本技术涉及夹具技术领域，具体涉及一种用于半导体晶片切割的夹具，包括底座、激光切割头与半导体晶片，底座顶部设置有拱形支架，底座顶部设置有切割台，切割台顶部设置有放置板，还包括用于夹持不同尺寸半导体晶片的夹持组件，所述激光切割头通过调节组件连接在拱形支架顶部，所述半导体晶片通过夹持组件夹紧固定在放置板顶部，本技术的有益效果是：该夹具有效的方便了对不同直径大小以及不同厚度的半导体晶片进行夹持固定，操作简单便捷，适用范围广，且该夹具还可对不同尺寸的半导体晶片进行双重夹持，有效提高半导体晶片被夹持时的稳定性，从而有利于提高激光切割头对半导体晶片的切割质量。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及夹具，具体涉及一种用于半导体晶片切割的夹具。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，半导体晶圆是从锭上切片或切割薄盘的结果，然后对半导体晶圆进行刻划，以用于切割单个裸片或方形子组件，这些单个裸片或方形子组件可能仅包含一种半导体材料或多达整个电路，例如集成电路计算机处理器。
2、现有技术中，刻化后的晶片通常通过激光切割的方式切割单个裸片或方形子组件，在切割时，需要对晶片进行夹持固定，以防止晶片偏移，保证晶片切割质量，但常规的用于半导体晶片切割的夹具不能方便的适用于不同大小晶片的夹持作业，仍需进一步改进。
3、因此，专利技术一种用于半导体晶片切割的夹具很有必要。
技术实现思路
1、为此，本技术提供一种用于半导体晶片切割的夹具，以解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
2、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体晶片切割的夹具，包括底座、激光切割头与半导体晶片，底座顶部设置有拱形支架，底座顶部设置有切割台，切割台顶部设置有放置板，还包括用于夹持不同尺寸半导体晶片的夹持组件，所述激光切割头通过调节组件连接在拱形支架顶部，所述半导体晶片通过夹持组件夹紧固定在放置板顶部。
3、优选的，所述调节组件包括竖直设置的电动推杆一，所述电动推杆一底部竖直固定安装在拱形支架顶部上表面的中心处，所述电动推杆一输出轴竖直贯穿拱形支架顶部，且电动推杆一输出轴底端水平固定连接有安装板一。
>4、优选的，所述安装板一底部横向固定安装有x轴电动滑台，所述x轴电动滑台输出端底部纵向固定安装有y轴电动滑台，所述y轴电动滑台输出端底部水平固定连接有安装板二，所述激光切割头固定连接在安装板二底部。5、优选的，所述夹持组件包括竖直设置的若干电动推杆二，若干所述电动推杆二底部呈圆形阵列固定安装在切割台顶部边缘处，所述电动推杆二输出轴的顶端均固定安装有连接板，所述连接板均呈状。
6、优选的，所述连接板的靠近半导体晶片的一端均横向固定安装有电动推杆三，所述电动推杆三输出轴均贯穿连接板，所述电动推杆三输出轴的相对端均固定安装有直角夹板，所述直角夹板表面均与半导体晶片侧部相贴合。
7、优选的，所述直角夹板顶部均开设有限位孔，所述限位孔内均竖直贯穿有导杆，且限位孔孔壁与导杆表面相贴合，所述导杆底端均固定安装有压板，所述压板顶部均固定安装有复位弹簧，所述复位弹簧顶端均固定连接在直角夹板顶部下表面，所述复位弹簧套设在导杆表面，所述导杆顶端均固定安装有限位板。
8、优选的，所述压板底部均固定安装有橡胶垫，所述橡胶垫底部均与半导体晶片顶部边缘处相贴合。
9、本技术的有益效果是：通过设置的底座、激光切割头、半导体晶片、拱形支架、切割台、放置板、夹持组件与调节组件的配合使用，使得该夹具有效的方便了对不同直径大小以及不同厚度的半导体晶片进行夹持固定，操作简单便捷，适用范围广，且该夹具还可对不同尺寸的半导体晶片进行双重夹持，有效提高半导体晶片被夹持时的稳定性，从而有利于提高激光切割头对半导体晶片的切割质量。
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【技术保护点】
1.一种用于半导体晶片切割的夹具，包括底座(1)、激光切割头(5)与半导体晶片(6)，底座(1)顶部设置有拱形支架(2)，底座(1)顶部设置有切割台(3)，切割台(3)顶部设置有放置板(4)，其特征在于：还包括用于夹持不同尺寸半导体晶片(6)的夹持组件，所述激光切割头(5)通过调节组件连接在拱形支架(2)顶部，所述半导体晶片(6)通过夹持组件夹紧固定在放置板(4)顶部；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片切割的夹具，其特征在于：所述调节组件包括竖直设置的电动推杆一(7)，所述电动推杆一(7)底部竖直固定安装在拱形支架(2)顶部上表面的中心处，所述电动推杆一(7)输出轴竖直贯穿拱形支架(2)顶部，且电动推杆一(7)输出轴底端水平固定连接有安装板一(8)。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶片切割的夹具，其特征在于：所述安装板一(8)底部横向固定安装有X轴电动滑台(9)，所述X轴电动滑台(9)输出端底部纵向固定安装有Y轴电动滑台(10)，所述Y轴电动滑台(10)输出端底部水平固定连接有安装板二(11)，所述激光切割头(5)固定连接在安装板二(11)底部。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片切割的夹具，其特征在于：所述压板(18)底部均固定安装有橡胶垫(21)，所述橡胶垫(21)底部均与半导体晶片(6)顶部边缘处相贴合。
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【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶片切割的夹具，包括底座(1)、激光切割头(5)与半导体晶片(6)，底座(1)顶部设置有拱形支架(2)，底座(1)顶部设置有切割台(3)，切割台(3)顶部设置有放置板(4)，其特征在于：还包括用于夹持不同尺寸半导体晶片(6)的夹持组件，所述激光切割头(5)通过调节组件连接在拱形支架(2)顶部，所述半导体晶片(6)通过夹持组件夹紧固定在放置板(4)顶部；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片切割的夹具，其特征在于：所述调节组件包括竖直设置的电动推杆一(7)，所述电动推杆一(7)底部竖直固定安装在拱形支架(2)顶部上表面的中心处，所述电动推杆一(7)输出轴竖...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋金星，刘永佳，龚晓军，
申请(专利权)人：陈琳，
类型：新型
国别省市：
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