【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体材料机加工，特别涉及一种单晶棒端面自动找平机构。
技术介绍
1、单晶棒是光伏产业发展必不可少的材料。
2、单晶棒是通过磨床磨削进行加工，当截断后的单晶棒端面不平时，在机床夹紧过程中会出现棒体倾斜的情况，严重影响加工品质，造成单晶棒残次品增多。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供了一种单晶棒端面自动找平机构，提高了对单晶棒端部固定的可靠性，保证了单晶棒的垂直度，提高了加工的精度，降低了残次品率。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种单晶棒端面自动找平机构，包括：
4、限位壳体，所述限位壳体内设置有球轴放置腔室；
5、球轴，所述球轴滑动放置于所述球轴放置腔室内；
6、用于支撑单晶棒的支撑盖；
7、所述球轴放置腔室的腔壁设置为第一球形壁，所述球轴的侧面设置为第二球形壁，所述第一球形壁与所述第二球形壁对应设置；所述球轴的顶面与所述支撑盖连接，所述支撑盖与所述限位壳体的顶面间隔第一距离。
8、可选地，所述球轴的侧面与所述球轴放置腔室的腔侧面之间设置有周向防滑结构，所述周向防滑结构用于限制所述球轴的周向转动。
9、可选地，所述限位壳体包括扣合在一起的底座和压盖，所述底座上设置有第一放置腔，所述压盖上设置有第二放置腔，所述第一放置腔的开口端靠近所述压盖设置，所述第二放置腔的第一开口端靠近所述底座设置，所述第一放置腔的开口端与所述第二放置腔的第一开口端对
10、可选地，所述周向防滑结构包括定位块、第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽设置于所述球轴的侧面上，所述第一定位槽沿所述球轴的外球表面的经线方向设置，所述第二定位槽设置于所述第一放置腔的腔壁上，所述第二定位槽与所述第一定位槽对应设置，所述定位块的一侧固定连接在所述第二定位槽内，另一侧与所述第一定位槽滑动连接。
11、可选地，所述第一放置腔包括球形壁区和预留区，所述球形壁区靠近所述第二放置腔设置，所述预留区设置于所述第一放置腔靠近腔底的一端，所述预留区为圆柱形腔室，所述圆柱形腔室的直径与所述球形壁区靠近所述圆柱形腔室的端部的直径相同。
12、可选地，所述第二放置腔沿所述压盖的轴向贯通设置，所述第二放置腔包括第一开口端和第二开口端；
13、所述球轴靠近所述第二开口端的端面与所述压盖的端面平齐设置。
14、可选地，所述球轴靠近所述支撑盖的端面设置有第一放置凹槽，所述支撑盖靠近所述球轴的端面上设置有第一放置凸台；所述第一放置凸台放置在所述第一放置凹槽内，所述第一放置凸台的高度大于所述第一放置凹槽的槽的高度，二者的高度差为所述第一距离。
15、可选地，所述第一放置腔靠近所述第二放置腔的第一开口端设置有第二放置凹槽，所述第二放置腔的第一开口端设置有第二放置凸台，所述第二放置凹槽与所述第二放置凸台对应设置，所述第二放置凸台插接于所述第二放置凹槽内。
16、可选地，所述支撑盖与球轴通过第一连接螺栓固定连接，所述底座与压盖通过第二连接螺栓固定连接。
17、可选地，所述支撑盖远离所述球轴的端面上设置有多个扇形防滑块，多个所述扇形防滑块绕所述支撑盖的中心位置环形布置。
18、从上述技术方案可以看出，本技术提供的单晶棒端面自动找平机构，球轴的侧面设置为球形壁，且球轴滑动连接在所述限位壳体内，与所述限位壳体的球形壁滑动连接，从而使球轴可以摆动，球轴的端部与支撑盖连接，支撑盖压紧在单晶棒的端面，当单晶棒的端面不平时，球轴摆动一定角度，使支撑盖的压紧位置与单晶棒的端面完全贴合，通过球轴摆动的角度进行补偿，保证支撑盖与单晶棒的端面完全接触，提高对单晶棒端部固定的可靠性，同时保证了单晶棒的垂直度，提高了加工的精度，降低残次品率。
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1.一种单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述球轴的侧面与所述球轴放置腔室的腔侧面之间设置有周向防滑结构，所述周向防滑结构用于限制所述球轴的周向转动。
