【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板加工，具体为一种集成电路板压合机。
技术介绍
1、集成电路板压合机用于干膜在pcb基板上的压合，为后续的图像转移做准备。
2、常用半自动的集成电路板压合机使用时，干膜放置在pcb基板上方和下方，并一起放置在操作台上的放置板上，工作人员推动pcb基板和干膜在放置板上移动到达压合部下方，通过油缸带动压板下降，压合板施压将pcb基板和干膜压合在一起。
3、pcb基板和干膜放置在一起时，仅仅将两者贴合在一起，并未挤出二者之间的空气，在压合的过程中，干膜容易因pcb基板和干膜之间的空气发生褶皱，影响pcb基板和干膜压合后成品的效果。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本技术提供了一种集成电路板压合机，用于解决常用半自动的集成电路板压合机工作过程中pcb基板和干膜之间存在的空气影响pcb基板和干膜压合后成品效果的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：
3、一种集成电路板压合机，包括操作台、操作台上方设置的机架、位于机架内由油缸活塞杆带动的压板以及位于操作台顶部的放置板，所述放置板上表面固定连接有对应压板下表面设置压合部的限位架，所述限位架顶部水平滑动连接有两根滑套，两根所述滑套的后端通过一根水平设置的安装条相连，所述安装条上固定安装有刮板，两根所述滑套的前端通过一根水平设置的连接杆相连。
4、优选的，所述连接杆顶部中心位置处固定安装有把手。
5、优选的，所述刮板为橡胶板。
<...【技术保护点】
1.一种集成电路板压合机，包括操作台(1)、操作台(1)上方设置的机架(2)、位于机架(2)内由油缸活塞杆带动的压板(3)以及位于操作台(1)顶部的放置板(4)，其特征在于：所述放置板(4)上表面固定连接有对应压板(3)下表面设置压合部(301)的限位架(5)，所述限位架(5)顶部水平滑动连接有两根滑套(6)，两根所述滑套(6)的后端通过一根水平设置的安装条(7)相连，所述安装条(7)上固定安装有刮板(8)，两根所述滑套(6)的前端通过一根水平设置的连接杆(9)相连。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板压合机，其特征在于：所述连接杆(9)顶部中心位置处固定安装有把手(10)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板压合机，其特征在于：所述刮板(8)为橡胶板。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路板压合机，其特征在于：所述刮板(8)的底部向正面倾斜设置。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路板压合机，其特征在于：所述限位架(5)与压合部(301)为间隙配合，且限位架(5)位于放置板(4)上结构厚度小于压合部(301)的厚度。>...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板压合机，包括操作台(1)、操作台(1)上方设置的机架(2)、位于机架(2)内由油缸活塞杆带动的压板(3)以及位于操作台(1)顶部的放置板(4)，其特征在于：所述放置板(4)上表面固定连接有对应压板(3)下表面设置压合部(301)的限位架(5)，所述限位架(5)顶部水平滑动连接有两根滑套(6)，两根所述滑套(6)的后端通过一根水平设置的安装条(7)相连，所述安装条(7)上固定安装有刮板(8)，两根所述滑套(6)的前端通过一根水平设置的连接杆(9)相连。
2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：田礼花，黄春琼，
申请(专利权)人：芜湖顶贴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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