【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体抛光片制备结构，尤其涉及一种高硬度聚氨酯抛光片的制备设备及制备方法。
技术介绍
1、抛光片是半导体制造中所常用的加工工具，抛光片的作用是令晶圆表面的平整化，从而提高芯片制造的精确度和性能。以材料作为区分，抛光片可以分为聚氨酯抛光片、单晶硅抛光片等多种类型，其中，聚氨酯抛光片具备极高的耐磨性和机械强度，是半导体制造中不可或缺的一部分。
2、目前，聚氨酯抛光片的制备工艺包括涂布、固化、热处理、清洗、干燥等多道工序，每道工序均对应有对应的设备，以对不同阶段的聚氨酯抛光片进行处理。对于聚氨酯材料而言，水分相当于其塑化剂，会减少聚氨酯链间的作用力，导致材料软化，进而导致聚氨酯抛光片的硬度降低。对此，申请人发现，现有技术中对聚氨酯抛光片清洗后，需要通过转运设备将其送入干燥设备，在这个过程中，水分会对聚氨酯抛光片的微观结构造成影响，导致聚氨酯抛光片的硬度降低。
3、因此，有必要开发一种新的聚氨酯抛光片制备设备，以提高聚氨酯抛光片的硬度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种高硬度聚氨酯抛光片的制备设备及制备方法，解决现有技术中的聚氨酯抛光片制备存在硬度不足的技术问题。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，包括：
4、烘洗壳体，所述烘洗壳体配置有内腔体；
5、支架组件，所述支架组件用于放置聚氨酯抛光片，且设置于所述内腔体中；
6、水射流装
7、干燥装置，所述干燥装置设置于所述内腔体中，用于以第二温度对聚氨酯抛光片进行干燥；
8、其中，所述第二温度大于所述第一温度，所述第一温度高于环境温度。
9、可选地，所述支架组件包括对称设置的第一支撑部和第二支撑部，所述第一支撑部及所述第二支撑部的数量均为多个，且沿高度方向依次设置；所述第一支撑部与所述第二支撑部上形成抛光片安装位；
10、所述第一支撑部包括沿第一方向依次间隔设置的多个第一支撑块，所述第二支撑部包括沿第一方向依次间隔设置的多个第二支撑块，所述第一方向与所述高度方向垂直设置。
11、可选地，支架组件包括支架本体，所述支架本体包括相对设置的第一支撑杆和第二支撑杆；
12、多个所述第一支撑块依次凸设于所述第一支撑杆远离所述第二支撑杆的一端，多个所述第二支撑块依次凸设于所述第二支撑杆远离所述第一支撑杆的一端；
13、所述支架本体的数量为多个，且沿第二方向间隔设置，所述抛光片安装位形成于位于不同所述支架本体上的所述第一支撑块与所述第二支撑块上；
14、所述第二方向分别与所述第一方向及所述高度方向垂直设置。
15、可选地，所述第一支撑块与所述第二支撑块均包括用于承载聚氨酯抛光片的第一杆部；
16、所述第一杆部沿远离所述抛光片安装位的方向连接有第二杆部，所述第二杆部通过第三杆部与所述支架组件的支撑杆连接；
17、其中，所述第一杆部与所述第三杆部平行设置，且所述第一杆部与所述支撑杆留有间隙。
18、可选地，所述水射流装置包括能沿高度方向升降的射流管，所述干燥装置包括安装于支架组件中的电加热结构。
19、可选地，所述干燥装置还包括能沿高度方向升降的热流管，所述热流管与所述射流管共用出口。
20、一种高硬度聚氨酯抛光片的制备方法，采用如上所述的高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，包括：
21、将聚氨酯抛光片放置于抛光片安装位；
22、对聚氨酯抛光片进行水射流清洗；
23、对聚氨酯抛光片进行干燥。
24、可选地，所述对聚氨酯抛光片进行水射流清洗的过程中，通过干燥装置对聚氨酯抛光片进行预加热。
25、可选地，所述对聚氨酯抛光片进行干燥，包括：
26、对聚氨酯抛光片的底部进行加热，并向聚氨酯抛光片的顶部吹热风。
27、一种高硬度聚氨酯抛光片，通过如上所述的高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，或，如上所述的高硬度聚氨酯抛光片的制备方法进行制备。
28、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
29、本专利技术提供的高硬度聚氨酯抛光片的制备设备及制备方法，其对聚氨酯抛光片进行清洗和干燥时，将聚氨酯抛光片放置于支架组件上，通过第一温度的水流对其进行清洗，水温高于环境温度，加速杂质的溶解过程，从而减少用水量，减少水分对聚氨酯的软化；接着，清洗完成后可以直接通过干燥装置以第二温度进行干燥，其利用清洗过程中的余温，快速升至第二温度，实现聚氨酯抛光片的快速干燥，以减少水分的停留时间，有效地防止水分在聚氨酯材料表面和内部长时间滞留所引起的软化现象，使得聚氨酯抛光片具备高硬度的优点。因此，本方案中的高硬度聚氨酯抛光片的制备设备及制备方法，能够使聚氨酯抛光片维持高硬度。
