System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种应用于半导体行业超长盘管的制备方法及生产设备技术_技高网

一种应用于半导体行业超长盘管的制备方法及生产设备技术

技术编号:41786477 阅读:3 留言:0更新日期:2024-06-24 20:14
一种应用于半导体行业超长盘管的制备方法及生产设备,属于超长盘管生产技术领域,为解决现有的超长盘管生产装置生产出的超长盘管在拉拔成型后,缺少对于超长盘管的表面处理,直接进行打卷,使得最终的成品表面存在毛刺,影响最终的盘管质量,且不利于进行盘管的输送,具有一定的危险性问题;本发明专利技术通过表面处理步骤的完善,使得长盘管生产装置生产出的超长盘管在拉拔成型后,能够先对超长盘管进行表面抛光处理后,再进行包装打卷,通过超长盘管生产设备中盘管夹持输送机构、底端打磨抛光机构和表面转动抛光机构的配合设置,对超长盘管进行输送和上下端的分别抛光打磨,且此设备能够适应不同尺寸盘管的抛光需求,以确保最终的盘管质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超长盘管生产,特别涉及一种应用于半导体行业超长盘管的制备方法及生产设备


技术介绍

1、超长盘管主要应用于缠绕式换热器、海底石油探测、医疗食品、半导体和核电等领域中,超长盘管有多种不同材料制成的类别,如镍合金盘管、不锈钢盘管、钛合金盘管、铜盘管等。

2、专利号为cn109201770b公开了一种大口径超长铜盘管的加工方法,步骤一熔铸,将铜基合金熔化凝固为实心的铜铸锭;步骤二挤压,将铜铸锭挤压成圆管坯;步骤三轧制,将圆管坯轧制成轧制坯管;步骤四联合拉拔,采用游动芯头工序将轧制坯管分四道次拉拔,每道次拉拔中,拉拔模角均设置为30°,游动芯头角度均为22°,每道次拉拔完成后,轧制坯管经过一打卷机进行打卷,进入下一道次拉拔时,打卷后的轧制坯管经过一开卷机进行校直,完成最后一道次拉拔形成成品管;步骤五退火,成品管采用气体保护通过式二频退火炉进行边通过边退火方式进行退火,退火温度为520-550°,成品管的通过速度≤2mm/min;步骤六缠绕,将退火后的成品管进行缠绕,此装置生产出的超长盘管在拉拔成型后,缺少对于超长盘管的表面处理,直接进行打卷,使得最终的成品表面存在毛刺,影响最终的盘管质量,且不利于进行盘管的输送,具有一定的危险性。

3、为解决上述问题。为此,提出一种应用于半导体行业超长盘管的制备方法及生产设备。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种应用于半导体行业超长盘管的制备方法及生产设备,解决了
技术介绍
中现有的超长盘管生产装置生产出的超长盘管在拉拔成型后,缺少对于超长盘管的表面处理,直接进行打卷,使得最终的成品表面存在毛刺,影响最终的盘管质量,且不利于进行盘管的输送,具有一定的危险性问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种应用于半导体行业超长盘管的制备方法,包括以下步骤:

3、s1:准备工作:对原材料进行严格的筛选和处理,确保其质量和性能符合生产要求;

4、s2:切割成条:将原材料切割成条状物,以便进行进一步的加工;

5、s3:拉伸成型:将切割好的条状物进行拉伸成型,形成超长盘管的初步形状,确保盘管的尺寸和形状符合要求;

6、s4:热处理:对拉伸成型的盘管进行热处理,以提高其力学性能和稳定性,以确保盘管的质量和性能;

7、s5:表面处理:对热处理后的盘管进行表面处理,提高耐腐蚀性和抗氧化性,包括清洗、抛光、涂层等步骤;

8、s6:检查测试:对生产出的超长盘管进行检查和测试,以确保其质量和性能符合行业的严格要求;

9、s7:包装运输:将合格的超长盘管进行包装和运输,以保证在运输过程中不会对其造成损坏。

10、表面处理包括以下步骤:

11、s51:清洗;

12、s52:抛光;

13、s521:放置盘管:将盘管拉伸后沿着底托磨板进行放置;

14、s522:调整支架:针对盘管的放置位置进行底端打磨抛光机构的支撑调整,实现对于盘管的底端打磨固定;

15、s523:传输固定:驱动调整气缸带动挤压盘移动,实现对于盘管的夹持固定,同时驱动同向输送组件实现盘管的连续性抛光输送;

16、s524:抛光调整:转动调整表面转动抛光机构的固定位置,驱动打磨组件转动实现对于盘管的大范围自动打磨,通过固定板和直架的配合调整可提高此抛光设备的适应性;

