【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组合物，特别涉及可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的树脂组合物。
技术介绍
1、随着电子科技的高速发展，对于印刷电路板等制品的电性要求也日趋严格。当电路板安装于温度变化很大的环境中，例如汽车电子产品或5g基地台，其技术需求包括电路板内的介电材料的特性不易随温度变化。因此，如何开发出一种前述高性能基板适用的材料是目前业界积极努力的目标。
技术实现思路
1、有鉴于现有技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题的树脂组合物及使用此树脂组合物制成的制品。具体而言，本专利技术的主要目的之一，在于提供一种可改善介电常数温度系数与介电常数，还可同时提升胶液储期及耐热性能等至少一种或多种良好特性的树脂组合物，以及使用此树脂组合物制成的制品。
2、为了达到上述目的，本专利技术公开一种树脂组合物，包括第一化合物和第二化合物，其中：
3、所述第一化合物具有式(1)所示的结构：
4、其中n为1～20；
5、所述第二化合物包括二(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯-乙基苯乙烯-苯乙烯共聚物、乙烯-丙烯-亚乙基降冰片烯共聚物或其组合；以及
6、所述第一化合物和所述第二化合物的重量比介于1∶5及5∶1之间。
7、举例而言，在一个实施例中，由所述树脂组合物制成的胶液的胶液储期大于或等于30天。
8、举例而言，在一个实施例中，所述树脂组合物进
9、为了达到上述目的，本专利技术还公开一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
10、举例而言，在一个实施例中，前述制品至少具有以下一种、多种或全部特性：
11、参考jis c2565所述的方法于10ghz的频率下测量及计算而得的介电常数温度系数小于或等于43ppm/℃；
12、参考jis c2565所述的方法于10ghz的频率下测量而得的介电常数小于或等于3.15；以及
13、参考ipc-tm-6502.4.13.1所述的方法进行多层板漂锡耐热性测试20回后不发生爆板。
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1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括第一化合物和第二化合物，其中：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，由所述树脂组合物制成的胶液的胶液储期大于或等于30天。
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物进一步包括无机填料、硬化促进剂、阻燃剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂或其组合。
4.一种由权利要求1所述的树脂组合物制成的制品，其特征在于，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
5.如权利要求4所述的制品，其特征在于，所述制品参考JIS C2565所述的方法于10GHz的频率下测量及计算而得的介电常数温度系数小于或等于43ppm/℃。
6.如权利要求4所述的制品，其特征在于，所述制品参考JIS C2565所述的方法于10GHz的频率下测量而得的介电常数小于或等于3.15。
7.如权利要求4所述的制品，其特征在于，所述制品参考IPC-TM-650 2.4.13.1所述的方法进行多层板漂锡耐热性测试20回后不发生爆板。
【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括第一化合物和第二化合物，其中：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，由所述树脂组合物制成的胶液的胶液储期大于或等于30天。
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物进一步包括无机填料、硬化促进剂、阻燃剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂或其组合。
4.一种由权利要求1所述的树脂组合物制成的制品，其特征在于，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢镇宇，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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