3.根据权利要求2所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述限位壳体包括扣合在一起的底座和压盖，所述底座上设置有第一放置腔，所述压盖上设置有第二放置腔，所述第一放置腔的开口端靠近所述压盖设置，所述第二放置腔的第一开口端靠近所述底座设置，所述第一放置腔的开口端与所述第二放置腔的第一开口端对应设置，所述第一放置腔与所述第二放置腔围设成所述球轴放置腔室。
4.根据权利要求3所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述周向防滑结构包括定位块、第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽设置于所述球轴的侧面上，所述第一定位槽沿所述球轴的外球表面的经线方向设置，所述第二定位槽设置于所述第一放置腔的腔壁上，所述第二定位槽与所述第一定位槽对应设置，所述定位块的一侧固定连接在所述第二定位槽内，另一侧与所述第一定位槽滑动连接。
5.根
6.根据权利要求3所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述第二放置腔沿所述压盖的轴向贯通设置，所述第二放置腔包括第一开口端和第二开口端；
7.根据权利要求6所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述球轴靠近所述支撑盖的端面设置有第一放置凹槽，所述支撑盖靠近所述球轴的端面上设置有第一放置凸台；所述第一放置凸台放置在所述第一放置凹槽内，所述第一放置凸台的高度大于所述第一放置凹槽的高度，二者的高度差为所述第一距离。
8.根据权利要求3所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述第一放置腔靠近所述第二放置腔的第一开口端设置有第二放置凹槽，所述第二放置腔的第一开口端设置有第二放置凸台，所述第二放置凹槽与所述第二放置凸台对应设置，所述第二放置凸台插接于所述第二放置凹槽内。
9.根据权利要求3所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述支撑盖与球轴通过第一连接螺栓固定连接，所述底座与压盖通过第二连接螺栓固定连接。
10.根据权利要求3所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述支撑盖远离所述球轴的端面上设置有多个扇形防滑块，多个所述扇形防滑块绕所述支撑盖的中心位置环形布置。
...【技术特征摘要】
1.一种单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述球轴的侧面与所述球轴放置腔室的腔侧面之间设置有周向防滑结构，所述周向防滑结构用于限制所述球轴的周向转动。
3.根据权利要求2所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述限位壳体包括扣合在一起的底座和压盖，所述底座上设置有第一放置腔，所述压盖上设置有第二放置腔，所述第一放置腔的开口端靠近所述压盖设置，所述第二放置腔的第一开口端靠近所述底座设置，所述第一放置腔的开口端与所述第二放置腔的第一开口端对应设置，所述第一放置腔与所述第二放置腔围设成所述球轴放置腔室。
4.根据权利要求3所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述周向防滑结构包括定位块、第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽设置于所述球轴的侧面上，所述第一定位槽沿所述球轴的外球表面的经线方向设置，所述第二定位槽设置于所述第一放置腔的腔壁上，所述第二定位槽与所述第一定位槽对应设置，所述定位块的一侧固定连接在所述第二定位槽内，另一侧与所述第一定位槽滑动连接。
5.根据权利要求3所述的单晶棒端面自动找平机构，其特征在于，所述第一放置腔包括球形壁区和预留区，所述球形壁区靠近所述第二放置腔设置，所述预留区设置于所述第一放置腔靠近腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛丙，王小亮，杨俊乐，
申请(专利权)人：双良硅材料包头有限公司，
类型：新型
国别省市：
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