些具体的实施方案中，所述固化剂选自(2，4,6-三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦、苯基双(2，4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮、2-异丙基硫杂蒽酮、1-羟基环己基苯基甲酮中的至少一种；
12、一些具体的实施方案中，所述促进剂选自硫醇及含有-sh的双键烃类促进剂，优选硫醇、三羟甲基丙烷三(2-巯基乙酸酯、季戊四醇四-3-巯基丙酸酯、肌醇六(巯基丙酸酯)中一种或多种；
13、一些具体的实施方案中，所述助剂选自含氟助剂、含硅的流平剂及消消泡剂、抗氧化剂中的至少一种。
14、一些具体的实施方案中，所述纳米压印胶的粘度为300-1000cp，表面张力为18-25n/mn，固含量为100％，波长敏感峰350nm-380nm。
15、另一方面，一种基于玻璃基材的线路制作方法，包括以下步骤：
16、1)玻璃前处理：通过纳米压印胶的纳米压印工艺将图型转移至玻璃基材上，并在玻璃基材表面获得上窄下宽的图案；其中，所述纳米压印胶为前述的纳米压印胶；
17、2)导电浆料的制备；
18、3)在纳米压印机刻蚀图案的玻璃基材上印刷导电浆料；
19、4)排胶还原形成线路图形；优选地，排胶过程氧含量控制在5000ppm以下，优选100-200ppm；还原过程再用低浓度的氢气还原，优选在氮气保护氛围下还原，氢气跟氮气的体积流量之比为0.5-5％；更优选地，排胶还原前还包括溶剂预烤工序。
20、一些具体的实施方案中，步骤1)的玻璃前处理过程包括以下步骤：
21、1)根据图案制作母版及其pdms模板；
22、2)通过旋涂的工艺将纳米压印胶均匀旋涂在玻璃基材表面；优选旋涂转速为3000rpm-10000rpm，胶膜厚度为5-10μm，厚度误差控制在2％以内；
23、3)将带有纳米压印胶的玻璃基材放置在纳米压印机设备中，使pdms模板压在胶上，通过汞灯或者led灯固化；
24、4)pdms软膜脱离纳米压印胶形成图案，从而将图形转移至玻璃基板上；
25、5)将印好图案的玻璃基材经过等离子处理，去除图案底部残胶；
26、6)将玻璃浸泡在含有氢氟酸的溶液中，使玻璃基材被氢氟酸刻蚀出所需图案。
27、一些具体的实施方案中，所述导电浆料为玻璃基铜浆料，以所述玻璃基铜浆料的总质量为100％计，包括如下原料组分：
28、
29、一些具体的实施方案中，所述导电填料为金属粉体，优选为纯铜粉、银包铜粉以及低熔点的合金粉；所述低熔点的合金粉是指熔点为300-550℃的合金粉；
30、优选地，所述金属粉体为球粉或片粉，优选粒径d50为1-5μm，振实密度为3.5-4.5g/ml，氧含量低于100ppm的铜粉以及100-300nm粒径大小的亚微米铜粉和粒径d50为5-10μm，振实密度为4-6g/ml的银包铜粉，其中的银含量为5-10wt％。
31、一些具体的实施方案中，所述聚合物树脂选自乙基纤维素、丙烯酸树脂、丙烯酸酯树脂、醋酸纤维素中的至少一种；
32、一些具体的实施方案中，所述溶剂选自戊醇、戊二醇、新戊二醇、正己醇、甲基戊醇、庚醇、庚二醇、辛醇、辛二醇、环戊醇、环戊二醇、环戊甲醇、环戊乙醇、环戊丙醇、环己醇、环己二醇、环己烷甲醇、环己烷乙醇、环己烷丙醇、环己烷丁醇、甲基环己烯基丁醇、环庚醇、(羟甲基)环庚烷、松油醇、苯甲醇、苯乙醇、苯丙醇、甲基苯甲醇、2-甲基-4-苯基-2-丁醇、1-苯基-1-癸醇、二甲基苯乙基甲醇、邻甲基苯乙醇、邻甲氧基苯丙醇、对羟基苯乙醇、萘甲醇、1-萘甲醇、2-萘甲醇、萘乙醇、1-萘乙醇、2-萘乙醇、蒽甲醇、9-蒽甲醇、1-甲基-(9-蒽基)乙醇中的至少一种；
33、一些具体的实施方案中，所述助剂选自醇酸二酯类助剂、含硅助剂、分散剂中的至少一种；
34、一些具体的实施方案中，所述玻璃粉以bi-b-zn为主体，粒径d50为3-5μm，体积密度为3-5g/ml，软化点为450-550℃，在50-350℃的膨胀系数为8-10ppm。
