【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
ＭＥＭＳ圆片级气密封装的双腐蚀槽结构，其特征在于在硅盖板玻璃浆料密封环落入的区域两侧有两条环状的腐蚀槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈骁，罗乐，
申请(专利权)人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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