【技术实现步骤摘要】
本技术涉及水下采集设备，特别涉及一种水下电子舱体结构。
技术介绍
1、现有电子舱大多为定制化产品，尺寸规格和零部件种类多，零部件通用化程度低，对企业生产加工带来困扰，如加工效率低、单批物料采购成本和企业综合资源(如研发、管理、场地等)投入成本偏高。
2、缺点：a)电子舱尺寸规格多、舱体内支架材料品种多(3-5种)、零部件种类多，国内很多电子舱结的构零部件多达10-15种，上密封端盖与下密封端盖不通用，电路上端盖与舱体承接板(由电路下端板和电池上垫板合并而成)不通用，电路连接杆与电池连接杆不通用；电子舱内支架之间材料不通用；电子舱内支架固定沉头螺钉规格也不通用；b)一方面给生产企业带来更多的研发、采购、加工、管理、场地等成本投入，另一方面也给用户组装、使用体验以及零部件更换带来困扰，拆装不方便、不简单。此外，对推动国内电子舱市场带来更多阻碍。
3、现有电子舱腔体空间是一定的，往往电路支撑板总成(包含电路上端板、电路连接杆、电路支撑板、电路下端板)和电池支架总成(包含电池上垫板、电池连接杆一、电池连接杆二、电池下垫板)是独立分开的(两者通过沉头螺钉进行连接)，故在一定程度上增加电子舱的整体长度和总重；其次电路连接杆和电路上/下端板的加工工艺也更复杂；另外电路下端板大多为居中对称布置形式，会对电路板的整体布置产生影响，尤其是对较大尺寸的arm信号处理模块(内含铝合金散热装置)。此外，电路支撑板的结构设计也欠缺考虑生产加工防呆和实际线路布置的轻松便捷性。
4、缺点：a)电路支撑板总成和电池支架总成是独
技术实现思路
1、本技术提供了一种水下电子舱体结构，以解决现有电子舱体结构标准化、通用化、模块化程度低的技术问题。
2、为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
3、本技术提供了一种水下电子舱体结构，包括：
4、电子舱外壳，内部形成有密封腔体；
5、舱体内支架，安装于密封腔体的内侧，并将密封腔体分隔成信号处理区和供电区；
6、多信号处理系统，安装在信号处理区内；
7、多信号输入端，布设在电子舱外壳的顶部，与多信号处理系统电连接；
8、电池，安装在电子舱外壳的供电区内，电池与多信号处理系统电连接。
9、进一步地，所述电子舱外壳包括：
10、筒体，内部开设有上下贯通的通孔；
11、上密封端盖，底部形成有与筒体顶部内壁配合连接的第一卡接部，上密封端盖密封连接在电子舱筒体的顶部；
12、下密封端盖，顶部形成有与筒体底部内壁配合连接的第二卡接部，下密封端盖密封连接在电子舱筒体的底部。
13、进一步地，所述电子舱外壳还包括：
14、第一密封圈，涨紧在第一卡接部外圈形成的第一环形槽内，以使上密封端盖密封连接在筒体的顶部；
15、第二密封圈，涨紧在第二卡接部外圈形成的第四环形槽内，以使下密封端盖密封连接在筒体的底部。
16、进一步地，所述筒体的横向截面形状呈圆环形；上密封端盖、下密封端盖均呈圆盘状。
17、进一步地，所述筒体的顶部和底部分别形成有向径向方向扩张的第一凸起部和第二凸起部；
18、第一凸起部的顶面、第二凸起部的底面均开设有多个垂直设置的螺纹孔，上密封端盖和下密封端盖均通过多个螺丝分别固定在第一凸起部和第二凸起部上。
19、进一步地，所述舱体内支架包括：
20、第一承接板，安装于第一卡接部的底面上；
21、两组连接杆，两组连接杆分别为上层的电路连接杆组件和下层的电池连接杆组件；
22、第二承接板，通过上层的电路连接杆组件连接在第一承接板的下方，且位于筒体的内侧中部，以将密封腔体分隔成信号处理区和供电区；
23、舱体下垫板，通过下层的电池连接杆组件连接在第二承接板的下方；
24、电路支撑板，垂直安装在第一承接板和第二承接板之间。
25、进一步地，所述电路支撑板上开设有多个减重孔和多个穿线孔。
26、进一步地，所述电子舱体结构还包括：
27、两个缓冲圈，其中一个包裹在第二承接板外圈形成的第二环形槽内；另一个包裹在舱体下垫板外圈形成的第三环形槽内。
28、进一步地，所述多信号处理系统包括：
29、同步采集节点模块，安装在电路支撑板上，同步采集节点模块与多信号输入端电连接；
30、信号处理模块，安装在电路支撑板上，信号处理模块分别与同步采集节点模块、控制电源端电连接。
31、进一步地，所述多信号处理系统还包括散热模块，散热模块安装在信号处理模块上，用于将信号处理模块产生的热量导出。
