System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种发光二极管外延生长方法技术_技高网

一种发光二极管外延生长方法技术

技术编号:41811525 阅读:22 留言:0更新日期:2024-06-24 20:29
本发明专利技术属于半导体发光二极管技术领域,本发明专利技术公开了一种发光二极管外延生长方法,包括:在衬底上依次生长缓冲层、非掺杂GaN层、n型GaN层、多量子阱层、AlGaN电子阻挡层以及掺杂Mg的P型GaN层,其中多量子阱层包括InGaN阱层、AIN层以及GaN垒层。通过在多量子阱层中的InGaN阱层生长过程中关掉In源和Ga源使生长中断两次,同时在阱层和垒层之间引入AIN层,使LED的发光效率得到提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体,具体涉及一种发光二极管外延生长方法


技术介绍

1、发光二极管(light-emitting diode,led)是一种将电能转化为光能的半导体电子器件,当led有电流流过时,led中的电子与空穴在其多量子阱内复合而发出单色光。由于ingan/gan多量子阱基led具有带隙可调等优点,近年来引起了极大关注,并被广泛应用于全彩显示器、背光屏和普通照明等领域。

2、然而,尽管ingan/gan多量子阱结构的生长技术有了一定突破,并且其蓝光led已达到了较高的发光效率,但是要获得高质量、更长波长(如绿/黄/红光)的ingan/gan多量子阱结构仍然面临很大的挑战,并且这也成为实现高效gan基无磷白光led制备的最大阻碍之一。优化、创新生长工艺和结构参数,提高led发光性能具有重要意义。


技术实现思路

1、本专利技术通过在多量子阱层中的ingan阱层生长过程中关掉in源和ga源使生长中断两次,同时在阱层和垒层之间引入ain层,使led的发光效率得到提高。

2、本专利技术的发光二极管外延生长方法,包括:在衬底上依次生长缓冲层、非掺杂gan层、n型gan层、多量子阱层、algan电子阻挡层以及掺杂mg的p型gan层,其中,

3、生长多量子阱层包括依次生长ingan阱层、ain层以及gan垒层,进一步地,

4、生长ingan阱层具体为:

5、控制温度600-800℃,通入n2、nh3、tmga以及tmin,首先生长1-3nm厚的第一ingan层,完成后通过停止通入tmga和tmin实现生长中断15-30秒,随后生长1-3nm厚的第二ingan层,完成后再通过停止通入tmga和tmin实现生长中断15-30秒,最后再生长1-3nm厚的第三ingan层;

6、生长ain层具体为:

7、保持温度不变,通入nh3以及tmal,在第三ingan层上生长厚度为1-3nm的aln层;

8、生长gan垒层具体为:

9、控制温度800-900℃,通入n2、nh3、tmga,在aln层上生长厚度为7-10nm的gan垒层;

10、周期性依次进行生长ingan阱层、ain层以及gan垒层的步骤,周期数为7-15个。

11、优选地,衬底为蓝宝石、氮化镓或碳化硅衬底中的一种。

12、优选地,生长缓冲层,具体为:

13、在温度500-600℃,通入nh3、tmga及h2,在衬底上生长厚度为20-40nm的gan缓冲层。

14、优选地,生长非掺杂gan层,具体为:

15、在温度1000-1200℃,通入nh3、tmga及h2,生长2-4μm的非掺杂gan层。

16、优选地,生长n型gan层,具体为:

17、在温度1000-1200℃,通入nh3、tmga、h2及sih4,生长3-4μm掺杂si的n型gan层。

18、优选地,生长algan电子阻挡层,具体为:

19、在温度为900-950℃,通入nh3、tmga、h2、tmal和cp2mg,生长厚度为40-60nm的algan电子阻挡层。

20、优选地,生长掺杂mg的p型gan层,具体为:

21、保持温度950-1000℃,通入nh3、tmga、h2及cp2mg,生长50-200nm的掺杂mg的p型gan层。

22、相比于传统的制作方法,本专利技术中的制作方法达到了如下效果:

23、①通过在多量子阱层中的ingan阱层生长过程中关掉in源和ga源使生长中断两次,实现ingan阱层分三段生长,由于in原子的再挥发以及in原子从富in区向乏in区的扩散,所以该“两次生长中断”工艺会降低多量子阱中的平均in含量,并使得多量子阱中的in原子分布更加均匀。较低的in组分降低了ingan阱层和gan垒层之间的晶格失配,削弱了垂直于量子阱平面的极化电场,提升了量子阱材料晶体生长质量,因而能够提高led的内量子效率,减少非辐射复合中心,进而提高led的发光效率。

24、②通过在阱层和垒层之间引入一个生长温度与阱层相同的ain层,当ain层直接生长在ingan阱层的高in区域上,使得阱/垒界面处形成了一个近似于非晶的锯齿状区域,能够起到一个有效的应力补偿作用,从而削弱量子限制斯塔克效应(qcse),使载流子辐射复合效率提升,led的发光效率得到提升。

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【技术保护点】

1.一种发光二极管外延生长方法,其特征在于,包括:在衬底上依次生长缓冲层、非掺杂GaN层、n型GaN层、多量子阱层、AlGaN电子阻挡层以及掺杂Mg的P型GaN层,其中,

2.根据权利要求1所述的发光二极管外延生长方法,其特征在于,所述衬底为蓝宝石、氮化镓或碳化硅衬底中的一种。

3.根据权利要求1所述的发光二极管外延生长方法,其特征在于,生长缓冲层,具体为:在温度500-600℃,通入NH3、TMGa及H2,在衬底上生长厚度为20-40nm的GaN缓冲层。

4.根据权利要求1所述的发光二极管外延生长方法,其特征在于,生长非掺杂GaN层,具体为:

5.根据权利要求1所述的发光二极管外延生长方法,其特征在于,生长n型GaN层,具体为:

6.根据权利要求1所述的发光二极管外延生长方法,其特征在于,生长AlGaN电子阻挡层,具体为:

7.根据权利要求1所述的发光二极管外延生长方法,其特征在于,生长掺杂Mg的P型GaN层,具体为:

【技术特征摘要】

1.一种发光二极管外延生长方法,其特征在于,包括:在衬底上依次生长缓冲层、非掺杂gan层、n型gan层、多量子阱层、algan电子阻挡层以及掺杂mg的p型gan层,其中,

2.根据权利要求1所述的发光二极管外延生长方法,其特征在于,所述衬底为蓝宝石、氮化镓或碳化硅衬底中的一种。

3.根据权利要求1所述的发光二极管外延生长方法,其特征在于,生长缓冲层,具体为:在温度500-600℃,通入nh3、tmga及h2,在衬底上生长厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐平季辉陈艳恒
申请(专利权)人:湘能华磊光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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