【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，具体的，涉及一种芯片加工用封装机。
技术介绍
1、芯片封装是将芯片用的外壳与芯片相结合，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，芯片封装机是将芯片进行胶合和焊接等一系列的处理，从而将外壳和芯片进行结合。
2、目前市场上出现的芯片封装装置，根据封装的工序不同，焊机对芯片工件焊接完成后需要对加工件进行散热，一般的都是通过自然的冷却，散热慢，降低了芯片封装的效率，虽然可外加风机提高芯片焊接后的散热效率，但是仍然难以快速实现芯片的降温，因此单单通过风机散热，对芯片焊接后进行散热降温的效果还是不够高效，使得芯片加工封装的效率还不够高效，因此为此需要一种芯片加工用封装机来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片加工用封装机，解决现有技术中焊机对芯片工件焊接完成后需要对加工件进行散热，一般的都是通过自然的冷却，散热慢，降低了芯片封装的效率，虽然可外加风机提高芯片焊接后的散热效率，但是仍然难以快速实现芯片的降温，因此单单通过风机散热，对芯片焊接后进行散热降温的效果还是不够高效，使得芯片加工封装的效率还不够高效的问题。
2、本技术提供如下技术方案：一种芯片加工用封装机，包括加工台，所述加工台的顶端固定连接有安装架，所述安装架的顶端固定安装有封装机，所述加工台的顶端安装有夹持机构，所述夹持机构内夹持有芯片本体，所述加工台的顶端贯穿开设有
3、作为上述技术方案的优选，所述散热组件包括固定板，所述固定板安装在安装箱的内部侧端，所述固定板的顶端和底端之间安装有若干个风机。
4、作为上述技术方案的优选，所述降温组件包括安装板，所述安装板安装在安装箱的内部侧端，所述安装板位于固定板顶端，所述安装板的顶端固定安装有若干个锥形管。
5、作为上述技术方案的优选，每个所述锥形管的小口处均插设至每个安装孔内。
6、作为上述技术方案的优选，所述底板的底端开设有若干个通风口，所述底板的底端靠近每个通风口的位置均固定连接有母魔术贴，每个所述母魔术贴的底端均贴有子魔术贴，每个所述子魔术贴的底端均固定安装有防尘网，每个所述防尘网的侧端均固定连接有拉垫。
7、作为上述技术方案的优选，所述夹持机构包括若干个立板，若干个所述立板固定连接在加工台的顶端，相邻的两个所述立板的侧端之间固定连接有若干个导向杆，每个所述立板的侧端均螺纹连接有螺杆，每个所述螺杆的侧端均固定连接有手轮，每个所述螺杆的侧端均转动设置有夹板。
8、作为上述技术方案的优选，每个所述夹板均套设在每个导向杆的外端，每个所述夹板的外形均为l型设置。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、本技术将芯片本体放置在两个夹板之间，由夹持机构实现对芯片本体的夹持固定，接着通过封装机就可实现对芯片的封装加工，实现对芯片的焊接，由于焊接后芯片本体需要进行快速散热降温，通过降温机构的设置，通过启动风机后，风机朝着锥形管的大口处进行吹风，此时风从锥形管大口处吹向小口处，此时锥形管小口处气压增大、温度降低，此时从锥形管小口处向上吹出的风就是降温后的冷风，接着冷风快速朝着芯片本体的底端进行吹动，一方面加速芯片本体散热的速度，使得热量可直接向上快速排走，另一方面就是加快了芯片本体降温的速度，双重配合提高了芯片本体的散热降温效率，从而能够快速实现芯片本体的散热和降温，对芯片焊接后进行散热降温的效果更加高效，进而使得芯片加工封装的效率更加高效。
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1.一种芯片加工用封装机，包括加工台(1)，所述加工台(1)的顶端固定连接有安装架(2)，所述安装架(2)的顶端固定安装有封装机(201)，所述加工台(1)的顶端安装有夹持机构，所述夹持机构内夹持有芯片本体(4)，其特征在于：所述加工台(1)的顶端贯穿开设有若干个安装孔(101)，所述加工台(1)的底端固定连接有安装箱(5)，所述安装箱(5)的内部安装有可拆卸的降温机构，所述降温机构包括散热组件，所述散热组件位于安装箱(5)内部，所述安装箱(5)的内部安装有降温组件，所述降温组件位于散热组件顶端，所述安装箱(5)的底端安装有可拆卸的底板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封装机，其特征在于：所述散热组件包括固定板(602)，所述固定板(602)安装在安装箱(5)的内部侧端，所述固定板(602)的顶端和底端之间安装有若干个风机(603)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用封装机，其特征在于：所述降温组件包括安装板(6)，所述安装板(6)安装在安装箱(5)的内部侧端，所述安装板(6)位于固定板(602)顶端，所述安装板(6)的顶端固定安装有若
4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用封装机，其特征在于：每个所述锥形管(601)的小口处均插设至每个安装孔(101)内。
5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封装机，其特征在于：所述底板(7)的底端开设有若干个通风口(701)，所述底板(7)的底端靠近每个通风口(701)的位置均固定连接有母魔术贴(702)，每个所述母魔术贴(702)的底端均贴有子魔术贴(802)，每个所述子魔术贴(802)的底端均固定安装有防尘网(8)，每个所述防尘网(8)的侧端均固定连接有拉垫(801)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封装机，其特征在于：所述夹持机构包括若干个立板(3)，若干个所述立板(3)固定连接在加工台(1)的顶端，相邻的两个所述立板(3)的侧端之间固定连接有若干个导向杆(301)，每个所述立板(3)的侧端均螺纹连接有螺杆(302)，每个所述螺杆(302)的侧端均固定连接有手轮，每个所述螺杆(302)的侧端均转动设置有夹板(303)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片加工用封装机，其特征在于：每个所述夹板(303)均套设在每个导向杆(301)的外端，每个所述夹板(303)的外形均为L型设置。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用封装机，包括加工台(1)，所述加工台(1)的顶端固定连接有安装架(2)，所述安装架(2)的顶端固定安装有封装机(201)，所述加工台(1)的顶端安装有夹持机构，所述夹持机构内夹持有芯片本体(4)，其特征在于：所述加工台(1)的顶端贯穿开设有若干个安装孔(101)，所述加工台(1)的底端固定连接有安装箱(5)，所述安装箱(5)的内部安装有可拆卸的降温机构，所述降温机构包括散热组件，所述散热组件位于安装箱(5)内部，所述安装箱(5)的内部安装有降温组件，所述降温组件位于散热组件顶端，所述安装箱(5)的底端安装有可拆卸的底板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用封装机，其特征在于：所述散热组件包括固定板(602)，所述固定板(602)安装在安装箱(5)的内部侧端，所述固定板(602)的顶端和底端之间安装有若干个风机(603)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用封装机，其特征在于：所述降温组件包括安装板(6)，所述安装板(6)安装在安装箱(5)的内部侧端，所述安装板(6)位于固定板(602)顶端，所述安装板(6)的顶端固定安装有若干个锥形管(601)。
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛文志，
申请(专利权)人：杭州美迪凯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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