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1.一种高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，其特征在于，所述支架组件（200）包括对称设置的第一支撑部（210）和第二支撑部（220），所述第一支撑部（210）及所述第二支撑部（220）的数量均为多个，且沿高度方向依次设置；所述第一支撑部（210）与所述第二支撑部（220）上形成抛光片安装位（230）；
3.根据权利要求2所述的一种高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，其特征在于，支架组件（200）包括支架本体（240），所述支架本体（240）包括相对设置的第一支撑杆（243）和第二支撑杆（244）；
4.根据权利要求2所述的一种高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，其特征在于，所述第一支撑块（241）与所述第二支撑块（242）均包括用于承载聚氨酯抛光片的第一杆部（251）；
5.根据权利要求2所述的一种高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，其特征在于，所述水射流装置（300）包括能沿高度方向升降的射流管（310），所述干燥装置（400）包括安装于支架组件（200）中的电加热结构。p>
6.根据权利要求5所述的一种高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，其特征在于，所述干燥装置（400）还包括能沿高度方向升降的热流管，所述热流管与所述射流管（310）共用出口。
7.一种高硬度聚氨酯抛光片的制备方法，其特征在于，采用如权利要求1-6中任意一项所述的高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，包括：
8.根据权利要求7所述的一种高硬度聚氨酯抛光片的制备方法，其特征在于，所述对聚氨酯抛光片进行水射流清洗的过程中，通过干燥装置对聚氨酯抛光片进行预加热。
9.根据权利要求7所述的一种高硬度聚氨酯抛光片的制备方法，其特征在于，所述对聚氨酯抛光片进行干燥，包括：
10.一种高硬度聚氨酯抛光片，其特征在于，通过如权利要求1-6中任意一项所述的高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，或，如权利要求7-9中任意一项所述的高硬度聚氨酯抛光片的制备方法进行制备。
...【技术特征摘要】
1.一种高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，其特征在于，所述支架组件（200）包括对称设置的第一支撑部（210）和第二支撑部（220），所述第一支撑部（210）及所述第二支撑部（220）的数量均为多个，且沿高度方向依次设置；所述第一支撑部（210）与所述第二支撑部（220）上形成抛光片安装位（230）；
3.根据权利要求2所述的一种高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，其特征在于，支架组件（200）包括支架本体（240），所述支架本体（240）包括相对设置的第一支撑杆（243）和第二支撑杆（244）；
4.根据权利要求2所述的一种高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，其特征在于，所述第一支撑块（241）与所述第二支撑块（242）均包括用于承载聚氨酯抛光片的第一杆部（251）；
5.根据权利要求2所述的一种高硬度聚氨酯抛光片的制备设备，其特征在于，所述水射流装置（300）包括能沿...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，张消军，王鑫，李浩杰，
申请(专利权)人：中机半导体材料深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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