一种柔性电路板，沿第一方向划分为厚铜区、过渡区以及绕折区，所述过渡区位于所述绕折区的两端，所述厚铜区位于所述过渡区背离所述绕折区的一端，所述柔性电路板包括介质层、线路层以及绝缘层。介质层位于所述厚铜区、所述过渡区以及所述绕折区；线路层沿第二方向层叠设置于所述介质层的表面，并位于所述厚铜区、所述过渡区以及所述绕折区；绝缘层覆盖所述线路层以及暴露于所述线路层的所述介质层的表面；其中，所述柔性电路板可在所述绕折区弯折；沿所述第二方向，位于所述绕折区的所述线路层的厚度小于位于所述厚铜区的所述线路层的厚度。本申请还提供一种终端产品。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，尤其涉及一种柔性电路板以及终端产品。
技术介绍
1、柔性电路板广泛应用于可折叠的终端产品，例如折叠屏手机、可穿戴设备等。柔性电路板也需满足动态折叠功能以及长使用寿命的特点。随着终端产品功能的增加，电路板的数量、规格也发生相应的改变，不利于终端产品朝向轻薄化的方向发展，且组装成本增加。
技术实现思路
1、一种柔性电路板，沿第一方向划分为厚铜区、过渡区以及绕折区，所述过渡区位于所述绕折区的两端，所述厚铜区位于所述过渡区背离所述绕折区的一端，所述柔性电路板包括介质层、线路层以及绝缘层。介质层位于所述厚铜区、所述过渡区以及所述绕折区；线路层沿第二方向层叠设置于所述介质层的表面，并位于所述厚铜区、所述过渡区以及所述绕折区；绝缘层覆盖所述线路层以及暴露于所述线路层的所述介质层的表面；其中，所述柔性电路板可在所述绕折区弯折；沿所述第二方向，位于所述绕折区的所述线路层的厚度小于位于所述厚铜区的所述线路层的厚度。
2、在本申请一些实施方式中，所述线路层包括第一线路以及第二线路，所述第一线路位于所述绕折区并延伸至所述过渡区，所述第二线路位于所述厚铜区并延伸至所述过渡区；沿所述第二方向，所述第二线路的厚度大于所述第一线路的厚度。
3、在本申请一些实施方式中，所述柔性电路板包括相对设置的顶面以及底面，沿所述第一方向，位于所述介质层靠近所述顶面一侧且位于所述过渡区的所述第二线路的宽度大于位于所述介质层靠近所述底面一侧且位于所述过渡区的所述第二线路的宽度。
>4、在本申请一些实施方式中，沿所述第一方向，位于所述介质层靠近所述顶面一侧且位于所述过渡区的所述第二线路的宽度为0.2mm-0.4mm，位于所述介质层靠近所述底面一侧且位于所述过渡区的所述第二线路的宽度为0.1mm-0.3mm。5、在本申请一些实施方式中，所述绝缘层包括第一绝缘部以及第二绝缘部；所述第一绝缘部位于所述绕折区并延伸至所述过渡区，所述第二绝缘部位于所述厚铜区并延伸至所述过渡区，所述第二绝缘部朝向所述绕折区的端部覆盖所述第一绝缘部的端部；沿所述第一方向，所述第一绝缘部与所述第二线路之间的距离为0.1mm-0.3mm。
6、在本申请一些实施方式中，所述绝缘层包括第一绝缘部以及第二绝缘部；所述第一绝缘部位于所述绕折区并延伸至所述过渡区，所述第二绝缘部位于所述厚铜区并延伸至所述过渡区，所述第二绝缘部朝向所述绕折区的端部覆盖所述第一绝缘部的端部。
7、在本申请一些实施方式中，沿所述第一方向，所述第二绝缘部覆盖所述第一绝缘部的宽度为0.6mm-1.0mm。
8、在本申请一些实施方式中，所述柔性电路板包括相对设置的顶面以及底面，沿所述第一方向，靠近所述顶面一侧的所述第二绝缘部与所述绕折区之间的距离小于靠近所述底面一侧的所述第二绝缘部与所述绕折区之间的距离。
9、在本申请一些实施方式中，靠近所述顶面一侧的所述第二绝缘部与所述绕折区之间的距离为0.1mm-0.3mm，靠近所述底面一侧的所述第二绝缘部与所述绕折区之间的距离为0.2mm-0.4mm。
10、在本申请一些实施方式中，所述第一绝缘部的玻璃化转变温度大于80℃。
11、在本申请一些实施方式中，所述介质层上开设有空腔，所述空腔位于所述绕折区。
12、一种终端产品，包括柔性电路板。
13、本申请实施例提供的柔性电路板，在厚铜区以及绕折区设置不同厚度的线路层，则同一柔性电路板中可同时实现低直流电阻分布以及动态绕折功能，代替相关技术中将具有不同功能的电路板进行组装的技术方案。
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【技术保护点】
1.一种柔性电路板，沿第一方向划分为厚铜区、过渡区以及绕折区，所述过渡区位于所述绕折区的两端，所述厚铜区位于所述过渡区背离所述绕折区的一端，其特征在于，所述柔性电路板包括：
