【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及无机填料及包含该无机填料的散热构件。
技术介绍
1、近年来，电动汽车等电动车辆逐渐普及。在电动车辆的车载电源系统中所使用那样的电路基板中，通常电压·电流变大，因此发热量变大。若发热量增加，则成为电路的不良情况、故障的原因。另外，向电动车辆的电动马达进行电力供给的电池组由于反复充放电而发热。若保持高温的状态而继续使用，则成为电池组的性能、寿命降低的原因。
2、另外，这样的与发热有关的问题不限于电动车辆，在电子设备中也会产生。高性能化及小型化正在发展的电子设备内部的发热密度逐年增加，如何高效地对使用时所产生的热进行散热成为了课题。
3、虽然冷却机构的细微部分根据发热部而不同，但基本上采取了使发热部与冷却构件接触来除热的方法。此时，若在发热构件与冷却构件之间存在间隙，则除热效率降低，因此，通常隔着散热构件而使发热部与冷却构件间接地接触来进行除热。
4、这样的散热构件通常在树脂中包含无机填料。此时，需要使无机填料在树脂中均匀地分散。但是，无机填料容易由于在无机填料的表面间起作用的引力(例如，范德华力)而凝集。因此，为了使无机填料在树脂中分散，例如需要向粒子间导入对抗引力的斥力。作为斥力，例如可举出静电排斥力及空间位阻排斥力。作为向无机填料的粒子间导入斥力的方法，例如有利用硅烷偶联剂对无机填料进行表面处理的方法(例如，参见专利文献1)。利用硅烷偶联剂而向无机填料的表面导入特定的官能团，能够提高无机填料间的斥力。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、然而，在氮化硼这样的表面稳定的无机填料的情况下，存在于表面的oh基这样的官能团少。因此，在氮化硼这样的表面稳定的无机填料的情况下，有时硅烷偶联剂对无机填料的表面的修饰变得不充分，不能使无机填料在树脂中充分地分散。
3、本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供树脂中的分散性良好的无机填料及包含该无机填料的散热构件。
4、用于解决课题的手段
5、本申请的专利技术人为了解决上述课题而进行了深入研究。结果发现，通过使无机填料的zeta电位向负侧增大，能解决上述课题，从而完成了本专利技术。
6、即，本专利技术如下所述。
7、[1]无机填料，其在ph为7时的zeta电位为-15mv以下。
8、[2]如上述[1]所述的无机填料，其比表面积为0.1～20m2/g。
9、[3]如上述[1]或[2]所述的无机填料，其平均粒径为0.1～150μm。
10、[4]如上述[1]～[3]中任一项所述的无机填料，其包含聚合物，所述聚合物含有具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元a、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元b、和除前述(甲基)丙烯酸系单体单元a及前述(甲基)丙烯酸系单体单元b以外的(甲基)丙烯酸系单体单元c，前述聚合物的含量为0.01～10质量％。
11、[5]如上述[1]～[4]中任一项所述的无机填料，其包含选自由氧化铝及氮化硼组成的组中的至少1种无机填料。
12、[6]散热构件，其包含上述[1]～[5]中任一项所述的无机填料和树脂。
13、[7]如上述[6]所述的散热构件，其中，前述树脂为选自由有机硅树脂及环氧树脂组成的组中的至少1种树脂。
14、[8]如上述[6]或[7]所述的散热构件，其为散热片。
15、专利技术效果
16、根据本专利技术，可以提供树脂中的分散性良好的无机填料及包含该无机填料的散热构件。
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1.无机填料，其在pH为7时的Zeta电位为-15mV以下。
2.如权利要求1所述的无机填料，其比表面积为0.1～20m2/g。
3.如权利要求1或2所述的无机填料，其平均粒径为0.1～150μm。
4.如权利要求1～3中任一项所述的无机填料，其包含聚合物，所述聚合物含有：
5.如权利要求1～4中任一项所述的无机填料，其包含选自由氧化铝及氮化硼组成的组中的至少1种无机填料。
6.散热构件，其包含权利要求1～5中任一项所述的无机填料和树脂。
7.如权利要求6所述的散热构件，其中，所述树脂为选自由有机硅树脂及环氧树脂组成的组中的至少1种树脂。
8.如权利要求6或7所述的散热构件，其为散热片。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.无机填料，其在ph为7时的zeta电位为-15mv以下。
2.如权利要求1所述的无机填料，其比表面积为0.1～20m2/g。
3.如权利要求1或2所述的无机填料，其平均粒径为0.1～150μm。
4.如权利要求1～3中任一项所述的无机填料，其包含聚合物，所述聚合物含有：
5.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：和田光祐，深尾健司，小野冢正雄，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：
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