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【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆干燥,具体为一种排风装置及其使用方法。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅;高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅;硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆;国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主;而晶圆在生产加工过程中,由于晶圆表面吸附颗粒或有机物等污染物会产生大量缺陷,需要清洗晶圆,清洗晶圆完成后,为了去除晶圆上的水,一般通过晶圆干燥装置对清洗后的晶圆进行干燥处理。
2、但现有的晶圆干燥装置在使用时,一般采用加热的方式对其进行干燥处理,但由于刚清洗完的晶圆表面上会粘附有大量的水珠,不仅会使得干燥装置在加热过程中的所需时间被延长,同时这些水珠在加热过程中会转换成水蒸气,导致加热箱内的空气中的湿度增加,使得箱体内部短时间内会变得潮湿,容易滋生霉、细菌的同时会对箱体内的零部件和晶圆等物体造成腐蚀,从而降低了装置的使用效果,使得晶圆干燥的效率被降低。
技术实现思路
1、针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本专利技术提供一种排风装置及其使用方法,有效的解决了上述
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种排风装置,
3、包括干燥加热箱,所述干燥加热箱的侧面上设有轴承,轴承上连接有旋转轴,旋转轴远离干燥加热箱的一端上安装有旋动方块,旋动方块设置于干燥加热箱的外侧;所述旋动方块上设置有旋距锁禁组件,旋距锁禁组件用于对旋转轴限位设置;
...【技术保护点】
1.一种排风装置,其特征在于:包括干燥加热箱(1),所述干燥加热箱(1)的侧面上设有轴承,轴承上连接有旋转轴(2),旋转轴(2)远离干燥加热箱(1)的一端上安装有旋动方块(3),旋动方块(3)设置于干燥加热箱(1)的外侧;所述旋动方块(3)上设置有旋距锁禁组件,旋距锁禁组件用于对旋转轴(2)限位设置;
2.根据权利要求1所述的一种排风装置,其特征在于:所述位动锁持机构包括旋动转块(11),旋动转块(11)的一侧设置于旋动齿环(5)的内侧壁上,所述干燥加热箱(1)内设有旋动转槽(12),旋动转槽(12)与旋动转块(11)远离旋动齿环(5)的一侧转动连接;所述旋动转块(11)远离旋动转槽(12)的一面上设有三个导向滑槽(13),每个导向滑槽(13)均设置为弧形槽;所述弧形槽的两端到旋动齿环(5)的圆心的距离不同;所述导向滑槽(13)上滑动设置有导向滑块(14),导向滑块(14)的初始位置为靠近旋动齿环(5)上的齿槽处;所述干燥加热箱(1)的内侧壁上安装有安装方座(17),安装方座(17)通过螺栓与固定圆盘(15)的外侧壁连接设置,固定圆盘(15)位于旋动转块(11)靠近旋
3.根据权利要求2所述的一种排风装置,其特征在于:所述限位移槽(16)内对称设有限位滑杆(18),限位滑杆(18)上套设有限位弹簧(19),限位弹簧(19)的一端与限位移槽(16)连接设置,另一端与导向滑块(14)连接设置,导向滑块(14)上安装有折弯异杆(20),折弯异杆(20)上设置有贴合横板(21),贴合横板(21)上对称设有贴合滑柱(22),两个贴合滑柱(22)共同连接夹持弧板(23),夹持弧板(23)上设有橡胶缓垫(24);所述贴合滑柱(22)上套设有贴合弹簧(25),贴合弹簧(25)的一端与夹持弧板(23)连接设置,另一端与贴合横板(21)连接设置,贴合横板(21)上连接有贴合吸水单元。
4.根据权利要求1所述的一种排风装置,其特征在于:所述旋距锁禁组件包括设置于旋动方块(3)上的若干禁位插槽(26),禁位插槽(26)与禁位插板(27)配合连接设置,禁位插板(27)与调距环杆(28)上设有的若干锁位槽(29)配合连接设置;所述调距环杆(28)的两端与干燥加热箱(1)上设有的调距基座(30)连接设置。
5.根据权利要求4所述的一种排风装置,其特征在于:所述调距环杆(28)上滑动设置有调距滑块(31),调距滑块(31)与禁位插板(27)滑动连接设置,禁位插板(27)上安装有定位方块(32),定位方块(32)上对称设有定位杆(33),定位杆(33)与调距滑块(31)上设有的定位基座(34)滑动连接设置;所述定位杆(33)上套设有定位弹簧(35),所述定位杆(33)上安装有定位限板,所述定位弹簧(35)的一端与定位基座(34)连接设置,另一端与定位限板连接设置,所述调距环杆(28)上套设有调距弹簧(36),调距弹簧(36)的一端与调距基座(30)连接设置,另一端与调距滑块(31)连接设置。
6.根据权利要求3所述的一种排风装置,其特征在于:所述折弯异杆(20)上还设置有循动排湿器;所述循动排湿器包括设置于折弯异杆(20)上的位移方座(37),位移方座(37)上设有的线缆绕过干燥加热箱(1)上设有的定滑轮(38)与缠绕线轮(39)连接设置,缠绕线轮(39)上安装有驱动转轴(40),驱动转轴(40)靠近旋动方块(3)的一端与驱动转盘(41)连接设置;所述干燥加热箱(1)内设有驱动基座(42),所述驱动转轴(40)远离旋动方块(3)的一端与驱动基座(42)连接;所述驱动转轴(40)上安装有发条弹簧(43),发条弹簧(43)与驱动基座(42)连接设置。
7.根据权利要求3所述的一种排风装置,其特征在于:所述贴合吸水单元包括设置于贴合横板(21)上的位移齿条(44),位移齿条(44)啮合连接位移齿轮(45),位移齿轮(45)上安装有位移转轴(46),位移转轴(46)的两端穿过夹持弧板(23)上设有的位移基座(47)与位移凸轮(48)连接设置,两个位移凸轮(48)配合连接触动圆柱(49),触动圆柱(49)上对称设有L型滑杆(50),L型滑杆(50)与位移基座(47)上设有的联动基座(51)滑动连接设置;所述...
