【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板，具体涉及一种线路板的清洗方法及兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液。
技术介绍
1、电子产品日益精细化，电子元件集成化、模块化越来越精细，电子元件pcb板的焊锡面积也随着集中化，焊锡过后，有大量的锡渣及助焊剂残留，严重影响后期工艺中加成型有机硅灌封胶的固化，因此，一种能清洗掉pcb板污染物质、能形成保护膜，能促进加成型有机硅灌封胶固化，能促进线路板与加成型灌封胶附着力的多功能防护液，需求前景广阔。
2、加成型有机硅导热灌封材料导热、耐候、耐温性好，使用方便，生产效率高，无毒无味，在电子电器、新能源汽车、电源等行业是导热封装材料的中坚力量。这些行业的部件里，pcb板普遍使用，pcb板的元器件普遍使用焊锡工艺，因此避免不了pcb板上残留锡渣、助焊剂等污染物。
3、但是，加成型有机硅灌封胶，普遍使用卡斯特铂金催化剂，而铂金属络合物催化剂在含n、p、s、sn、pb、hg、bi、as等成分存在的环境中，容易产生中毒效果，从而使pt络合物在催化含硅氢的有机硅化合物和不饱和烃时，失去催化效果，最终导致胶料不固化。pcb板上经过焊锡工序后，残留有大量的锡、助焊剂等使铂金催化剂中毒的污染物，简单的用洗板溶剂清洗，仍存在部分污染物在pcb板上，同样不能杜绝催化剂中毒现象，因此，需要在pcb板上覆盖一层隔离膜，可以有效阻隔铂金催化剂与污染物的接触。
4、而且，加成型硅橡胶基础聚合物分子极性低，固化后对金属塑料等基材的粘接性能差，电子元件在使用后冷热交替变化容易使得硅橡胶材料与电子部件外壳产生缝
5、专利cn104845768 a公开了一种线路板用中性水基清洗剂组合物，但其配方中使用含硫、氮元素的物质，无法解决铂金催化剂中毒问题，且无法形成保护涂层深度隔离中毒污染物，也无法提供促进粘接性功能，无法满足多功能的需求。
6、因此，本领域亟待开发一种能清洗掉pcb板污染物质、能形成保护膜，能促进加成型有机硅灌封胶固化，能促进灌封胶与加成型灌封胶粘接性能的多功能兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液以及线路板的清洗方法。
技术实现思路
1、针对上述问题，本专利技术提供一种线路板的清洗方法及兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，以解决
技术介绍
的问题。
2、为了达到上述的目的，本专利技术提供了如下技术方案：
3、一种线路板的清洗方法，按如下步骤进行，
4、(a)预清洗
5、将焊接完成后的线路板浸泡在盛有乙醇的清洗槽中，浸泡20-30分钟，然后将线路板取出，放入盛有乙醇的超声波清洗机中，频率在70-90khz下超声振动6-12min，取出；
6、(b)综合清洗
7、将配制好的线路板防护液置入到超声波清洗机中，将步骤(a)中预清洗后的线路板经风干后，置入该超声波清洗机中，在60-70khz频率下振动6-10min，取出，过去离子水超声波水槽再清洁5-10s,再取出；
8、(c)刷洗局部
9、用10-30倍放大镜观察线路板表面，对局部用电刷进行刷洗；
10、(d)漂洗与干燥
11、将清洁后的线路板再次置入到盛有洁净的乙醇中，振动1-5min，取出风干，检测合格后，即可。
12、在其中一些实施例中，所述乙醇为含水量为40-70％的有水乙醇。
13、本专利技术还提供一种兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，用于上述线路板清洗方法中，所述兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液由如下原料制备得到：
14、
15、在其中一些实施例中，所述的异丙醇为分析纯，且纯度≥99.7％。并且其原料中异丙醇的用量为920-980重量份，例如920重量份、930重量份、940重量份、950重量份、960重量份、970重量份、980重量份。
16、在其中一些实施例中，所述的乙烯基环体为四乙烯基四甲基环四硅氧烷。并且其原料中乙烯基环体的用量为18-22重量份，例如18重量份、19重量份、20重量份、21重量份、22重量份。
17、在其中一些实施例中，所述的氯铂酸的铂含量为38％。并且其原料中氯铂酸的用量为1.5-2.5重量份，例如1.5重量份、1.6重量份、1.7重量份、1.8重量份、1.9重量份、2.0重量份、2.1重量份、2.2重量份、2.3重量份、2.4重量份、2.5重量份。
18、在其中一些实施例中，所述的碳酸氢钠为分析纯，且纯度≥99.7％。并且其原料中碳酸氢钠的用量为6-10重量份，例如6重量份、6.5重量份、7重量份、7.5重量份、8重量份、8.5重量份、9重量份、9.5重量份、10重量份。
19、在其中一些实施例中，所述的聚乙烯醇缩丁醛分子量(mv)为40000-80000，丁醛基含量为66％-80％，羟基含量为18％。并且其原料中聚乙烯醇缩丁醛的用量为70-90重量份，例如70重量份、75重量份、80重量份、85重量份、90重量份。
20、在其中一些实施例中，所述的nd-42为苯胺甲基三乙氧基硅烷。可以促进硅橡胶中与金属、pcb板等材料的粘合。并且其原料中nd-42的用量为2-4重量份，例如2重量份、2.2重量份、2.4重量份、2.6重量份、2.8重量份、3重量份、3.2重量份、3.4重量份、3.6重量份、3.8重量份、4重量份。
21、在其中一些实施例中，所述线路板防护液的制备方法包括以下步骤：
22、(1)将部分异丙醇和乙烯基环体投入磁力搅拌器中，开启搅拌；
