【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产设备，具体涉及一种多芯片封装抗裂纹冲压测试治具。
技术介绍
1、芯片在出厂前需要进行的性能测试工序极为复杂，其中必不可少的工序便是对芯片封装后的抗冲压、抗裂纹测试，以检验芯片封装结构强度方面是否达标，传统采用的测试方案是抽检部分芯片对其逐个进行冲压测试，批量较少的芯片才需要进行全部冲压测试，但是随着对半导体芯片良品率要求越来越高，每个芯片都需要进行抗冲压、抗裂纹测试，以保证电子产品百分百合格出厂。但是基于现有测试设备，难以提升测试效率，自动化程度较低，难以适应批量化、全覆盖式的统一测试需求。为此，我们需要特别设计一种能够针对批量芯片进行抗冲压、抗裂纹性能自动测试的治具，保证所有芯片无一遗漏地检测，保证芯片良品率。
技术实现思路
1、本技术目的：为了对批量芯片进行全部抗冲压、抗裂纹性能测试，但是自动化程度不高的情况下，对全部芯片的测试还是逐个进行，效率不高的问题，我们设计一种多芯片封装抗裂纹冲压测试治具，保证所有芯片无一遗漏地检测，保证芯片良品率。
2、为解决上述问题采取的技术方案是：
3、一种多芯片封装抗裂纹冲压测试治具，包括底座、芯片载台、芯片载具、横纵滑移组件，以及由旋转电机带动的凸轮、按压锥、定位平台和撞击块，
4、所述底座与芯片载台之间设置有万向球座，底座外周设置有横纵滑移组件，
5、所述横纵滑移组件包括结构原理相同的横向滑移机构和纵向滑移机构，
6、所述横向滑移机构包括横向传动电机、横向主动带
7、所述芯片载具设置在芯片载台上，横纵双向上阵列设置有若干个芯片定位槽，在横向滑移机构和纵向滑移机构的协同配合带动下，实现对芯片载台的横纵双向滑移动作，切换不同的芯片定位槽与撞击块竖直方向正对，
8、所述定位平台通过支撑架连接在底座上，中心开设有通孔，通孔与按压锥轴孔穿套配合，按压锥与定位平台之间设置有复位弹簧，按压锥被旋转的凸轮按压，实现升降动作，所述按压锥下端设置有撞击块，所述撞击块下端点设置呈倒锥形，撞击块正对下方芯片的封装面实施撞击测试。
9、进一步地，所述芯片定位槽包括定位柱和限位平台，用于限定芯片四角和芯片放置深度。
10、进一步地，所述按压锥与凸轮之间还设置有气弹簧，通过设定的气压力，给按压锥提供设定的按压力，保证撞击块正对芯片封装面撞击力可调。
11、进一步地，所述万向球座包括定位板和若干个球珠，由定位板将若干个球珠限定在底座上，且竖直方向正对撞击块下方设置有一球珠。
12、进一步地，所述芯片定位槽正中设置有垫台，用于辅助支撑芯片底部。
13、本技术的有益效果是：
14、该多芯片封装抗裂纹冲压测试治具利用横向、纵向滑杆相互配合，带动芯片载台快速横向或纵向挪移，配合旋转凸轮结构对撞击块实施的升降撞击动作，可将所有载具内的芯片全部快速地检测，可以批量化自动测试芯片抗冲压、抗裂纹性能，保证所有芯片无一遗漏地检测，保证芯片良品率。
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1.一种多芯片封装抗裂纹冲压测试治具，其特征在于：包括底座、芯片载台、芯片载具、横纵滑移组件，以及由旋转电机带动的凸轮、按压锥、定位平台和撞击块，
2.根据权利要求1所述的多芯片封装抗裂纹冲压测试治具，其特征在于：所述传动电机主轴带动横向主动带轮旋转，横向主动带轮带动横向传动带传动，所述横向传动带两端相切配合有定位带轮，所述活动带轮与横向滑杆两端连接，由传动电机带动横向滑杆横向左右滑移动作，进而带动芯片载台横向左右滑移动作。
3.根据权利要求1所述的多芯片封装抗裂纹冲压测试治具，其特征在于：所述按压锥与凸轮之间还设置有气弹簧，通过设定的气压力，给按压锥提供设定的按压力。
4.根据权利要求1所述的多芯片封装抗裂纹冲压测试治具，其特征在于：所述万向球座包括定位板和若干个球珠，由定位板将若干个球珠限定在底座上，且竖直方向正对撞击块下方设置有球珠。
5.根据权利要求1所述的多芯片封装抗裂纹冲压测试治具，其特征在于：所述芯片定位槽正中设置有辅助支撑芯片底部的垫台。
【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装抗裂纹冲压测试治具，其特征在于：包括底座、芯片载台、芯片载具、横纵滑移组件，以及由旋转电机带动的凸轮、按压锥、定位平台和撞击块，
2.根据权利要求1所述的多芯片封装抗裂纹冲压测试治具，其特征在于：所述传动电机主轴带动横向主动带轮旋转，横向主动带轮带动横向传动带传动，所述横向传动带两端相切配合有定位带轮，所述活动带轮与横向滑杆两端连接，由传动电机带动横向滑杆横向左右滑移动作，进而带动芯片载台横向左右滑移动作。
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【专利技术属性】
技术研发人员：郭卫，曹恩林，段国建，
申请(专利权)人：昆山法密尔精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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