【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及电子组件的封装，并且更具体地说，涉及减少球栅阵列(bga)封装中的应力诱生的裂纹。
技术介绍
1、电子组件封装包括使用相异的材料，每种材料具有不同的膨胀温度系数、热导率等。在组件检核和最后现场操作期间，这些各种材料可能会以引入导致组件故障的裂纹的方式膨胀和收缩。具体地说，管芯附接环氧树脂可用于将管芯(例如，半导体管芯)附接到基板。当封装在温度循环中时，管芯附接环氧树脂会在管芯宽度上呈现不同的应力，并以不同的速率膨胀或收缩到管芯或基板。此类应力可能导致在环氧树脂中形成裂纹，这可进一步导致基板中出现裂纹和其中发生电连接。
技术实现思路
1、如应了解，所公开的至少一些实施例至少包括以下内容。在一个实施例中，一种设备包括基板，所述基板包括平面表面。管芯通过插置管芯附接材料附接到所述基板的所述平面表面。阻焊层插置在所述管芯附接材料与所述平面表面之间，其中所述阻焊层包括在管芯的外周下方延伸的凹入部分，利用模塑底填充料填充所述凹入部分。
2、设备的替代实施例包括以下特征之一或所述以下特征的任何组合。阻焊层包括涂覆于所述平面表面的第一层和涂覆于所述第一层上的第二层。所述凹入部分包括等于第二层的厚度的深度。所述凹入部分在平行于所述平面表面的方向上延伸，并且包括大于管芯附接材料的渗出距离的宽度。所述宽度确保凹入部分在阻焊层中形成，与被配置成通过有线连接接合到所述管芯的接合指相距至少最小距离。管芯的外周将凹入部分一分为二。管芯附接材料包括环氧树脂。填充凹入部分的模塑底填充料是
3、在另一实施例中，一种消除球栅阵列封装中的基板金属裂纹的方法包括将第一阻焊层涂覆于基板的平面表面上。敞开所述第一阻焊层的接合区域以暴露被配置成通过有线连接接合到管芯的接合指。将第二阻焊层涂覆于第一阻焊层上。敞开接合区域以暴露接合指并在管芯的外周下形成凹入部分。利用模塑底填充料填充所述凹入部分。
4、消除球栅阵列封装中的基板金属裂纹的方法的替代实施例包括以下特征之一或所述以下特征的任何组合。利用管芯附接材料将管芯附接到第二阻焊层，其中管芯的外周将所述凹入部分一分为二。利用模塑底填充料包封管芯。凹入部分的最小宽度由管芯附接材料的渗出距离确定。通过限定凹入部分与被配置成通过有线连接接合到管芯的接合指的最小距离来确定所述凹入部分的最大宽度。
5、在另一实施例中，一种设备包括基板，所述基板包括与第二表面相对的第一表面，其中所述第二表面包括布置成球栅阵列的多个焊球。管芯通过插置管芯附接材料附接到所述基板的第一表面。阻焊层插置在管芯附接材料与第一表面之间，其中所述阻焊层包括在管芯的外周下方延伸的凹入部分，通过用于包封所述管芯的模塑底填充料填充所述凹入部分。
6、设备的替代实施例包括以下特征之一或所述以下特征的任何组合。管芯的外周将凹入部分一分为二。所述凹入部分在平行于所述平面表面的方向上延伸，并且包括大于管芯附接材料的渗出距离的宽度。所述宽度确保凹入部分在阻焊层中形成，与被配置成通过有线连接接合到所述管芯的接合指相距至少最小距离。所述阻焊层包括涂覆于所述第一表面的第一层和涂覆于所述第一层上的第二层，其中所述凹入部分包括等于第二层的厚度的深度。
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1.一种设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述阻焊层包括涂覆于所述平面表面的第一层和涂覆于所述第一层上的第二层。
3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述凹入部分在平行于所述平面表面的方向上延伸，并且包括大于所述管芯附接材料的渗出距离的宽度。
4.一种消除球栅阵列封装中的基板金属裂纹的方法，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，另外包括利用管芯附接材料将所述管芯附接到所述第二阻焊层，其中所述管芯的所述外周将所述凹入部分一分为二。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，另外包括通过限定所述凹入部分与被配置成通过有线连接接合到所述管芯的接合指的最小距离来确定所述凹入部分的最大宽度。
7.一种设备，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述管芯的所述外周将所述凹入部分一分为二。
9.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述凹入部分在平行于所述平面表面的方向上延伸，并且包括大于所述管芯附接材料的渗出距
10.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述阻焊层包括涂覆于所述第一表面的第一层和涂覆于所述第一层上的第二层，其中所述凹入部分包括等于所述第二层的厚度的深度。
...【技术特征摘要】
1.一种设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述阻焊层包括涂覆于所述平面表面的第一层和涂覆于所述第一层上的第二层。
3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述凹入部分在平行于所述平面表面的方向上延伸，并且包括大于所述管芯附接材料的渗出距离的宽度。
4.一种消除球栅阵列封装中的基板金属裂纹的方法，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，另外包括利用管芯附接材料将所述管芯附接到所述第二阻焊层，其中所述管芯的所述外周将所述凹入部分一分为二。
6.根据权利要求4所述的方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：林瑞燕，邱丽芬，刘欢欢，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：
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