【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及气化器和液体材料气化装置。
技术介绍
1、在dli(direct liquid injection：直接液体注入)方式的气化器中，由喷嘴将混合了液体材料和载气的气液混合体向气化室内雾状喷射，使液体材料气化。为了使液体材料在气化室内完全气化，由加热器加热气化室。
2、存在着在气化室内插入静态混合器等热交换元件的情况。插入热交换元件的目的在于：增大与需要气化的液体材料的接触面积，提高液体材料的热交换效率，提高液体材料的气化性能。
3、另外，例如专利文献1公开了树脂制且仅用于搅拌目的的静态混合器。
4、专利文献1：日本特开2010-247348号公报
5、近年来，因半导体制造工艺中的成膜面积的增大，而要求使液体材料在大流量下气化并向半导体制造装置供给。为了使液体材料在大流量下气化，要求进一步提高在气化室内的液体材料的热交换效率，进一步提高气化性能。在这方面，以往的气化器存在着改善的余地。
技术实现思路
1、本专利技术是为了解决上述问题点而完成的，其目的在于提供能够提高液体材料的气化性能，实现液体材料的大流量下的气化的气化器和具备该气化器的液体材料气化装置。
2、本专利技术的一方面的气化器包括：气化室，加热液体材料而使所述液体材料气化；以及热交换元件，配置在所述气化室内，所述气化室在内表面具有槽。
3、本专利技术的另一方面的气化器包括：气化室，加热液体材料而使所述液体材料气化；以及热交换元件，配置在所述气
4、本专利技术的其他方面的液体材料气化装置包括上述的气化器和向所述气化器供给液体材料的液体材料供给部。
5、按照本专利技术，能够提高液体材料的气化性能，实现液体材料的大流量下的气化。
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1.一种气化器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的气化器，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的气化器，其特征在于，
4.根据权利要求2或3所述的气化器，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的气化器，其特征在于，
6.根据权利要求4或5所述的气化器，其特征在于，
7.一种气化器，其特征在于，包括：
8.一种液体材料气化装置，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的液体材料气化装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种气化器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的气化器，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的气化器，其特征在于，
4.根据权利要求2或3所述的气化器，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的气化...
【专利技术属性】
技术研发人员：西脇圭亮，
申请(专利权)人：株式会社堀场STEC，
类型：发明
国别省市：
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