一种合金电阻封装模具制造技术

本技术公开了一种合金电阻封装模具，包括模具顶板、固定底座和移动板，所述模具顶板的底端四角均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的底端固定连接有固定底座，所述固定底座的内部固定连接有封装底板，所述封装底板的一角开设有L形开口，所述L形开口的内部插接有L形抵触块，所述L形抵触块的外部和固定底座插接配合，所述固定底座的内部开设有缓冲腔；所述固定底座的前侧和一端均固定连接有延伸块，所述延伸块的上表面开设有开口。本技术，设置有封装模具板、缓冲板和支撑弹簧，在封装模具板的底端两侧设置有缓冲板，当缓冲板与封装底板抵触时，支撑弹簧弹性回压，防止封装模具板外侧对封装底板上表面电路板等结构造成压损。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及合金电阻封装，特别涉及一种合金电阻封装模具。

技术介绍

1、合金电阻是一种采用合金为电流介质的电阻，常常用于电路中电流的采样，用于反馈电路中变化的电流，以便进一步地控制或影响电流的变化，主要用到的产品如：电池保护板，电源类，变频器，灯具，电机等，喷砂是合金电阻加工过程中的一个重要步骤。

2、现有技术中的合金电阻在进行封装过程中需要进行保持稳定位置，防止出现偏移造成封装误差影响使用，而传统的方式大多采用工作人员手动控制，但是难免还会出现偏移，造成使用效果降低，同时对于封装过程中会与电路板等物体进行连接，当上模具板下压力度较大时，还会造成电路板的损坏。

技术实现思路

1、本技术的目的在于，提供一种合金电阻封装模具，通过伸缩杆结构将固定架均向固定底座的中部靠近，通过固定架带动移动板对合金电阻进行抵触，保持与l形抵触块的抵触，达到紧固贴合，方便精准位置的封装操作，不易出现偏移造成误差。

2、为实现上述目的，提供一种合金电阻封装模具，包括：模具顶板、固定底座和移动板，所述模具顶板的底端四角均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的底端固定连接有固定底座，所述固定底座的内部固定连接有封装底板，所述封装底板的一角开设有l形开口，所述l形开口的内部插接有l形抵触块，所述l形抵触块的外部和固定底座插接配合，所述固定底座的内部开设有缓冲腔；

3、所述固定底座的前侧和一端均固定连接有延伸块，所述延伸块的上表面开设有开口，所述开口的内部贯穿有固定架，所述固定架的一端固定连接有移动板。

4、根据所述的一种合金电阻封装模具，所述固定底座的内部前侧和一端均固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的延伸端和固定架固定连接。

5、根据所述的一种合金电阻封装模具，所述缓冲腔的内部固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的顶端和l形抵触块固定连接。

6、根据所述的一种合金电阻封装模具，所述模具顶板的顶端两侧均固定连接有气缸。

7、根据所述的一种合金电阻封装模具，所述气缸的延伸端固定连接有封装模具板，所述封装模具板的底端中部设置有封装板。

8、根据所述的一种合金电阻封装模具，所述封装模具板的内部两端均固定连接有支撑弹簧，所述支撑弹簧的一端固定连接有缓冲板，且缓冲板和封装模具板插接配合。

9、有益效果：

10、1、本技术设置有伸缩杆、固定架、l形抵触块和缓冲腔，通过伸缩杆的回收，将其固定架均向固定底座的中部靠近，通过固定架带动移动板对合金电阻进行抵触，保持与l形抵触块的抵触，达到紧固贴合，方便精准位置的封装操作，不易出现偏移造成误差，封装模具板下降过程中l形抵触块受力下压，随后缓冲弹簧进行弹性回压，l形抵触块回收至固定底座的内部缓冲腔内，防止影响合金电阻的封装操作。

11、2、本技术设置有封装模具板、缓冲板和支撑弹簧，在封装模具板的底端两侧设置有缓冲板，当缓冲板与封装底板抵触时，支撑弹簧弹性回压，防止封装模具板外侧对封装底板上表面电路板等结构造成压损，保护使用。

12、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。

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【技术保护点】

1.一种合金电阻封装模具，包括：模具顶板(1)、固定底座(3)和移动板(12)，其特征在于，所述模具顶板(1)的底端四角均固定连接有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的底端固定连接有固定底座(3)，所述固定底座(3)的内部固定连接有封装底板(17)，所述封装底板(17)的一角开设有L形开口(15)，所述L形开口(15)的内部插接有L形抵触块(16)，所述L形抵触块(16)的外部和固定底座(3)插接配合，所述固定底座(3)的内部开设有缓冲腔(13)；

2.根据权利要求1所述的一种合金电阻封装模具，其特征在于，所述固定底座(3)的内部前侧和一端均固定连接有伸缩杆(10)，所述伸缩杆(10)的延伸端和固定架(11)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种合金电阻封装模具，其特征在于，所述缓冲腔(13)的内部固定连接有缓冲弹簧(14)，所述缓冲弹簧(14)的顶端和L形抵触块(16)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种合金电阻封装模具，其特征在于，所述模具顶板(1)的顶端两侧均固定连接有气缸(4)。

5.根据权利要求4所述的一种合金电阻封装模具，其特征在于，所述气缸(4)的延伸端固定连接有封装模具板(5)，所述封装模具板(5)的底端中部设置有封装板(9)。

6.根据权利要求5所述的一种合金电阻封装模具，其特征在于，所述封装模具板(5)的内部两端均固定连接有支撑弹簧(7)，所述支撑弹簧(7)的一端固定连接有缓冲板(8)，且缓冲板(8)和封装模具板(5)插接配合。

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【技术特征摘要】

1.一种合金电阻封装模具，包括：模具顶板(1)、固定底座(3)和移动板(12)，其特征在于，所述模具顶板(1)的底端四角均固定连接有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)的底端固定连接有固定底座(3)，所述固定底座(3)的内部固定连接有封装底板(17)，所述封装底板(17)的一角开设有l形开口(15)，所述l形开口(15)的内部插接有l形抵触块(16)，所述l形抵触块(16)的外部和固定底座(3)插接配合，所述固定底座(3)的内部开设有缓冲腔(13)；

2.根据权利要求1所述的一种合金电阻封装模具，其特征在于，所述固定底座(3)的内部前侧和一端均固定连接有伸缩杆(10)，所述伸缩杆(10)的延伸端和固定架(11)固定连接。

3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王林林，马夫胜，
申请(专利权)人：昆山金浪电子有限公司，
类型：新型
国别省市：