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通过溅射形成坚硬且超光滑a-C的方法技术

技术编号:41791057 阅读:13 留言:0更新日期:2024-06-24 20:17
本发明专利技术涉及借助涂覆装置和用于提供非反应性离子的装置在基材上形成涂层的方法,其特征在于,向基材施加负偏压以对沉积在基材上的材料进行离子轰击,从而增加沉积材料的密度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】


技术介绍


技术实现思路

【技术保护点】

1.一种在基材上形成涂层的方法,其包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述涂覆装置是用于执行物理气相沉积装置(PVD)的装置,并且操作所述涂覆装置是进行物理气相沉积。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述PVD装置包括磁控溅射装置,并且操作所述涂覆装置是进行磁控溅射。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,磁控溅射以脉冲方式进行,并且脉冲中的最大功率密度为至少0.08kW.cm-2

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述最大功率密度为至多0.5kW.cm-2。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,至少一些脉冲的占空比、优选脉冲的平均占空比、最优选所有脉冲的占空比可选择为高于10%。

7.根据权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法包括在涂层沉积之前预清洁所述基材的步骤,其中使用提供正离子的第二装置来进行这种预清洁,并且优选所述第二装置包括等离子体源。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其特征在于,所述第二装置提供的离子是质量比碳大的离子。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述离子包括氩离子和/或选自稀有气体元素例如Ne、Ar、Kr、Xe的元素和/或其混合物。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种在基材上形成涂层的方法,其包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述涂覆装置是用于执行物理气相沉积装置(pvd)的装置,并且操作所述涂覆装置是进行物理气相沉积。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述pvd装置包括磁控溅射装置,并且操作所述涂覆装置是进行磁控溅射。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,磁控溅射以脉冲方式进行,并且脉冲中的最大功率密度为至少0.08kw.cm-2

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述最大功率密度为至多0.5kw.cm-2。

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【专利技术属性】
技术研发人员:J·凯劳迪S·吉蒙德S·克拉斯尼策
申请(专利权)人:欧瑞康表面解决方案股份公司普费菲孔
类型:发明
国别省市:

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