【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及电子设备散热，尤其涉及一种导流装置及电子设备。
技术介绍
1、随着用户对电子设备的高性能要求的提升，往往会通过在电子设备内部扩展元器件以满足电子设备的高性能需求。但伴随而来的是，在对电子设备内部空间过多占用的同时，电子设备内部元器件的产热量也会大大增加，从而出现电子设备内部散热空间有限、散热效果差的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例的技术方案是这样实现的：
2、第一方面，本申请实施例提供一种导流装置，该导流装置包括第一壳体。其中，第一壳体具有容纳空间，用于在第一侧与电子设备的第二壳体连接；第一壳体具有第一开口、第二开口，第一开口设置于第一侧，第二开口设置于第二侧；第一开口、第二开口通过导流通道连通，导流通道设置于容纳空间；其中，第一开口用于将导流通道与容纳空间连通，以使电子设备的内部气流导流至第一开口后，可经导流通道从第二开口流出。
3、本申请实施例提供的具有容纳空间的第一壳体由于在第一侧连接在电子设备的第二壳体上，相当于在电子设备原有结构的基础上额外增设了一个具有容纳空间的第一壳体，使得电子设备具有了增设导流通道的可能。具体地，第一开口设置在第一侧，这里，第一侧可以是第一壳体靠近于电子设备内部产热元器件的一侧；第二开口设置于第一壳体的第二侧，这里，第二侧可以是指与第一侧的不同侧，诸如，第二侧可以为第一侧相对的一侧，即第一壳体上背离电子设备内部产热元器件的一侧。进一步地，由于第一开口通过容纳空间内的导流通道与第二开口连通，从而可使电子设备
4、在本申请的一种可能的实现方式中，第一壳体包括开口盒体和盖板，开口盒体包括相对设置的两个第一侧壁、相对设置的两个第二侧壁和底壁；盖板与开口盒体配合；第一开口设置于底壁上，底壁朝向第一侧设置有凸出的围挡结构，用于将电子设备的内部气流通过围挡结构导流至第一开口；第二开口设置于第一侧壁、第二侧壁、盖板中的至少一个上。
5、在本申请的一种可能的实现方式中，围挡结构围设在第一开口的四周边沿处，且围挡结构与电子设备内部的产热部件对位设置；其中，第一开口的开口尺寸小于或等于围挡结构的开口尺寸。
6、在本申请的一种可能的实现方式中，围挡结构沿第一方向上相对的两端分别具有第一挡板和第二挡板；围挡结构可相对于底壁沿第一方向运动至预设位置，预设位置为围挡结构与电子设备内部的产热部件相对位的位置；在预设位置，第一挡板和/或第二挡板用于遮挡第一开口位于围挡结构的外周围的开口区域，以阻止电子设备的内部气流从围挡结构的外周围的开口区域流出；其中，第一开口的开口尺寸大于围挡结构的开口尺寸。
7、在本申请的一种可能的实现方式中，在平行于底壁所在平面上，围挡结构的截面外轮廓随形于产热部件的截面外轮廓。
8、在本申请的一种可能的实现方式中，围挡结构上活动连接有遮挡组件，遮挡组件可相对于第一开口运动至第一位置或第二位置；在第一位置，遮挡组件将第一开口遮挡，以阻止电子设备的内部气流流出于第一开口；在第二位置，遮挡组件避开至少第一开口的部分，以使电子设备的内部气流流出于第一开口。
9、在本申请的一种可能的实现方式中，第一开口为两个，第二开口为两个，第二开口开设在第一侧壁上或第二侧壁上；第一壳体内部设有隔板，隔板连接于底壁和盖板之间，用于将导流通道分隔成彼此独立的第一导流通道和第二导流通道；第一导流通道连通于其中一个第一开口和其中一个第二开口之间，第二导流通道连通于另一个第一开口和另一个第二开口之间。
10、在本申请的一种可能的实现方式中，导流装置还包括气流引导件，气流引导件设置在第一开口处，用于将电子设备的内部气流通过第一开口引导至导流通道，经由导流通道将内部气流从第二开口流出至电子设备的外部。
11、第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括电子器件、第二壳体和第一方面中任一项的导流装置。其中，电子器件设置于第二壳体内；第一壳体与第二壳体连接，第一开口能够将电子器件周围的热气流导流至导流通道后由第二开口流出至电子设备外部。
12、本申请实施例中的电子设备由于采用了第一方面中任一项的导流装置，因此，具有相同的技术效果，即可提升电子设备的散热空间及具有散热效果好的优点。
13、在本申请的一种可能的实现方式中，第一壳体与第二壳体为一体成型设计或可拆卸连接。
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1.一种导流装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的导流装置，其特征在于，所述第一壳体包括开口盒体和盖板，所述开口盒体包括相对设置的两个第一侧壁、相对设置的两个第二侧壁和底壁；所述盖板与所述开口盒体配合；
3.根据权利要求2所述的导流装置，其特征在于，所述围挡结构围设在所述第一开口的四周边沿处，且所述围挡结构与所述电子设备内部的产热部件对位设置；
4.根据权利要求2所述的导流装置，其特征在于，所述围挡结构沿第一方向上相对的两端分别具有第一挡板和第二挡板；
5.根据权利要求3或4所述的导流装置，其特征在于，在平行于所述底壁所在平面上，所述围挡结构的截面外轮廓随形于所述产热部件的截面外轮廓。
6.根据权利要求2所述的导流装置，其特征在于，所述围挡结构上活动连接有遮挡组件，所述遮挡组件可相对于所述第一开口运动至第一位置或第二位置；
7.根据权利要求2所述的导流装置，其特征在于，所述第一开口为两个，所述第二开口为两个，所述第二开口开设在所述第一侧壁上或所述第二侧壁上；
8.根据权利要求1所述的导
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体为一体成型设计或可拆卸连接。
...【技术特征摘要】
1.一种导流装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的导流装置，其特征在于，所述第一壳体包括开口盒体和盖板，所述开口盒体包括相对设置的两个第一侧壁、相对设置的两个第二侧壁和底壁；所述盖板与所述开口盒体配合；
3.根据权利要求2所述的导流装置，其特征在于，所述围挡结构围设在所述第一开口的四周边沿处，且所述围挡结构与所述电子设备内部的产热部件对位设置；
4.根据权利要求2所述的导流装置，其特征在于，所述围挡结构沿第一方向上相对的两端分别具有第一挡板和第二挡板；
5.根据权利要求3或4所述的导流装置，其特征在于，在平行于所述底壁所在平面上，所述围挡结构的截面外轮廓随形于所述产热部件的截面外轮廓。
6.根据权利要求2所述的...
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