一种计算机的温控方法及一种计算机技术

本发明专利技术提供了一种计算机的温控方法及计算机，该方法包括：计算机开机后，按照预先设置的ＣＰＵ温度与风扇转速之间的第一对应关系，将风扇转速调整为与第一当前ＣＰＵ温度对应的风扇转速；定时检测除ＣＰＵ温度外的预定发热元件和／或预定区域的温度信息，并根据上述检测出的除ＣＰＵ温度外的温度信息对第一对应关系按照预定的方式进行调整，获得第二对应关系；根据第二对应关系，将风扇转速调整为与第二当前ＣＰＵ温度对应的风扇转速。利用技术方案，用户可利用现有低成本的温控芯片实现计算机运行过程中的温控参数调整。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机领域，特别是涉及一种计算机的温控方法及一种计算机。
技术介绍
为解决系统散热，降低整机噪音，计算机如台式计算机大多采用温控方案。常用的温控方案为采用具有简单线性温控功能的温控芯片如I/O芯片实现温 控，例如采用超级输入输出(SuperI/O)芯片来实现温控。这种温控方案是一 种单输入单输出的方法，通常以CPU的温度为参考点，风扇转速随温度线性 增加或减小。且温控芯片的温控参数由基本输入输出系统BIOS在初始化时写 入，写入后即固定根据该套温控参数进行温度控制，无法根据需要动态调整温 控参数。图1示出了现有^l支术的温控芯片采用的温控曲线的一个例子。图1中， 一黄 坐标为CPU温度T,纵坐标为用风扇的PWM占空比D ( FAN Duty )来表示 的风扇转速。PWM占空比越高，风扇转速越高；PWM占空比越低，风扇转 速越低。如图1,当CPU温度T小于下限值T1时，风扇转速D保持在转速 下限值Dl;当T大于Tl小于上限值T2时，风扇转速D随T的增加而线性 增加；当T达到T2时，D保持在转速上限值D2不变。这种方案的优势是成本低，实现简单。但在实现本专利技术的过程中，专利技术人 发现现有技术的该温控方案至少存在如下问题1 ) CPU的风扇要同时给CPU和其他周边器件，如VRM器件即CPU电 压调节组件散热，但是现有技术的温控方案只用CPU温度作为参考的话，无 法保证对VRM或是周边其它部件的散热；2)由于硬件单体间的热特性差异比较大，为保证温控效果更换硬件时需 重新调制一套参数；例如，不同类型的Intel CPU之间的热特性差异较大，不同CPU的温度限值参数不一样，更换一颗CPU即需要重新调整一套温控参数； 3)用户使用环境及使用习惯不一， 一套固定的温控参数无法实现噪音最 小化。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种计算机的温控方法及一种计算机，以解决现有技 术的温控方案在计算机运行的过程中温控参数固定、无法调整的技术问题。为了实现上述目的， 一方面，提供一种计算机的温控方法，包括如下步骤计算机开机后，按照预先设置的CPU温度与风扇转速之间的第一对应关 系，将风扇转速调整为与第 一 当前CPU温度对应的第 一风扇转速；定时检测除CPU外的预定发热元件和/或预定区域的温度信息，并根据检 测出的所述预定发热元件和/或预定区域的温度信息对所述第 一对应关系按照 预定的方式进行调整，获得第二对应关系；根据所述第二对应关系，将所述风扇转速调整为与第二当前CPU温度对 应的第二风扇转速。优选地，所述的方法，其中，在将所述风扇转速调整为与所述第二当前 CPU温度对应的第二风扇转速后，还包括继续定时检测所述除CPU外的预定发热元件和/或预定区域的温度信息， 并根据检测出的所述预定发热元件和/或预定区域的温度信息对所述第二对应 关系按照预定的方式进行调整，获得第三对应关系，并根据所述第三对应关系， 将所述风扇转速调整为与第三当前CPU温度对应的第三风扇转速。优选地，所述的方法，其中，所述计算机开机后，按照预先设置的所述第 一对应关系对所述计算机进行温度控制前，还包括检测计算机的硬件信息；按照预定的硬件信息与所述第一对应关系之间的映射关系，将所述第一对 应关系设置为与所述检测出的硬件信息相对应。 另一方面，还提供一种计算机，其中，包括温控模块，用于在计算机开机后，按照预先设置的CPU温度与风扇转速 之间的第一对应关系，将风扇转速调整为与第一当前CPU温度对应的第一风扇转速；或，在计算机运行过程中，按照调整后的CPU温度与风扇转速之间 的第二对应关系，将风扇转速调整为与第二当前CPU温度对应的第二风扇转速；温度检测模块，用于定时检测CPU温度及除CPU温度外的预定发热元件 和/或预定区域的温度信息；温控驱动模块，与所述温控模块及温度检测模块相连接，用于根据所述检 测出的除CPU温度外的预定发热元件和/或预定区域的温度信息对所述CPU 温度与风扇转速之间的第 一对应关系按照预先设定的方式进行调整，获得第二 对应关系，并将获得的所述第二对应关系发送给所述温控模块。 