32、进一步地，所述电子舱体结构还包括信号传输端和控制电源端，均布设在电子舱外壳的底部；
33、信号传输端与多信号处理系统电连接，用于将外部传感器采集的信号输入以及将多信号处理系统处理后的信号输出；
34、控制电源端包括一根连接线束和线束接口，线束接口安装在电子舱外壳的底部，电池上安装有电源控制电路板，线束接口与电源控制电路板电连接；连接线束的一端通过母头插头插接在线束接口上，另一端安装有机械控制开关和充电器装置，机械控制开关和充电器装置之间通过转接公头和母头进行插接。
35、本技术的有益效果：
36、1、本技术中电子舱的主要结构仅由6种零部件组装而成，提高了电子舱的标准化、通用化、模块化程度，不仅给生产企业带来更低的研发、采购、加工、管理、场地等成本投入，方便批量生产与组装，提高了企业效益，同时对用户体验以及后期的维护保养都提供了充足保障；
37、其中2种零件为电子舱外壳上的筒体和上密封端盖或下密封端盖，其中上密封端盖、下密封端盖相互对称，两者结构完全相同，所以上密封端盖、下密封端盖可以相互共用；
38、另外4种零件分别为电子舱体内支架上的第一承接板、电路支撑板、电池连接杆、舱体下垫板，其中第一承接板和第二承接板在结构和材质上完全相同，可以相互共用，同时，电池连接杆和电路连接杆在结构和材质上完全相同，也可以相互共用，而且电子舱内支架(电路支撑板固定除外)上的所有连接均采用规格相同的内六角沉头螺钉进行连接，内六角沉头螺钉均可实现完全通用，也便于拆装，间接提高了设备安装和拆卸的效率。
39、2、相对传统的电子舱，本技术将传统的电路板支架总成和电池支架总成采用一体式设计(即舱体内支架)，电路连接杆和电池连接杆合并为圆柱形的电池连接杆，第一承接板和第二承接板设本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种水下电子舱体结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的水下电子舱体结构，其特征在于，所述电子舱外壳(1)包括：
3.根据权利要求2所述的水下电子舱体结构，其特征在于，所述电子舱外壳(1)还包括：
4.根据权利要求2或3所述的水下电子舱体结构，其特征在于，所述筒体(12)的横向截面形状呈圆环形；上密封端盖(13)、下密封端盖(14)均呈圆盘状。
5.根据权利要求4所述的水下电子舱体结构，其特征在于，所述筒体(12)的顶部和底部分别形成有向径向方向扩张的第一凸起部(121)和第二凸起部(122)；
6.根据权利要求2或3所述的水下电子舱体结构，其特征在于，所述舱体内支架(2)包括：
7.根据权利要求6所述的水下电子舱体结构，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求6所述的水下电子舱体结构，其特征在于，所述多信号处理系统(3)包括：
9.根据权利要求7或8所述的水下电子舱体结构，其特征在于，所述多信号处理系统(3)还包括散热模块(31)，散热模块(31)安装在信号处理模块(33
10.根据权利要求1所述的水下电子舱体结构，其特征在于，还包括信号传输端和控制电源端(5)，均布设在电子舱外壳(1)的底部；
...【技术特征摘要】
1.一种水下电子舱体结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的水下电子舱体结构，其特征在于，所述电子舱外壳(1)包括：
3.根据权利要求2所述的水下电子舱体结构，其特征在于，所述电子舱外壳(1)还包括：
4.根据权利要求2或3所述的水下电子舱体结构，其特征在于，所述筒体(12)的横向截面形状呈圆环形；上密封端盖(13)、下密封端盖(14)均呈圆盘状。
5.根据权利要求4所述的水下电子舱体结构，其特征在于，所述筒体(12)的顶部和底部分别形成有向径向方向扩张的第一凸起部(121)和第二凸起部(122)；
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘威，马树青，蓝强，邱伟，颜冰，张理论，
申请(专利权)人：中国人民解放军国防科技大学，
类型：新型
国别省市：
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