35、一些具体的实施方案中，所述导电浆料的制备步骤包括：
36、分别获取聚合物树脂的溶液体系与助剂的溶液体系，将所述聚合物树脂的溶液体系与助剂的溶液体系混合后，分批次添加玻璃粉及导电填料，混合处理得到导电浆料。
37、与现有技术相比，本专利技术的方法具有以下有益效果：
38、1)本专利技术的方法在玻璃基材表面通过压印工艺压印一层300-1000nm的上窄下宽的图案，再去蚀刻出相应图案，优点大大增加了导电浆料与基材的接触面积，可高附着力。
39、2)本专利技术的方法将导电浆料的玻璃粉通过研磨或者砂磨的方式将粒径控制在800-2000纳米之间，做成膏体，并采用特殊的金属粉体作为导电填料，同时，树脂及分散剂在500℃分解，残留碳几乎为零；并采用低氧+低氢氧化还原反应，排胶过程氧本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种玻璃基纳米压印胶，其特征在于，以所述纳米压印胶的总质量为100％计，包括如下原料组分：
2.根据权利要求1所述的玻璃基纳米压印胶，其特征在于，所述聚合物树脂选自聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸酯、脂环族环氧丙烯酸酯、环氧改性的丙烯酸树脂中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的玻璃基纳米压印胶，其特征在于，所述稀释剂为碳原子数为10～24的疏水性稀释剂；和/或
4.根据权利要求1-3任一项所述的玻璃基纳米压印胶，其特征在于，所述纳米压印胶的粘度为300-1000cp，表面张力为18-25N/mN，固含量为100％，波长敏感峰350nm-380nm。
5.一种基于玻璃基材的线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的线路制作方法，其特征在于，步骤1)的玻璃前处理过程包括以下步骤：
7.根据权利要求5所述的线路制作方法，其特征在于，所述导电浆料为玻璃基铜浆料，以所述玻璃基铜浆料的总质量为100％计，包括如下原料组分：
8.根据权利要求7所述的线路制作方法，其特征在于，所述导电填
9.根据权利要求7所述的线路制作方法，其特征在于，所述聚合物树脂选自乙基纤维素、丙烯酸树脂、丙烯酸酯树脂、醋酸纤维素中的至少一种；和/或
10.根据权利要求7～9任一项所述的线路制作方法，其特征在于，所述导电浆料的制备步骤包括：
...【技术特征摘要】
1.一种玻璃基纳米压印胶，其特征在于，以所述纳米压印胶的总质量为100％计，包括如下原料组分：
2.根据权利要求1所述的玻璃基纳米压印胶，其特征在于，所述聚合物树脂选自聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸酯、脂环族环氧丙烯酸酯、环氧改性的丙烯酸树脂中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的玻璃基纳米压印胶，其特征在于，所述稀释剂为碳原子数为10～24的疏水性稀释剂；和/或
4.根据权利要求1-3任一项所述的玻璃基纳米压印胶，其特征在于，所述纳米压印胶的粘度为300-1000cp，表面张力为18-25n/mn，固含量为100％，波长敏感峰350nm-380nm。
5.一种基于玻璃基材的线路制作方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑建华，郭冉，吴榕文，
申请(专利权)人：深圳市百柔新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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