【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，特别是涉及一种衬底托。
技术介绍
1、在分子束外延(mbe)生长过程中，衬底托作为支撑材料来支撑衬底，衬底的材料可以为半导体材料，例如砷化镓和氮化镓，它们的能带带隙大于大多数黑体辐射光子的能量，也就是说绝大多数衬底对热辐射比较透明。衬底托可以主要由钼(mo)制成，称为钼托，其中，钼托通常采用纯钼或合金钼制成，吸热效率和热导率都很高。在超高真空环境中，以衬底托为钼托为例，钼托加热器的热量只能够通过热辐射的形式传递到钼托和衬底，加热器释放的热量传遍可以快速地传遍钼托，而衬底的温度升温有限，因此，在mbe生长过程中，钼托和衬底接触的部分会存在较大的温差，即温度梯度较大，进而产生较大的热应力，导致衬底与钼托接触的部分可能会出现滑移线，降低了晶圆的良率。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而提供一种衬底托。
2、本申请实施例提供了一种衬底托，包括：
3、具有一收容腔的基座；
4、设在所述基座上的支承部件，所述支承部件包括多个第一支承托角，多个所述第一支承托角分布在所述收容腔的下方，且所述第一支承托角的支承表面被配置为与在所述收容腔中的衬底底端接触，
5、其中，所述支承部件由绝热材料制成或所述第一支承托角的支承表面涂有隔热涂料，且所述绝热材料或所述隔热涂料的绝热性能优于所述基座。
6、在一可选实施方式中，所述支承部件还包括：
7、环状体，其嵌合在所述基座的内周，且所
8、在一可选实施方式中，所述环状体的顶部向外延伸形成凸缘，底部向内延伸形成多个所述第一支承托角，其中，所述凸缘置于所述基座的顶端。
9、在一可选实施方式中，所述基座的底部向内延伸形成多个第二支承托角，所述环状体置于所述第二支承托角上。
10、在一可选实施方式中，所述环状体向内延伸形成多个所述第一支承托角，所述第一支承托角的支承表面与所述环状体的上表面平齐，所述第二支承托角在所述第一支承托角的下方用以支承所述第一支承托角。
11、在一可选实施方式中，多个所述第一支承托角与所述环状体形成相应的台阶部，所述第一支承托角的支承表面低于所述环状体的上表面，所述第二支承托角通过所述环状体用以支承所述第一支承托角。
12、在一可选实施方式中，多个所述第一支承托角沿所述基座的周向分布，其中，所述第一支承托角插设在靠近所述基座底部的侧壁上或所述第一支承托角可拆卸地贴设在所述基座底端。
13、在一可选实施方式中，所述第一支承托角通过紧固件可拆卸地贴设在所述基座底端，其中，所述紧固件插入所述基座和所述第一支承托角中的部分的截面包括方形。
14、在一可选实施方式中，所述第一支承托角的数量为四个，四个所述第一支承托角在所述收容腔的下方沿所述基座环形阵列分布。
15、在一可选实施方式中，所述基座的材料包括钼；或者，所述绝热材料包括氮化硼、氧化铝、硅酸铝或碳化硅；或者，所述隔热涂料包括陶瓷基隔热涂料。
16、本申请实施例所提供的衬底托，主要由基座和支承部件组件，支承部件中的第一支承托角在衬底下方来支承在基座中的衬底，第一支承托角的支承表面和衬底底端相接触，相较于与衬底直接接触的部分的材料与基座材料相同的情况，本申请实施例中的支承部件与衬底接触接触的部分为隔热涂料或绝热材料，并且在绝热材料或隔热涂料的绝热性能优于基座时，在基座和衬底之间可以通过隔热涂料或绝热材料形成一个隔热过渡，减小了衬底与衬底托接触位置的温度梯度，进而减少由温度梯度引起的热应力过大而使得晶圆上出现滑移线缺陷，甚至于消除滑移线缺陷，可以提高晶圆的良率。
17、本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种衬底托，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的衬底托，其特征在于，所述支承部件还包括：
3.根据权利要求2所述的衬底托，其特征在于，所述环状体的顶部向外延伸形成凸缘，底部向内延伸形成多个所述第一支承托角，其中，所述凸缘置于所述基座的顶端。
4.根据权利要求2所述的衬底托，其特征在于，所述基座的底部向内延伸形成多个第二支承托角，所述环状体置于所述第二支承托角上。
5.根据权利要求4所述的衬底托，其特征在于，所述环状体向内延伸形成多个所述第一支承托角，所述第一支承托角的支承表面与所述环状体的上表面平齐，所述第二支承托角在所述第一支承托角的下方用以支承所述第一支承托角。
6.根据权利要求4所述的衬底托，其特征在于，多个所述第一支承托角与所述环状体形成相应的台阶部，所述第一支承托角的支承表面低于所述环状体的上表面，所述第二支承托角通过所述环状体用以支承所述第一支承托角。
7.根据权利要求1所述的衬底托，其特征在于，多个所述第一支承托角沿所述基座的周向分布，其中，所述第一支承托角插设在靠近所述基座底部的侧
8.根据权利要求7所述的衬底托，其特征在于，所述第一支承托角通过紧固件可拆卸地贴设在所述基座底端，其中，所述紧固件插入所述基座和所述第一支承托角中的部分的截面包括方形。
9.根据权利要求1所述的衬底托，其特征在于，所述第一支承托角的数量为四个，四个所述第一支承托角在所述收容腔的下方沿所述基座环形阵列分布。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的衬底托，其特征在于，所述基座的材料包括钼；或者，所述绝热材料包括氮化硼、氧化铝、硅酸铝或碳化硅；或者，所述隔热涂料包括陶瓷基隔热涂料。
...【技术特征摘要】
1.一种衬底托，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的衬底托，其特征在于，所述支承部件还包括：
3.根据权利要求2所述的衬底托，其特征在于，所述环状体的顶部向外延伸形成凸缘，底部向内延伸形成多个所述第一支承托角，其中，所述凸缘置于所述基座的顶端。
4.根据权利要求2所述的衬底托，其特征在于，所述基座的底部向内延伸形成多个第二支承托角，所述环状体置于所述第二支承托角上。
5.根据权利要求4所述的衬底托，其特征在于，所述环状体向内延伸形成多个所述第一支承托角，所述第一支承托角的支承表面与所述环状体的上表面平齐，所述第二支承托角在所述第一支承托角的下方用以支承所述第一支承托角。
6.根据权利要求4所述的衬底托，其特征在于，多个所述第一支承托角与所述环状体形成相应的台阶部，所述第一支承托角的支承表面低于所述环状体的...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭长四，张美玉，周均铭，倪健，
申请(专利权)人：埃特曼厦门光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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