【技术实现步骤摘要】
本技术涉及cpu散热,具体为一种低热阻相变化材料片。
技术介绍
1、低热阻相变化材料:如hi-flow 300p、xk-c16、tic等,主要应用在处理器,显示芯片,dc模块,存储器模块,功率模块,微处理器等。热阻低,可相变,操作方便,主要应用在cpu,显卡等与散热器之间,起导热填充作用,在高速运转上升到一定温度时可相变,有利于降低温度带走热量,效果明显。由于材料质地较软,通常将材料切割成片状,在上下表面覆盖上薄膜进行保存,使用时将薄膜撕下,之后将材料片覆盖在cpu的上面,但是在撕扯下来的过程中,由于hi-flow 300p、xk-c16、tic等质地娇软,很容易出现互相粘黏,或者覆盖不均匀,且在放置在cpu上时也容易出现褶皱,导致材料片与cpu的上表面出现间隙,从而影响散热效率,因此设计一种低热阻相变化材料片,以解决上述问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足,本技术提供了一种低热阻相变化材料片,解决了在撕扯下来的过程中,由于hi-flow 300p、xk-c16、tic等质地娇软,很容易出现互相粘黏,或者覆盖不均匀,且在放置在cpu上时也容易出现褶皱,导致材料片与cpu的上表面出现间隙,从而影响散热效率的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:
5、本技术提供了一种低热阻相变化材料片,包括:呈环状的安装支架,所述安装支架内部底端连接有散热片放置板,所述散热片放置
6、优选的,安装台下端延伸至安装支架下端。
7、优选的,所述卡钉上表面内部开设有凹口,所述卡钉上端设置有固定钉,所述固定钉与卡钉内部插入连接,所述固定钉上端的平台与凹口插入连接。
8、优选的,所述凸台上端开设有斜坡。
9、优选的,所述安装支架、散热片放置板与安装台为塑料材质。
10、优选的,所述开口面积大于cpu扣具面积。
11、(三)有益效果
12、本技术提供了一种低热阻相变化材料片,与现有技术相比,至少具备以下有益效果:
13、该低热阻相变化材料片的保护膜是贴附在开口的上表面与下表面的,在撕扯时不与散热片直接接触,不会将散热片扯出褶皱甚至损坏。
14、该低热阻相变化材料片是放置在开口上端的承接台上的,在进行贴附时,散热片会直接贴附在cpu的上表面,不用手动一点点的调整位置。
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1.一种低热阻相变化材料片,其特征在于,包括:呈环状的安装支架(1),所述安装支架(1)内部底端连接有散热片放置板(2),所述散热片放置板(2)中间位置设置有开口(3),所述开口(3)与散热片放置板(2)相接位置设置有承接台(4),所述开口(3)上端设置有散热片(5),所述安装支架(1)外表面一周呈环状阵列设置有安装台(6),所述安装台(6)内部与安装支架(1)靠近位置设置有115X针脚安装孔(7),所述安装台(6)内部与安装支架(1)远离位置设置有1700针脚安装孔(8),所述安装台(6)上端设置有内部中空的卡钉(9),所述卡钉(9)下端设置有卡槽(10),所述卡钉(9)下端内部设置有活动槽(11),所述卡钉(9)下端呈圆锥状,所述卡钉(9)与115X针脚安装孔(7)或1700针脚安装孔(8)插入连接,所述安装支架(1)外侧一周且位于相邻两个安装台(6)之间设置有凸台(12),所述凸台(12)下端开设有凹槽(13),所述开口(3)的上表面与下表面覆盖有保护膜。
2.根据权利要求1所述的一种低热阻相变化材料片,其特征在于:安装台(6)下端延伸至安装支架(1)下端。
...【技术特征摘要】
1.一种低热阻相变化材料片,其特征在于,包括:呈环状的安装支架(1),所述安装支架(1)内部底端连接有散热片放置板(2),所述散热片放置板(2)中间位置设置有开口(3),所述开口(3)与散热片放置板(2)相接位置设置有承接台(4),所述开口(3)上端设置有散热片(5),所述安装支架(1)外表面一周呈环状阵列设置有安装台(6),所述安装台(6)内部与安装支架(1)靠近位置设置有115x针脚安装孔(7),所述安装台(6)内部与安装支架(1)远离位置设置有1700针脚安装孔(8),所述安装台(6)上端设置有内部中空的卡钉(9),所述卡钉(9)下端设置有卡槽(10),所述卡钉(9)下端内部设置有活动槽(11),所述卡钉(9)下端呈圆锥状,所述卡钉(9)与115x针脚安装孔(7)或1700针脚安装孔(8)插入连接,所述安装支架(1)外侧一周且位于相邻两个安装台(6)之间设置有凸台(12),所述凸台(12...
【专利技术属性】
技术研发人员:吾丰华,丁雪茹,张艳,
申请(专利权)人:点铁智能科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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