【技术实现步骤摘要】
本技术属于片状电阻，具体涉及一种高功率(大于等于7w)采样片状电阻。
技术介绍
1、随着社会经济快速发展，电子产品或设备已经成为人们日常工作和生活中不可或缺的重要工具，人们对电子设备的轻巧化和精确化需求也越来越高，从而导致对电子元器件的封装和不同温度下的特性稳定性要求愈来愈严苛。
2、现有的高功率采样片状电阻，一方面，制备过程先电镀再塑封，部分的锡层被包裹在塑封层内，塑封胶热固化时的温度会破坏锡层造成焊接不良，因此对塑封材料限制较大；另一方面，常规产品没有后电镀锡的过程，合金部分为了防止氧化，必须塑封在塑封体内，导致镀锡铜占比高，产品的tcr大。
技术实现思路
1、鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本技术的目的是提供一种片状电阻，能够降低产品的tcr。
2、为了达到上述目的，本技术采用以下的技术方案：
3、一种片状电阻，包括金属片和包裹在部分金属片外的塑封层，所述金属片包括电阻合金、位于所述电阻合金两侧的导电金属、连接所述电阻合金和导电金属之间的焊缝，所述电阻合金的长度大于所述塑封层的长度，所述塑封层包裹在部分电阻合金外，焊缝、导电金属和剩余所述电阻合金裸露在所述塑封层之外形成电镀部。
4、根据本技术的一些优选实施方面，所述电镀部表面具有镀层，其为镍锡镀层。
5、根据本技术的一些优选实施方面，所述电镀部具有朝向所述塑封层厚度方向弯折的第一弯折部和朝向所述塑封层的顶面或底面弯折的第二弯折部，所述第二弯折部由所述第一弯折部的端部
6、根据本技术的一些优选实施方面，所述塑封层的顶面或底面的两端具有用于容纳所述第二弯折部的容纳槽。
7、根据本技术的一些优选实施方面，所述塑封层的材质为emc环氧塑封胶。
8、由于采用了以上的技术方案，相较于现有技术，本技术的有益之处在于：本技术的片状电阻，将电阻合金的长度设置大于塑封层的长度，降低贡献阻值部分的铜的占比，减小产品tcr；另外合金长度长，一方面可以扩大散热面积，另一方面同阻值产品合金厚度更厚，大大提升了产品的耐电流能力，使得产品的耐温性更好，产品的功率更大，可达到7w及以上。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种片状电阻，包括金属片和包裹在部分金属片外的塑封层，其特征在于，所述金属片包括电阻合金、位于所述电阻合金两侧的导电金属、连接所述电阻合金和导电金属之间的焊缝，所述电阻合金的长度大于所述塑封层的长度，所述塑封层包裹在部分电阻合金外，焊缝、导电金属和剩余所述电阻合金裸露在所述塑封层之外形成电镀部。
2.根据权利要求1所述的片状电阻，其特征在于，所述电镀部表面具有镀层。
3.根据权利要求1所述的片状电阻，其特征在于，所述电镀部具有朝向所述塑封层厚度方向弯折的第一弯折部和朝向所述塑封层的顶面或底面弯折的第二弯折部，所述第二弯折部由所述第一弯折部的端部向外延伸后形成。
4.根据权利要求3所述的片状电阻，其特征在于，所述塑封层的顶面或底面的两端具有用于容纳所述第二弯折部的容纳槽。
5.根据权利要求1所述的片状电阻，其特征在于，所述塑封层的材质为EMC环氧塑封胶。
【技术特征摘要】
1.一种片状电阻，包括金属片和包裹在部分金属片外的塑封层，其特征在于，所述金属片包括电阻合金、位于所述电阻合金两侧的导电金属、连接所述电阻合金和导电金属之间的焊缝，所述电阻合金的长度大于所述塑封层的长度，所述塑封层包裹在部分电阻合金外，焊缝、导电金属和剩余所述电阻合金裸露在所述塑封层之外形成电镀部。
2.根据权利要求1所述的片状电阻，其特征在于，所述电镀部表面具有镀层。
3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁凤玲，唐彬，徐恩惠，
申请(专利权)人：普森美微电子技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。