【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及服务器，尤其涉及一种电路板和电子设备。
技术介绍
1、电子设备可以包括服务器、控制器等各种电子设备。
2、随着对电子设备的封装密度要求的提高，电子设备中越来越多的使用高密元器件，高密元器件的引脚数量通常较多。电路板包括过孔和出线层，出线层上设置有与过孔电连接的引线，高密元器件的引脚与过孔连接，通过过孔与出线层上不同的引线连接，从而通过电路板的引线与电路板上的其他元器件连接。随着高密元器件的引脚数量逐渐增多，引线的数量也增多，因此需要增加出线层的数量以排布不同的引线，而不同的出线层之间又需要增加参考层，以使出线层上引线中的信号均具有完整的回路。
3、出线层和参考层的增加导致电路板的层数增多，从而导致电路板的成本增加。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种电路板和电子设备，通过使不同的引线单元中的引线沿其延伸方向错开设置，可以在不增加参考层的情况下实现位于不同引线层上引线中的信号均具有完整的回路，从而可以降低电路板的成本。
2、本申请实施例第一方面提供一种电路板，包括沿电路板的厚度方向相对设置的第一参考层和第二参考层，第一参考层和第二参考层之间具有至少两个引线层，电路板还包括多个引线单元，引线单元中的引线位于不同引线层上；
3、引线单元中的引线均沿第一方向延伸，引线单元中的引线沿第一方向错开设置，以使引线在第一参考层上的投影错开，其中第一方向为电路板的长度方向或宽度方向。
4、本申请实施例提供的电路板，通过设置
5、在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，引线层包括第一引线层和第二引线层，第一引线层和第二引线层沿电路板的厚度方向位于第一参考层和第二参考层之间；引线单元包括多个第一引线单元和多个第二引线单元，第一引线单元包括第一引线，第一引线位于第一引线层上，第二引线单元包括第二引线，第二引线位于第二引线层上；第一引线和第二引线均沿第一方向延伸，第一引线和第二引线沿第一方向错开设置，以使第一引线和第二引线在第一参考层上的投影错开。第一引线和第二引线沿电路板的厚度方向在第一参考层(或者第二参考层)上的投影沿其延伸方向错开设置，第一引线和第二引线中传输的信号均可以与第一参考层(或者第二参考层)上的不同区域形成完整的回路。由此，可以避免在相邻的两个引线层之间增加参考层，进而可以降低电路板的成本。
6、在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，电路板包括第一过孔单元和第二过孔单元，第一过孔单元与第一引线电连接，第二过孔单元与第二引线电连接，第一过孔单元和第二过孔单元均用于与高密元器件上的引脚连接。由此，高密元器件中的引脚通过第一过孔单元与第一引线一一对应连接，通过第二过孔单元与第二引线一一对应连接。
7、在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，引线层包括第三引线层和第四引线层，第三引线层和第四引线层沿电路板的厚度方向位于第一参考层和第二参考层之间；引线单元包括多个第三引线单元和多个第四引线单元，第三引线单元包括第三正引线和第三负引线，第四引线单元包括第四正引线和第四负引线，第三正引线和第四正引线位于第三引线层上，第三负引线和第四负引线位于第四引线层上；第三正引线、第三负引线、第四正引线和第四负引线均沿第一方向延伸。第三正引线和第三负引线需要在不同的引线层之间进行耦合，第四正引线和第四负引线需要在不同的引线层之间进行耦合，由此第三引线层和第四引线层之间不需要设置参考层。
8、在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，第三正引线和第三负引线沿第一方向重叠，以使第三正引线和第三负引线在第一参考层上的投影重叠；第四正引线和第四负引线沿第一方向重叠，以使第四正引线和第四负引线在第一参考层上的投影重叠。由此可以减小第三正引线和第三负引线之间的间距，以便于第三正引线和第三负引线之间进行层间耦合。并且可以减小第四正引线和第四负引线之间的间距，以便于第四正引线和第四负引线之间进行层间耦合。
9、在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，第三正引线和第四正引线沿第一方向错开设置，以使第三正引线和第四正引线在第一参考层上的投影错开；第三负引线和第四负引线沿其延伸方向错开设置，以使第三负引线和第四负引线在第一参考层上的投影错开。由此，第三引线单元和第四引线单元沿电路板的厚度方向在第一参考层(或者第二参考层)上的投影沿其延伸方向错开设置，第三引线单元和第四引线单元中传输的信号均可以与第一参考层(或者第二参考层)上的不同区域形成完整的回路。
10、在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，电路板包括第三过孔单元和第四过孔单元，第三过孔单元包括第三正过孔和第三负过孔，第四过孔单元包括第四正过孔和第四负过孔；第三正过孔与第三正引线电连接，第三负过孔与第三负引线电连接；第四正过孔与第四正引线电连接，第四负过孔与第四负引线电连接；第三正过孔、第三负过孔、第四正过孔和第四负过孔均用于与高密元器件上的引脚连接。高密元器件中的引脚通过第三正过孔与第三正引线一一对应连接，通过第三负过孔与第三负引线一一对应连接，通过第四正过孔与第四正引线一一对应连接，通过第四负过孔与第四负引线一一对应连接。
