【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光通信，特别涉及一种光模块。
技术介绍
1、光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。
2、随着通信技术的飞速发展和云计算需求的日益旺盛，市场对高速光模块的需求与日俱增。光模块需要在其定义的温度范围内进行工作，而光模块的元器件在工作过程中会产生大量的热量，导致光模块的工作温度发生变化，若工作温度过高，器件会加速老化且光模块的性能受到影响，保证光模块的散热效果是解决上述问题的有效途径之一。因此，如何提升光模块的散热功能成为亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供一种光模块，以提升光模块的散热效率。
2、为了解决上述技术问题，本申请的实施例公开了如下技术方案：
3、一方面，提供了一种光模块，包括：外壳；
4、电路板，收容于所述外壳内；
5、硅光芯片，设置于所述电路板上，且所述硅光芯片与所述电路板电连接；
6、光连接件，所述光连接件将所述硅光芯片与外部元件光连接；以及
7、光源组件，收容于所述外壳内，与所述硅光芯片光连接，所述光源组件与所述电路板分离设置并电性连接，且所述光源组件与所述外壳导热连接；
8、所述光源组件用于向所述硅光芯片提供不携带信号的光，所述硅光芯片用于对不携带信号的光进行调制形成数据光信号，所述光连接件用于将数据光信号传输至外部元件。
9、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述光源组件包括：容纳壳体，所
10、激光器单元，收容于所述容纳壳体，且所述激光器单元与所述电路板电性连接，所述激光器单元用于向所述硅光芯片提供不携带信号的光；
11、透镜组，所述透镜组布置于所述激光器单元的出光侧，用于对所述激光器单元发出的光进行光学处理；以及
12、光纤连接器，所述光纤连接器将所述激光器单元与所述硅光芯片光连接。
13、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述容纳壳体布置于所述光连接件及所述电路板之间。
14、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述容纳壳体包括：基板；所述基板布置于所述光连接件及所述电路板之间，所述基板与所述外壳导热连接，所述激光器单元、所述透镜组设置于所述基板。
15、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述光纤连接器与所述硅光芯片可插拔式连接。
16、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述光源组件还包括：柔性电路板，所述柔性电路板包括：相互连接在一起的连接主体、第一连接部以及第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置于所述连接主体的相对两端，所述第一连接部与所述激光器单元电性连接，所述第二连接部与所述电路板电性连接。
17、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述第一连接部与所述激光器单元插接式电性连接，或者，所述第二连接部与所述电路板插接式电性连接，所述第一连接部和所述第二连接部中的至少一者为pin针、焊盘或金手指中的任意一种。
18、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述激光器单元的数量为两个，所述透镜组的数量为两组，所述光纤连接器的数量为两个；
19、两个所述激光器单元、两组所述透镜组、两个所述光纤连接器和所述第一连接部均固定在所述基板上，且两个所述激光器单元、两组所述透镜组、两个所述光纤连接器均分别位于所述柔性电路板的两侧。
20、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述容纳壳体还包括：密封罩，设置有多个，每个所述密封罩分别罩设相应一个所述激光器单元，相邻两个所述密封罩之间构成有光纤通道；
21、所述光模块还包括：第一光纤带，所述第一光纤带穿设于所述光纤通道以将所述光连接件与所述硅光芯片光连接。
22、除了上述公开的一个或多个特征之外，或者作为替代，所述基板开设有多个固定槽，多个所述固定槽分别位于所述连接主体的两侧，每个所述光纤连接器分别设置于相应一个所述固定槽内。
23、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：本申请中通过将光源组件与电路板分离设置，以消除光源组件正常工作产生的热量对电路板上的其他元件的影响；同时将光源组件与外壳导热连接，以利用外壳对光源组件产生的热量进行散热，从而提高了光源组件的散热效率，进而消除了热量对光源组件的工作性能的影响。
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1.一种光模块，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光源组件包括：容纳壳体，所述容纳壳体与所述电路板分离设置，且所述容纳壳体与所述外壳导热连接；
3.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述容纳壳体布置于所述光连接件及所述电路板之间。
4.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述容纳壳体包括：基板；
5.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光纤连接器与所述硅光芯片可插拔式连接。
6.如权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述光源组件还包括：柔性电路板，所述柔性电路板包括：相互连接在一起的连接主体、第一连接部以及第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置于所述连接主体的相对两端，所述第一连接部与所述激光器单元电性连接，所述第二连接部与所述电路板电性连接。
7.如权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述第一连接部与所述激光器单元插接式电性连接，或者，所述第二连接部与所述电路板插接式电性连接，所述第一连接部和所述第二连接部中的至少一者为PIN针、焊盘或金手指中的任意一
8.如权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述激光器单元的数量为两个，所述透镜组的数量为两组，所述光纤连接器的数量为两个；
9.如权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述容纳壳体还包括：密封罩，设置有多个，每个所述密封罩分别罩设相应一个所述激光器单元，相邻两个所述密封罩之间构成有光纤通道；
10.如权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述基板开设有多个固定槽，多个所述固定槽分别位于所述连接主体的两侧，每个所述光纤连接器分别设置于相应一个所述固定槽内。
...【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光源组件包括：容纳壳体，所述容纳壳体与所述电路板分离设置，且所述容纳壳体与所述外壳导热连接；
3.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述容纳壳体布置于所述光连接件及所述电路板之间。
4.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述容纳壳体包括：基板；
5.如权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述光纤连接器与所述硅光芯片可插拔式连接。
6.如权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述光源组件还包括：柔性电路板，所述柔性电路板包括：相互连接在一起的连接主体、第一连接部以及第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置于所述连接主体的相对两端，所述第一连接部与所述激光器单元电性连接，所述第二连接部...
【专利技术属性】
技术研发人员：于登群，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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