System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 转印膜、具有导体图案的层叠体及具有导体图案的层叠体的制造方法、转印膜的制造方法技术_技高网

转印膜、具有导体图案的层叠体及具有导体图案的层叠体的制造方法、转印膜的制造方法技术

技术编号:41791086 阅读:1 留言:0更新日期:2024-06-24 20:17
本发明专利技术的课题在于提供一种转印膜,其在剥离保护膜并进行卷取时不易产生保护膜的卷取不良,且在图案形成时抑制图案缺陷的产生。本发明专利技术的转印膜为依次具有临时支承体、感光性组合物层及保护膜的转印膜,上述保护膜包含聚丙烯,上述保护膜的上述感光性组合物层侧的表面的算术平均粗糙度Ra1小于上述保护膜的与上述感光性组合物层相反侧的表面的算术平均粗糙度Ra2。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种转印膜、具有导体图案的层叠体及具有导体图案的层叠体的制造方法及转印膜的制造方法。


技术介绍

1、在具备静电电容型输入装置等触摸面板的显示装置(有机电致发光(el)显示装置及液晶显示装置等)中,相当于视觉辨认部的传感器的电极图案、周边配线部分及引出配线部分的配线等导电层图案设置于触摸面板内部。并且,在印刷基板配线等中,也通过蚀刻及镀覆工序而形成配线图案。

2、一般而言,在图案化的层的形成中,用以得到所需图案形状的工序数少,因此如下方法被广泛使用:使用转印膜在任意的基板上配置感光性组合物层,并经由掩模对该感光性组合物层进行曝光后进行显影。

3、例如,在专利文献1中,公开有一种感光性元件,其为由支承膜(支承体)、感光性树脂组合物层(感光性组合物层)及保护膜构成的感光性元件(转印膜),并且满足规定的要件。

4、以往技术文献

5、专利文献

6、专利文献1:日本特开2003-248320号公报


技术实现思路

1、专利技术要解决的技术课题

2、在使用具有保护膜的转印膜时,进行保护膜的剥离。此时,剥离的保护膜卷取成卷状的情况居多,但就生产率的观点而言,期望不易产生卷取不良。

3、并且,在使用转印膜形成图案时,要求抑制图案缺陷的产生。

4、本专利技术人对专利文献1中所公开的转印膜进行了探讨,其结果发现到关于保护膜的易卷取性与图案缺陷的产生抑制的兼顾,有改善的余地。

5、因此,本专利技术的课题在于提供一种转印膜,其在剥离保护膜并进行卷取时不易产生保护膜的卷取不良,且在图案形成时抑制图案缺陷的产生。

6、并且,本专利技术的课题还提供一种具有导体图案的层叠体、具有导体图案的层叠体的制造方法及转印膜的制造方法。

7、用于解决技术课题的手段

8、本专利技术人为了解决上述课题而进行了深入研究,其结果,完成了本专利技术。即,发现到通过以下的结构可解决上述课题。

9、〔1〕一种转印膜,其依次具有临时支承体、感光性组合物层及保护膜,

10、上述保护膜包含聚丙烯,

11、上述保护膜的上述感光性组合物层侧的表面的算术平均粗糙度ra1小于上述保护膜的与上述感光性组合物层相反侧的表面的算术平均粗糙度ra2。

12、〔2〕根据〔1〕所述的转印膜,其中,

13、上述算术平均粗糙度ra1为0.050μm以下。

14、〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的转印膜,其中,

15、上述算术平均粗糙度ra2超过0.050μm。

16、〔4〕根据〔1〕至〔3〕中任一项所述的转印膜,其中,

17、上述算术平均粗糙度ra2小于0.150μm。

18、〔5〕根据〔1〕至〔4〕中任一项所述的转印膜,其中,

19、上述保护膜的厚度为10~30μm。

20、〔6〕一种具有导体图案的层叠体,其使用〔1〕至〔5〕中任一项所述的转印膜来形成。

21、〔7〕一种具有导体图案的层叠体的制造方法,其包括:

22、剥离工序,从〔1〕至〔5〕中任一项所述的转印膜剥离上述保护膜而使上述感光性组合物层的表面露出;

23、贴合工序,以使上述感光性组合物层露出的表面与在表面具有导电层的基板的上述导电层接触的方式,将上述转印膜与具有上述导电层的基板进行贴合;

24、曝光工序,对上述感光性组合物层进行曝光;

25、显影工序,对经曝光的上述感光性组合物层实施显影处理而形成抗蚀剂图案;

26、蚀刻工序及镀覆处理工序中的任一个工序,该蚀刻工序对位于未配置有上述抗蚀剂图案的区域的上述导电层进行蚀刻处理,该镀覆处理工序进行镀覆处理;及

27、抗蚀剂图案剥离工序,剥离上述抗蚀剂图案,

28、当具有上述镀覆处理工序时,进一步包括去除工序,所述去除工序去除通过上述抗蚀剂图案剥离工序而露出的上述导电层,在上述基板上形成导体图案,

29、在上述贴合工序与上述曝光工序之间或在上述曝光工序与上述显影工序之间进一步包括剥离上述临时支承体的临时支承体剥离工序。

30、〔8〕一种转印膜的制造方法,其包括:

31、在临时支承体上形成感光性组合物层的工序;及

32、在上述感光性组合物层的与上述临时支承体相反侧的面上贴合保护膜的工序,

33、上述保护膜包含聚丙烯,

34、上述保护膜的上述感光性组合物层侧的表面的算术平均粗糙度ra1小于上述保护膜的与上述感光性组合物层相反侧的表面的算术平均粗糙度ra2。

35、专利技术效果

36、依本专利技术,能够提供一种在剥离保护膜并进行卷取时不易产生保护膜的卷取不良且在图案形成时抑制图案缺陷的产生的转印膜。

37、并且,依本专利技术,还能够提供一种具有导体图案的层叠体、具有导体图案的层叠体的制造方法及转印膜的制造方法。

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【技术保护点】

1.一种转印膜,其依次具有临时支承体、感光性组合物层及保护膜,

2.根据权利要求1所述的转印膜,其中,

3.根据权利要求1或2所述的转印膜,其中,

4.根据权利要求1或2所述的转印膜,其中,

5.根据权利要求1或2所述的转印膜,其中,

6.一种具有导体图案的层叠体,其是使用权利要求1或2所述的转印膜来形成的。

7.一种具有导体图案的层叠体的制造方法,其包括:

8.一种转印膜的制造方法,其包括:

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种转印膜,其依次具有临时支承体、感光性组合物层及保护膜,

2.根据权利要求1所述的转印膜,其中,

3.根据权利要求1或2所述的转印膜,其中,

4.根据权利要求1或2所述的转印膜,其中,

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【专利技术属性】
技术研发人员:佐藤守正
申请(专利权)人:富士胶片株式会社
类型:发明
国别省市:

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