17、s53:涂层。

18、本专利技术提出的另一种技术方案:提供一种应用于半导体行业超长盘管的生产设备,包括固定机构,所述固定机构中并排设置有用于输送盘管的四组盘管夹持输送机构,所述固定机构的一侧活动设置有用于支撑打磨盘管的底端打磨抛光机构,所述固定机构的上端转动设置有用于调整抛光的表面转动抛光机构,所述固定机构包括固定架,所述固定架上开设有两组抛光口,所述固定架的上端固定设置有用于放置盘管的底托磨板,用于转动连接表面转动抛光机构的抛光支撑架。

19、进一步地,所述盘管夹持输送机构包括转动设置在固定架上端的固定盘,所述固定盘的下端开设有圆弧压口。

20、进一步地,所述盘管夹持输送机构还包括固定设置在固定架一侧的夹持调整组件,所述夹持调整组件包括固定连接固定架的调整气缸,设置在调整气缸输出端的移动块,固定连接移动块的挤压盘,所述挤压盘可沿着固定架滑动。

21、进一步地,所述盘管夹持输送机构还包括固定设置在两组固定盘下端的同向输送组件,所述同向输送组件包括并排连接两组固定盘的从动轮,所述从动轮的一端设置有输送电机,所述输送电机输出端设置有主动轮,所述主动轮与从动轮相互啮合,所述输送电机的上端固定设置有隔板。

22、进一步地,所述底端打磨抛光机构包括转动设置在固定架下端的转向气缸,转动设置在转向气缸伸缩端的转向板,弹性设置在转向板上端的弹性打磨板,所述转向板的一端转动设置有定位块,所述定位块与固定架相互固定,所述转向板的上端开设有套接口,所述套接口的一端固定有限位块。

23、进一步地,所述弹性打磨板包括弹性插入套接口内固定的弹簧杆,固定在弹簧杆上端的升降板,连接升降板一端的可调式打磨板,所述升降板的两端开设有限位卡口。

24、进一步地,所述表面转动抛光机构包括固定设置在抛光支撑架一侧的固定板,转动连接固定板设置的手柄,活动设置在固定板内部的直架,连接固定板一侧转动设置的打磨组件。

25、进一步地,所述固定板中对应手柄开设有转槽,对应直架开设有直槽,所述打磨组件包括固定设置在固定板一侧的打磨电机,分别连接打磨电机、手柄和直架设置的转轮,三组所述转轮之间连接有抛光带。

26、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:

27、1.本专利技术提供的一种应用于半导体行业超长盘管的制备方法及生产设备,通过表面处理步骤的完善,使得长盘管生产装置生产出的超长盘管在拉拔成型后,能够先对超长盘管进行表面抛光处理后,再进行包装打卷,解决了现有的超长盘管生产装置生产出的超长盘管在拉拔成型后,缺少对于超长盘管的表面处理,直接进行打卷,使得最终的成品表面存在毛刺的问题。

28、2.本专利技术提供的一种应用于半导体行业超长盘管的制备方法及生产设备,通过超长盘管生产设备中盘管夹持输送机构、底端打磨抛光机构和表面转动抛光机构的配合设置,对超长盘管进行输送和上下端的分别抛光打磨,且此设备能够适应不同尺寸盘管的抛光需求,以确保最终的盘管质量,解决了现有生产装置生产出的超长盘管最终的成品表面存在毛刺,影响最终的盘管质量,且不利于进行盘管的输送,具有一定的危险性的问题。

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【技术保护点】

1.一种应用于半导体行业超长盘管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的一种应用于半导体行业超长盘管的制备方法,其特征在于:表面处理包括以下步骤:

3.如权利要求2所述的一种应用于半导体行业超长盘管的生产设备,包括固定机构(1),其特征在于:所述固定机构(1)中并排设置有用于输送盘管的四组盘管夹持输送机构(2),所述固定机构(1)的一侧活动设置有用于支撑打磨盘管的底端打磨抛光机构(3),所述固定机构(1)的上端转动设置有用于调整抛光的表面转动抛光机构(4),所述固定机构(1)包括固定架(11),所述固定架(11)上开设有两组抛光口(12),所述固定架(11)的上端固定设置有用于放置盘管的底托磨板(13),用于转动连接表面转动抛光机构(4)的抛光支撑架(14)。

4.如权利要求3所述的一种应用于半导体行业超长盘管的生产设备,其特征在于:所述盘管夹持输送机构(2)包括转动设置在固定架(11)上端的固定盘(21),所述固定盘(21)的下端开设有圆弧压口(211)。