【技术特征摘要】
1.一种排风装置,其特征在于:包括干燥加热箱(1),所述干燥加热箱(1)的侧面上设有轴承,轴承上连接有旋转轴(2),旋转轴(2)远离干燥加热箱(1)的一端上安装有旋动方块(3),旋动方块(3)设置于干燥加热箱(1)的外侧;所述旋动方块(3)上设置有旋距锁禁组件,旋距锁禁组件用于对旋转轴(2)限位设置;
2.根据权利要求1所述的一种排风装置,其特征在于:所述位动锁持机构包括旋动转块(11),旋动转块(11)的一侧设置于旋动齿环(5)的内侧壁上,所述干燥加热箱(1)内设有旋动转槽(12),旋动转槽(12)与旋动转块(11)远离旋动齿环(5)的一侧转动连接;所述旋动转块(11)远离旋动转槽(12)的一面上设有三个导向滑槽(13),每个导向滑槽(13)均设置为弧形槽;所述弧形槽的两端到旋动齿环(5)的圆心的距离不同;所述导向滑槽(13)上滑动设置有导向滑块(14),导向滑块(14)的初始位置为靠近旋动齿环(5)上的齿槽处;所述干燥加热箱(1)的内侧壁上安装有安装方座(17),安装方座(17)通过螺栓与固定圆盘(15)的外侧壁连接设置,固定圆盘(15)位于旋动转块(11)靠近旋动齿环(5)的一侧,所述固定圆盘(15)和旋动转块(11)圆心同轴;所述固定圆盘(15)上设有限位移槽(16),所述导向滑块(14)与限位移槽(16)滑动连接设置;所述限位移槽(16)远离旋动转块(11)圆心的一端延伸至固定圆盘(15)的边缘;所述旋动转块(11)通过导向滑槽(13)和导向滑块(14)之间的滑动配合,调节导向滑块(14)在限位移槽(16)上的位置,使得位动锁持机构对晶片夹持。
3.根据权利要求2所述的一种排风装置,其特征在于:所述限位移槽(16)内对称设有限位滑杆(18),限位滑杆(18)上套设有限位弹簧(19),限位弹簧(19)的一端与限位移槽(16)连接设置,另一端与导向滑块(14)连接设置,导向滑块(14)上安装有折弯异杆(20),折弯异杆(20)上设置有贴合横板(21),贴合横板(21)上对称设有贴合滑柱(22),两个贴合滑柱(22)共同连接夹持弧板(23),夹持弧板(23)上设有橡胶缓垫(24);所述贴合滑柱(22)上套设有贴合弹簧(25),贴合弹簧(25)的一端与夹持弧板(23)连接设置,另一端与贴合横板(21)连接设置,贴合横板(21)上连接有贴合吸水单元。
4.根据权利要求1所述的一种排风装置,其特征在于:所述旋距锁禁组件包括设置于旋动方块(3)上的若干禁位插槽(26),禁位插槽(26)与禁位插板(27)配合连接设置,禁位插板(27)与调距环杆(28)上设有的若干锁位槽(29)配合连接设置;所述调距环杆(28)的两端与干燥加热箱(1)上设有的调距基座(30)连接设置。
5.根据权利要求4所述的一种排风装置,其特征在于:所述调距环杆(28)上滑动设置有调距滑块(31),调距滑块(31)与禁位插板(27)滑动连接设置,禁位插板(27)上安装有定位方块(32),定位方块(32)上对称设有定位杆(33),定位杆(33)与调距滑块(31)上设有的定位基座(34)滑动连接设置;所述定位杆(33)上套设有定位...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏猛,张佳男,张爽,
申请(专利权)人:沈阳芯达半导体设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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