【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子，具体而言，涉及一种pcb板封装结构以及封装方法。
技术介绍
1、pcb板又称印刷电路板，是一种以聚酰亚胺或者聚酯薄膜为基材制作的一种具有高度可靠性的电路板。芯片封装是指将芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，并将引脚通过pcb板上的导线与其它元器件建立连接。形成安放、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能的作用。随着电子信息技术的发展以及信号传输速率的不断增大，对于信号的性能提出了更高的要求，芯片封装技术也取得了长足的发展。从dip(dual inline-package，双列直插式)、pqfp(plastic quad flat package，组件封装式)、pga(pin gridarray package，插针网格式)、bga(ball grid array package，球栅阵列式)、csp(chipsize package，芯片尺寸封装)再到mcm(multi chip module，多芯片模块式)。采用上述封装方式中的任一种，都需要研发设计人员更加精细地考虑及处理pcb设计过程中的问题，以追求在性能最优化的基础上实现成本的最低化。
2、在相关技术中，bga封装技术通过将芯片贴合在pcb板的表面实现芯片引脚与pcb板的连接。芯片的信号引脚需要经过表层扇出和纵向信号换层过孔到达不同的信号层。
3、然而，由于采用bga封装技术的芯片引脚数量越来越多，过孔数量也越来越多，芯片封装区域的过孔越来越密集，一方面不利于pcb板的布线设计；另一方面，由于相邻过孔之间的信号串扰增大，不利
技术实现思路
1、本专利技术提供一种pcb板封装结构以及封装方法，以解决相关技术中的bga封装技术的过孔数量过多的问题。
2、根据本专利技术的一个方面，提供了一种pcb板封装结构，pcb板封装结构包括：pcb板，具有凹槽，凹槽具有相对设置的第一槽壁和第二槽壁，第一槽壁具有第一阶梯结构，第一阶梯结构包括多个第一台阶面，在pcb板的由上至下的方向上，多个第一台阶面与凹槽的中心线之间的距离逐渐减小，至少一个第一台阶面上设置有第一导通部；芯片，芯片的底面具有第一对接结构，第一对接结构包括与多个第一台阶面一一对应设置的多个第一对接面，至少一个第一对接面设置有第一连通部，至少部分芯片位于凹槽内，第一连通部与第一导通部电连接。
3、进一步地，pcb板包括至少两个芯板以及至少一个半固化板，多个芯板在pcb板的由上至下的方向上依次排布，相邻的两个芯板均与半固化板相贴合，凹槽贯穿至少两个芯板以及对应的半固化板，形成有凹槽的至少两个芯板上设置有第一导通部。
4、进一步地，第一连通部包括至少一个第一引脚列，第一引脚列包括沿第一预设直线依次排列的多个第一引脚。
5、进一步地，第一对接面上设置有多个第一引脚列，多个第一引脚列依次排布，第一引脚列沿第二预设直线方向排布方向，第一预设直线方向与第二预设直线方向垂直；第二槽壁具有第二阶梯结构，第二阶梯结构包括多个第二台阶面，在pcb板的由上至下的方向上，多个第二台阶面与凹槽的中心线之间的距离逐渐减小，至少一个第二台阶面上设置有第二导通部，芯片的底面还具有第二对接结构，第二对接结构包括与多个第二台阶面一一对应设置的多个第二对接面，至少一个第二对接面设置有第二连通部，第二导通部和第二连通部电连接；凹槽还具有相对设置的第三槽壁和第四槽壁，第三槽壁和第四槽壁分别连接在第一槽壁和第二槽壁之间，第三槽壁具有第三阶梯结构，第三阶梯结构包括多个第三台阶面，在pcb板的由上至下的方向上，多个第三台阶面与凹槽的中心线之间的距离逐渐减小，至少一个第三台阶面上设置有第三导通部，芯片的底面还具有第三对接结构，第三对接结构包括与多个第三台阶面一一对应设置的多个第三对接面，至少一个第三对接面设置有第三连通部，第三导通部和第三连通部电连接；第四槽壁具有第四阶梯结构，第四阶梯结构包括多个第四台阶面，在pcb板的由上至下的方向上，多个第四台阶面与凹槽的中心线之间的距离逐渐减小，至少一个第四台阶面上设置有第四导通部，芯片的底面还具有第四对接结构，第四对接结构包括与多个第四台阶面一一对应设置的多个第四对接面，至少一个第四对接面设置有第四连通部，第四导通部和第四连通部电连接；其中，第一导通部、第二导通部、第三导通部以及第四导通部均为焊盘，第二连通部包括至少一个第二引脚列，第二引脚列包括沿平行于第一预设直线的方向依次排列的多个第二引脚，第三连通部包括至少一个第三引脚列，第三引脚列包括沿平行于第二预设直线的方向依次排列的多个第三引脚，第四连通部包括至少一个第四引脚列，第四引脚列包括沿平行于第二预设直线的方向依次排列的多个第四引脚。
6、进一步地，第一对接结构、第二对接结构、第三对接结构以及第四对接结构的结构相同；或者，第一对接面的数量与第二对接面的数量不相同；或者，至少一个第一对接面的尺寸与至少一个第二对接面的尺寸不相同；或者，多个第一对接面的尺寸均不相同；或者，在同一高度下，第一引脚和第二引脚的数量不同。