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述线路层包括第一线路以及第二线路，所述第一线路位于所述绕折区并延伸至所述过渡区，所述第二线路位于所述厚铜区并延伸至所述过渡区；沿所述第二方向，所述第二线路的厚度大于所述第一线路的厚度。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括相对设置的顶面以及底面，沿所述第一方向，位于所述介质层靠近所述顶面一侧且位于所述过渡区的所述第二线路的宽度大于位于所述介质层靠近所述底面一侧且位于所述过渡区的所述第二线路的宽度。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述第一方向，位于所述介质层靠近所述顶面一侧且位于所述过渡区的所述第二线路的宽度为0.2mm-0.4mm，位于所述介质层靠近所述底面一侧且位于所述过渡区的所述第二线路的宽度为0.1mm-0.3mm。
5.根据权利要求2至4中任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘层包括第一绝缘部以及第二绝缘部；所述第一绝缘部位于所述绕折区并延伸至所述过渡区，所述第二绝缘部位于所述厚铜区并延伸至所述过渡区，所述第二绝缘部朝向所述绕折区的端部覆盖所述第一绝缘部的端部；沿所述第一方向，所述第一绝缘部与所述第二线路之间的距离为0.1mm-0.3mm。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘层包括第一绝缘部以及第二绝缘部；所述第一绝缘部位于所述绕折区并延伸至所述过渡区，所述第二绝缘部位于所述厚铜区并延伸至所述过渡区，所述第二绝缘部朝向所述绕折区的端部覆盖所述第一绝缘部的端部。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述第一方向，所述第二绝缘部覆盖所述第一绝缘部的宽度为0.6mm-1.0mm。
8.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括相对设置的顶面以及底面，沿所述第一方向，靠近所述顶面一侧的所述第二绝缘部与所述绕折区之间的距离小于靠近所述底面一侧的所述第二绝缘部与所述绕折区之间的距离。
9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，靠近所述顶面一侧的所述第二绝缘部与所述绕折区之间的距离为0.1mm-0.3mm，靠近所述底面一侧的所述第二绝缘部与所述绕折区之间的距离为0.2mm-0.4mm。
10.根据权利要求6至9中任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一绝缘部的玻璃化转变温度大于80℃。
11.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述介质层上开设有空腔，所述空腔位于所述绕折区。
12.一种终端产品，其特征在于，包括权利要求1-11任意一项所述的柔性电路板。
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【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，沿第一方向划分为厚铜区、过渡区以及绕折区，所述过渡区位于所述绕折区的两端，所述厚铜区位于所述过渡区背离所述绕折区的一端，其特征在于，所述柔性电路板包括：
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述线路层包括第一线路以及第二线路，所述第一线路位于所述绕折区并延伸至所述过渡区，所述第二线路位于所述厚铜区并延伸至所述过渡区；沿所述第二方向，所述第二线路的厚度大于所述第一线路的厚度。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括相对设置的顶面以及底面，沿所述第一方向，位于所述介质层靠近所述顶面一侧且位于所述过渡区的所述第二线路的宽度大于位于所述介质层靠近所述底面一侧且位于所述过渡区的所述第二线路的宽度。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，沿所述第一方向，位于所述介质层靠近所述顶面一侧且位于所述过渡区的所述第二线路的宽度为0.2mm-0.4mm，位于所述介质层靠近所述底面一侧且位于所述过渡区的所述第二线路的宽度为0.1mm-0.3mm。
5.根据权利要求2至4中任意一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘层包括第一绝缘部以及第二绝缘部；所述第一绝缘部位于所述绕折区并延伸至所述过渡区，所述第二绝缘部位于所述厚铜区并延伸至所述过渡区，所述第二绝缘部朝向所述绕折区的端部覆盖所述第一绝缘部的端部；沿所述第一方向，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑静琪，何四红，李彪，何明展，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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