23、(2)将氯铂酸溶到部分异丙醇里，再滴加到反应器中，再加入碳酸氢钠，升温至60±5℃，反应2h；
24、(3)加入剩余的异丙醇以及聚乙烯醇缩丁醛搅拌30min，最后加入nd-42，搅拌10min，降温出料，抽滤，获得兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液。
25、在其中一些实施例中，步骤(1)中所述的异丙醇添加量占总量的一部分为100重量份，乙烯基环体分散在异丙醇里；步骤(2)中所述的异丙醇添加量占总量的一部分为50质量份，氯铂酸溶于异丙醇里，氯铂酸溶液的加入方式为滴加，碳酸氢钠的加入方式为边搅拌边加入；步骤(3)中所述的异丙醇添加量为总量的剩余部分，nd-42在聚乙烯醇缩丁醛分散均匀后加入。
26、在其中一些实施例中，搅拌速度为230-260转/分钟，例如230转/分钟、240转/分钟、250转/分钟、260转/分钟。
27、本专利技术所述的异丙醇、乙烯基环体、氯铂酸、碳酸氢钠、聚乙烯醇缩丁醛及nd-42都是现有技术中已知的化合物，均可通过市售获得。
28、本专利技术制备得到的线路板防护液为微黄色透明液体，可用于清洗掉线路板污染物质、在线路板上形成保护膜，能促进加成型有机硅灌封胶固化，能促进灌封胶与加成型灌封胶附着力。
29、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种线路板的清洗方法，其特征在于，按如下步骤进行，
2.一种兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，用于权利要求1所述的线路板清洗方法中，其特征在于，所述兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液由如下原料制备得到：
3.根据权利要求2所述的兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，其特征在于，所述的异丙醇为分析纯，且纯度≥99.7％。
4.根据权利要求2所述的兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，其特征在于，所述的乙烯基环体为四乙烯基四甲基环四硅氧烷。
5.根据权利要求2所述的兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，其特征在于，所述的氯铂酸的铂含量为38％。
6.根据权利要求2所述的兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，其特征在于，所述的碳酸氢钠为分析纯，且纯度≥99.7％。
7.根据权利要求2所述的兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，其特征在于，所述的聚乙烯醇缩丁醛分子量(MV)为40000-80000，丁醛基含量为66％-80％，羟基含量为18％。
8.根据权利要求2所述的兼容加成型有机硅灌封胶的线
9.根据权利要求2-8任一项所述的兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，其特征在于，所述线路板防护液的制备方法包括以下步骤：
10.根据权利要求9中所述的兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，其特征在于，步骤(1)中所述的异丙醇添加量占总量的一部分为100重量份，乙烯基环体分散在异丙醇里；步骤(2)中所述的异丙醇添加量占总量的一部分为50质量份，氯铂酸溶于异丙醇里，氯铂酸溶液的加入方式为滴加，碳酸氢钠的加入方式为边搅拌边加入；
11.根据权利要求9中所述的兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，其特征在于，搅拌速度为230-260转/分钟。
...【技术特征摘要】
1.一种线路板的清洗方法，其特征在于，按如下步骤进行，
2.一种兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，用于权利要求1所述的线路板清洗方法中，其特征在于，所述兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液由如下原料制备得到：
3.根据权利要求2所述的兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，其特征在于，所述的异丙醇为分析纯，且纯度≥99.7％。
4.根据权利要求2所述的兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，其特征在于，所述的乙烯基环体为四乙烯基四甲基环四硅氧烷。
5.根据权利要求2所述的兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，其特征在于，所述的氯铂酸的铂含量为38％。
6.根据权利要求2所述的兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，其特征在于，所述的碳酸氢钠为分析纯，且纯度≥99.7％。
7.根据权利要求2所述的兼容加成型有机硅灌封胶的线路板防护液，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：周群邦，吴小平，
申请(专利权)人：东莞市佳迪新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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