优选地，所述的计算机，其中，还包括 硬件信息检测模块，用于在计算机开机时检测硬件信息； 第一对应关系设置模块，用于在检测出所述硬件信息后，按照预定的硬件 信息与所述第一对应关系之间的映射关系，将所述第 一对应关系设置为与所述 检测出的硬件信息相对应。上述技术方案中的一个技术方案具有如下技术效果 在对计算机进行温度控制的过程中，通过定时4企测计算机中除CPU温度 外的其它发热元件和/或预定区域的温度信息，根据检测出的该其它温度信息 来对预先设置的温控参数如对预先设置的CPU温度与风扇转速之间的初始对 应关系即第一对应关系进行调整，并按照调整后的温控参数对计算机进行温度 控制，可实现在计算机运行过程中对温控参数的调整，以对温控参数进行优化 设置；且由于考虑了更多路的温度情况，保证了计算机中除CPU外的其它部 件的散热，使得温控效果更佳；且，上述技术方案可在不改变现有低成本温控 芯片功能的基础上来实现，成本低、实现简单；上述技术方案中的另 一个技术方案具有如下技术效果 在计算机运行过程中，在对温控的初始对应关系进行调整后，获得第二对 应关系，并根据第二对应关系对计算机进行温度控制的过程中，通过继续定时 检测上述除CPU温度外的其它温度信息，并根据检测出的温度继续调整该第 二对应关系，获得第三对应关系，并利用该第三对应关系调整风扇转速；这个 温度检测及调整温控参数的过程可以是动态、 一直进行的，从而可实现对温控参数的动态调整，以对温控参数进行实时性优化设置。上述技术方案中的又一个技术方案具有如下技术效果 通过检测系统的硬件信息，并将初始温控参数如CPU温度与风扇转速之 间的初始对应关系设置为与检测出的硬件信息相对应，可根据不同的硬件信息 设置不同的温控参数，这样通过考虑硬件单体之间的热特性差异，使得计算机 的散热效果更佳，且对于开发人员，不需要对不同的计算机硬件配置调整不同 的温控参数，缩短了开发周期。附图说明图1为现有技术的温控芯片采用的温控曲线的一个例子； 图2为本专利技术实施例的计算机温控方法的流程示意图； 图3为本专利技术实施例中对CPU温度与风扇转速之间的对应关系进行调整 的一个例子；图4为本专利技术另 一 实施例的计算机温控方法的流程示意图； 图5为本专利技术实施例的计算机的结构示意图。具体实施例方式为使本专利技术实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将 结合附图及具体实施例进行详细描述。图2为本专利技术实施例的计算机温控方法的流程示意图。如图2，该实施例的温控方法包括如下步骤步骤201，计算机开机后，按照预先设置的CPU温度与风扇转速之间的 初始对应关系及第一对应关系，将风扇转速调整为与第 一 当前CPU温度对应 的第一风扇转速；步骤202，定时检测除CPU温度外的预定发热元件和/或预定区域的温度 信息，并根据检测出的所述预定发热元件和/或预定区域的温度信息对所述第 一对应关系按照预定的方式进行调整，获得第二对应关系；步骤203,根据第二对应关系，将风扇转速调整为与第二当前CPU温度 对应的风扇转速。速调整为与所述第二当前CPU温度对应的第二风扇转速后，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机的温控方法，其特征在于，包括如下步骤：　　　　计算机开机后，按照预先设置的ＣＰＵ温度与风扇转速之间的第一对应关系，将风扇转速调整为与第一当前ＣＰＵ温度对应的第一风扇转速；　　　　定时检测除ＣＰＵ外的预定发热元件和／或预定区域的温度信息，并根据检测出的所述预定发热元件和／或预定区域的温度信息对所述第一对应关系按照预定的方式进行调整，获得第二对应关系；　　　　根据所述第二对应关系，将所述风扇转速调整为与第二当前ＣＰＵ温度对应的第二风扇转速。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李高强，马驰州，丁肖剑，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]