【技术实现步骤摘要】
实施方式涉及曝光装置、曝光方法以及半导体装置的制造方法。
技术介绍
1、已知有一种将半导体电路基板三维地层叠的三维层叠技术。
技术实现思路
1、一个实施方式改善半导体装置的成品率。
2、实施方式的曝光装置对基板进行曝光。曝光装置包括控制装置，所述控制装置构成为基于配置在基板的三个以上的对准标记(alignment mark)的测量结果对曝光量进行校正。控制装置基于测量结果执行对相互交叉且与基板的面内平行的第一方向以及第二方向各自的倍率分量进行校正的对准。控制装置基于第一方向的倍率分量与第二方向的倍率分量之差的值对曝光量进行校正。
3、根据上述构成，能够改善半导体装置的成品率。
【技术保护点】
1.一种曝光装置，对基板进行曝光，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，
7.一种曝光方法，对基板进行曝光，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的曝光方法，其特征在于，
9.根据权利要求7所述的曝光方法，其特征在于，
10.根据权利要求7所述的曝光方法，其特征在于，
11.根据权利要求7所述的曝光方法，其特征在于，
12.一种半导体装置的制造方法，是具有基板的半导体装置的制造方法，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
14.根据权利要求12所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
15.根据权利要求12所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
16.根据
17.根据权利要求12所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种曝光装置，对基板进行曝光，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，
7.一种曝光方法，对基板进行曝光，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的曝光方法，其特征在于，
9.根据权利要求7所述的曝光方法，其特征在于，
10.根据权利要求7所...
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