11、在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，电路板包括第一区域和第二区域，多个第三过孔单元位于第一区域中，多个第四过孔单元位于第二区域中。将第三过孔单元和第四过孔单元分别设置在第一区域和第二区域中，可以在空间上将第三过孔单元和第四过孔单元间隔开，以便于电路板中的布线。
12、在一种可能的实施方式中，本申请实施例提供的电路板，电路板还包括介电层，第一参考层、第二参考层和引线层两两之间均设置有介电层。介电层可以在各参考层和引线层之间起到绝缘和支撑的作用。
13、本申请实施例第二方面提供一种电子设备，包括电子设备本体和位于电子设备本体内的上述电路板，电路板上设置有高密元器件，高密元器件与电路板电连接。
14、结合附图，根据下文描述的实施例，示例性实施例的这些和其它方面、实施形式和优点将变得显而易见。但应了解，说明书和附图仅用于说明并且不作为对本申请的限制的定义，详见随附的权利要求书。本申请的其它方面本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括沿所述电路板的厚度方向相对设置的第一参考层和第二参考层，所述第一参考层和所述第二参考层之间具有至少两个引线层，所述电路板还包括多个引线单元，所述引线单元中的引线位于不同所述引线层上；
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述引线层包括第一引线层和第二引线层，所述第一引线层和所述第二引线层沿所述电路板的厚度方向位于所述第一参考层和所述第二参考层之间；
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括第一过孔单元和第二过孔单元，所述第一过孔单元与所述第一引线电连接，所述第二过孔单元与所述第二引线电连接，所述第一过孔单元和所述第二过孔单元均用于与高密元器件上的引脚连接。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述引线层包括第三引线层和第四引线层，所述第三引线层和所述第四引线层沿所述电路板的厚度方向位于所述第一参考层和所述第二参考层之间；
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第三正引线和第三负引线沿所述第一方向重叠，以使所述第三正引线和所述第三负引线在所述第一参考层上的投影
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第三正引线和所述第四正引线沿所述第一方向错开设置，以使所述第三正引线和所述第四正引线在所述第一参考层上的投影错开；
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括第三过孔单元和第四过孔单元，所述第三过孔单元包括第三正过孔和第三负过孔，所述第四过孔单元包括第四正过孔和第四负过孔；
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括第一区域和第二区域，多个所述第三过孔单元位于所述第一区域中，多个所述第四过孔单元位于所述第二区域中。
9.根据权利要求1至8任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括绝缘层，所述第一参考层、所述第二参考层和所述引线层两两之间均设置有所述绝缘层。
10.一种电子设备，其特征在于，包括电子设备本体和位于所述电子设备本体内的如权利要求1至9任一项所述的电路板，所述电路板上设置有高密元器件，所述高密元器件与所述电路板电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括沿所述电路板的厚度方向相对设置的第一参考层和第二参考层，所述第一参考层和所述第二参考层之间具有至少两个引线层，所述电路板还包括多个引线单元，所述引线单元中的引线位于不同所述引线层上；
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述引线层包括第一引线层和第二引线层，所述第一引线层和所述第二引线层沿所述电路板的厚度方向位于所述第一参考层和所述第二参考层之间；
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括第一过孔单元和第二过孔单元，所述第一过孔单元与所述第一引线电连接，所述第二过孔单元与所述第二引线电连接，所述第一过孔单元和所述第二过孔单元均用于与高密元器件上的引脚连接。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述引线层包括第三引线层和第四引线层，所述第三引线层和所述第四引线层沿所述电路板的厚度方向位于所述第一参考层和所述第二参考层之间；
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第三正引线和第三负引线沿所述第一方向重叠，以使所述第三正引线和所述第三负引线在所述第一参考层上的投影重叠...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨元亮，杨成建，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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