5.如权利要求3所述的一种应用于半导体行业超长盘管的生产设备,其特征在于:所述盘管夹持输送机构(2)还包括固定设置在固定架(11)一侧的夹持调整组件(22),所述夹持调整组件(22)包括固定连接固定架(11)的调整气缸(221),设置在调整气缸(221)输出端的移动块(222),固定连接移动块(222)的挤压盘(223),所述挤压盘(223)可沿着固定架(11)滑动。

6.如权利要求4所述的一种应用于半导体行业超长盘管的生产设备,其特征在于:所述盘管夹持输送机构(2)还包括固定设置在两组固定盘(21)下端的同向输送组件(23),所述同向输送组件(23)包括并排连接两组固定盘(21)的从动轮(233),所述从动轮(233)的一端设置有输送电机(231),所述输送电机(231)输出端设置有主动轮(2311),所述主动轮(2311)与从动轮(233)相互啮合,所述输送电机(231)的上端固定设置有隔板(232)。

7.如权利要求3所述的一种应用于半导体行业超长盘管的生产设备,其特征在于:所述底端打磨抛光机构(3)包括转动设置在固定架(11)下端的转向气缸(31),转动设置在转向气缸(31)伸缩端的转向板(32),弹性设置在转向板(32)上端的弹性打磨板(33),所述转向板(32)的一端转动设置有定位块(321),所述定位块(321)与固定架(11)相互固定,所述转向板(32)的上端开设有套接口(322),所述套接口(322)的一端固定有限位块(323)。

8.如权利要求7所述的一种应用于半导体行业超长盘管的生产设备,其特征在于:所述弹性打磨板(33)包括弹性插入套接口(322)内固定的弹簧杆(331),固定在弹簧杆(331)上端的升降板(332),连接升降板(332)一端的可调式打磨板(333),所述升降板(332)的两端开设有限位卡口(3321)。

9.如权利要求3所述的一种应用于半导体行业超长盘管的生产设备,其特征在于:所述表面转动抛光机构(4)包括固定设置在抛光支撑架(14)一侧的固定板(41),转动连接固定板(41)设置的手柄(42),活动设置在固定板(41)内部的直架(43),连接固定板(41)一侧转动设置的打磨组件(44)。

10.如权利要求9所述的一种应用于半导体行业超长盘管的生产设备,其特征在于:所述固定板(41)中对应手柄(42)开设有转槽(411),对应直架(43)开设有直槽(412),所述打磨组件(44)包括固定设置在固定板(41)一侧的打磨电机(441),分别连接打磨电机(441)、手柄(42)和直架(43)设置的转轮(442),三组所述转轮(442)之间连接有抛光带(443)。

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【技术特征摘要】

1.一种应用于半导体行业超长盘管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.如权利要求1所述的一种应用于半导体行业超长盘管的制备方法,其特征在于:表面处理包括以下步骤:

3.如权利要求2所述的一种应用于半导体行业超长盘管的生产设备,包括固定机构(1),其特征在于:所述固定机构(1)中并排设置有用于输送盘管的四组盘管夹持输送机构(2),所述固定机构(1)的一侧活动设置有用于支撑打磨盘管的底端打磨抛光机构(3),所述固定机构(1)的上端转动设置有用于调整抛光的表面转动抛光机构(4),所述固定机构(1)包括固定架(11),所述固定架(11)上开设有两组抛光口(12),所述固定架(11)的上端固定设置有用于放置盘管的底托磨板(13),用于转动连接表面转动抛光机构(4)的抛光支撑架(14)。

4.如权利要求3所述的一种应用于半导体行业超长盘管的生产设备,其特征在于:所述盘管夹持输送机构(2)包括转动设置在固定架(11)上端的固定盘(21),所述固定盘(21)的下端开设有圆弧压口(211)。

5.如权利要求3所述的一种应用于半导体行业超长盘管的生产设备,其特征在于:所述盘管夹持输送机构(2)还包括固定设置在固定架(11)一侧的夹持调整组件(22),所述夹持调整组件(22)包括固定连接固定架(11)的调整气缸(221),设置在调整气缸(221)输出端的移动块(222),固定连接移动块(222)的挤压盘(223),所述挤压盘(223)可沿着固定架(11)滑动。

6.如权利要求4所述的一种应用于半导体行业超长盘管的生产设备,其特征在于:所述盘管夹持输送机构(2)还包括固定设置在两组固定盘(21)下端的同向输送组件(23),所述同向输送组件(23)包括并排连接两组固定盘(21)的从动轮(233),所述从动轮(233)的一端设置有输送电机(231),所述输...

【专利技术属性】
技术研发人员:林健陈宏基
申请(专利权)人:上海众山特殊钢有限公司
类型:发明
国别省市:

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