7、进一步地，pcb板具有多个凹槽，芯片为多个，多个芯片一一对应地位于多个凹槽中。
8、进一步地，第一导通部包括引脚，引脚包括电源引脚，电源引脚的至少部分外表面镀铜设置；和/或，第一导通部为焊盘，焊盘上涂覆有锡膏。
9、根据本专利技术的另一个方面，提供了一种pcb板封装方法，应用于上述的pcb板封装结构，pcb板封装方法包括：在pcb板上加工凹槽，并加工凹槽的第一槽壁形成第一阶梯结构，在至少一个凹槽的第一台阶面上设置焊盘；加工得到芯片；将芯片放置在凹槽中，将芯片的多个引脚与多个焊盘电连接。
10、进一步地，在pcb板上加工凹槽，并加工凹槽的第一槽壁为多个第一台阶面的步骤包括：在至少两个芯板上分别加工第一通孔，在相邻的两个芯板之间的半固化板上加工第二通孔，相邻的两个芯板中位于上层的芯板上的第一通孔的直径大于位于下层的芯板上的第一通孔的直径，第二通孔的直径等于与半固化板的上表面贴合的芯板的第一通孔的直径；将至少两个芯板以及至少一个半固化板叠置设置，并使最上层和最下层均为芯板，以形成凹槽；将多个芯板以及至少一个半固化板压合，以得到pcb板。
11、进一步地，在至少两个芯板上分别加工第一通孔的步骤之前，pcb板封装方法还包括：通过蚀刻在芯板的相对的表面上分别形成信号层和参考层。
12、进一步地，将芯片的多个引脚一一对应地与多个焊盘电连接的步骤包括：采用回流焊工艺将多个引脚与对应的焊盘焊接。
13、应用本专利技术的技术方案，pcb板封装结构包括pcb板和芯片，将芯片放置在pcb板的凹槽中，使第一对接结构与第一阶梯结构对应，将第一台阶面上的第一导通部与第一对接面上的第一连通部电连接，即能够将芯片封装在pcb板上。由于将芯片设置在凹槽内，利用pcb板的多个第一台阶面上的第一导通部与芯片的第一连通部连接，进而能够实现芯片在pcb板内的纵向信号的传输，使信号传输至不同的信号层，可本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB板封装结构，其特征在于，所述PCB板封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的PCB板封装结构，其特征在于，所述PCB板(10)包括至少两个芯板(12)以及至少一个半固化板(13)，多个所述芯板(12)在所述PCB板(10)的由上至下的方向上依次排布，相邻的两个所述芯板(12)均与所述半固化板(13)相贴合，所述凹槽(11)贯穿至少两个所述芯板(12)以及对应的所述半固化板(13)，形成有所述凹槽(11)的至少两个所述芯板(12)上设置有所述第一导通部。
3.根据权利要求1所述的PCB板封装结构，其特征在于，所述第一连通部(211)包括至少一个第一引脚列，所述第一引脚列包括沿第一预设直线依次排列的多个第一引脚。
4.根据权利要求3所述的PCB板封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的PCB板封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的PCB板封装结构，其特征在于，所述PCB板(10)具有多个所述凹槽(11)，所述芯片(20)为多个，多个所述芯片(20)一一对应地位于多个所述凹槽(11)中。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板封装结构，其特征在于，所述pcb板封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的pcb板封装结构，其特征在于，所述pcb板(10)包括至少两个芯板(12)以及至少一个半固化板(13)，多个所述芯板(12)在所述pcb板(10)的由上至下的方向上依次排布，相邻的两个所述芯板(12)均与所述半固化板(13)相贴合，所述凹槽(11)贯穿至少两个所述芯板(12)以及对应的所述半固化板(13)，形成有所述凹槽(11)的至少两个所述芯板(12)上设置有所述第一导通部。
3.根据权利要求1所述的pcb板封装结构，其特征在于，所述第一连通部(211)包括至少一个第一引脚列，所述第一引脚列包括沿第一预设直线依次排列的多个第一引脚。
4.根据权利要求3所述的pcb板封装结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的pcb板封装结构，其特征在于，
6.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李雅君，李永翠，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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